公开(公告)号：KR100196047B1

公开(公告)日：1999-06-15

申请号：KR1019950059477

申请日：1995-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세베게이조 ,  이이노히로유키 ,  셈바노리오 ,  기무라요시오

IPC: G03F7/26

CPC classification number: B01D19/0031 ,  G03F7/162

Abstract: 본 발명은, 피처리체에 처리액을 공급하여 레지스트 처리를 행하는 레지스트 처리장치로서, 피처리체에 처리액을 공급하는 처리액공급노즐과, 이 처리액 공급노즐에 처리액을 송출하는 처리액 송출수단과, 이 처리액 송출수단과 상기 처리액 공급노즐의 사이에 설치된 처리액 유로와, 이 처리액 유로의 도중에 설치되어 처리액을 탈기하는 처리액 탈기기구를 구비하고, 처리액 탈기기구는, 밀폐용기와, 밀폐용기내에 처리액을 도입하는 도입구와, 밀폐용기내에 설치된 기액분리기능을 가진 부재와, 밀폐용기내를 배기함에 의해, 기액분리기능을 가진 부재를 통해서 상기 처리액을 탈기하여 처리액으로부터 기체를 분리하는 배기수단과, 상기 기액분리기능을 가진 부재에 의해서 기체가 분리된 처리액을 상기 처리액 공급노즐을 향해 송출하는 송출구� � 가진 레지스트 처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960024699A

公开(公告)日：1996-07-20

申请号：KR1019950059477

申请日：1995-12-27

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 하세베게이조 ,  이이노히로유키 ,  셈바노리오 ,  기무라요시오

IPC: G03F7/26

Abstract: 본 발명은, 피처리체에 처리액을 공급하여 레지스트 처리를 행하는 레지스트 처리장치로서, 피처리체에 처리액을 공급하는 처리액공급노즐과, 이 처리액 공급노즐에 처리액을 송출하는 처리액 송출수단과, 이 처리액 송출수단과 상기 처리액 공급 노즐 사이에 설치된 처리액유로와, 이 처리액유로의 도중에 설치되어 처리액을 탈기하는 처리액 탈기기구를 구비하고, 처리액 탈기기구는, 밀폐용기와, 밀폐용기내에 처리액을 도입하는 도입구와, 밀폐용기내에 설치된 기액분리기능을 가진 부재와, 밀폐용기내를 배기함에 의해, 기액분리기능을 가진 부재를 통해서 상기 처리액을 탈기하여 처리액으로부터 기체를 분리하는 배기수단과, 상기 기액분리기능을 가진 부재에 의해서 기체가 분리된 처리액을 상기 처리액 공급노즐을 향해 송출하는 송출구를 진 레지스트처리장치를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019940022743A

公开(公告)日：1994-10-21

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면위에 도포액의 용재를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제1회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제2회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.

公开(公告)号：KR100284556B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그 위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면 위에 도포액의 용제를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제 1 회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제 2 회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.