公开(公告)号：KR100284556B1

公开(公告)日：2001-04-02

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그 위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면 위에 도포액의 용제를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제 1 회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제 2 회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.

公开(公告)号：KR100264109B1

公开(公告)日：2000-09-01

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67184

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 하는 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리스테이션과, 카세트 스테이션과 처리스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고 받기 수단을 포함하는 인터페이스부를 가지며, 처리스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전 가능한 기판처리시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019960002497A

公开(公告)日：1996-01-26

申请号：KR1019950018716

申请日：1995-06-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 아키모토마사미 ,  기무라요시오 ,  하세베게이죠 ,  나가시마신지 ,  셈바노리오 ,  이이다나루아키 ,  하라다고지 ,  우에다잇세이 ,  고니시노부오

IPC: H01L21/02

Abstract: 본 발명은, 복수매의 피처리체를 수용한 적어도 하나의 카세트를 얹어 놓는 카세트 스테이션과, 피처리체에 처리를 복수의 처리실 및 처리실에 피처리체를 반입하고, 처리실로 부터 피처리체를 반출하는 피처리체 반송수단을 포함하는 처리 스테이션과, 카세트 스테이션과 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체를 주고 받는 제1의 피처리체 주고 받기 수단과, 피처리체를 대기시키는 피처리체 대기영역 및 처리 스테이션과의 사이에서 피처리체의 주고 받기를 하는 제2의 피처리체 주고받기 수단을 포함하는 인텨페이스부를 가지며, 처리 스테이션에 있어서의 처리실이 피처리체 반송수단의 둘레에 배치되어 있고, 피처리체 반송수단은 연직방향으로 거의 평행한 회전축을 가지며, 회전축을 따라서 연직방향으로 승강가능하며, 회전축에 대하여 회전가 능한 기판처리 시스템을 제공한다.

公开(公告)号：KR1019940022743A

公开(公告)日：1994-10-21

申请号：KR1019940006105

申请日：1994-03-25

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 후지모토아키히로 ,  이나다히로이치 ,  하세베게이죠 ,  이이노히로유키 ,  기타무라신지 ,  데구치마사토시 ,  남부미쓰히로

IPC: H01L21/31

Abstract: 본 발명은 레지스트막과 같은 용제에 의한 액상 도포액을 반도체 웨이퍼와 같은 도포제위나 그위에 형성된 층의 위에 형성하기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 회전 또는 정지되어있는 기판의 한면위에 도포액의 용재를 공급하는 공정과, 용제가 도포된 기판을 제1회전수로 회전시키고, 용제를 기판의 한면전체에 걸쳐 확산시키는 공정과, 기판의 거의 중심부위에 소정량의 도포액을, 기판을 제2회전수로 회전시키면서 도포하고, 기판의 한면 전체에 걸쳐 확산시켜 도포막을 형성하는 공정 및 상기공정을 실시하기 위한 장치로 이루어진다.