처리 장치 및 처리 방법
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:KR101924677B1

    公开(公告)日:2018-12-03

    申请号:KR1020150126970

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 처리에 영향을 미치지 않고, 더미 스토커 내의 웨이퍼의 교환을 가능하게 할 수 있는 처리 장치 및 처리 방법을 제공한다.
    처리 장치(1)는, 복수의 반도체 웨이퍼를 수용한 반송 용기(21)를 배치하는 로드 포트(2)와, 복수의 더미 웨이퍼를 수용한 반송 용기(31)를 배치하는 더미 웨이퍼 저장 영역(3)과, 제1 반송 아암(8)이 설치된 상압 반송실(4)과, 반송된 복수의 반도체 웨이퍼 및 더미 웨이퍼를 슬롯(80)에 배치한 상태로, 복수의 반도체 웨이퍼를 처리하는 기기(71)와, 장치 각 부를 제어하는 제어부(100)를 구비하고 있다. 제어부(100)는, 반송 용기(31)에 수용된 더미 웨이퍼를 복수의 그룹으로 구분하고, 제1 반송 아암(8)을 제어하여, 구분한 그룹 중 하나의 그룹 내의 더미 웨이퍼를 우선적으로 기기(71)에 반송함과 함께, 더미 웨이퍼의 교환에 있어서, 구분한 그룹 단위로 더미 웨이퍼의 교환을 행한다.

    처리 장치 및 처리 방법
    3.
    发明公开
    처리 장치 및 처리 방법 审中-实审
    加工设备和加工方法

    公开(公告)号:KR1020160042789A

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:KR1020150141511

    申请日:2015-10-08

    Abstract: 본발명은균일한처리를행할수 있는처리장치및 처리방법을제공하는것을목적으로한다. 처리장치(1)는, 복수의반도체웨이퍼를수용한반송용기(21)를배치하는로드포트(2)와, 복수의더미웨이퍼를수용한반송용기(31)를배치하는더미웨이퍼격납에어리어(3)와, 복수의반도체웨이퍼및 더미웨이퍼를슬롯(80)에배치한상태에서, 복수의반도체웨이퍼를처리하는기기(71)와, 장치각부를제어하는제어부(100)를구비하고있다. 제어부(100)는, 기기(71)가미처리상태인지의여부를판별하여, 기기(71)가미처리상태라고판별되면, 반송용기(31)에수용된더미웨이퍼를슬롯(80)까지반송하고, 기기(71)에의한다음의처리가설정되면, 더미웨이퍼를반송용기(31)에반송한다.

    Abstract translation: 本发明涉及能够均匀地执行处理的处理装置及其处理方法。 处理装置(1)包括:杆端口(2),其布置存储多个半导体晶片的输送容器(21); 设置存储多个虚拟晶片的另一个输送容器(31)的虚拟晶片容纳区域(3) 当多个半导体晶片和虚设晶片布置在槽(80)上时,处理多个半导体晶片的器件(71); 以及控制处理装置(1)中的每个单元的控制单元(100)。 控制单元(100)判定装置(71)是否被处理时,当装置(71)被确定为未处理时,将存储在输送容器(31)中的虚拟晶片传送到槽(80) 并且当由所述装置(71)设定下一处理时,将所述虚拟晶片传送到所述输送容器(31)。

    처리 장치 및 처리 방법
    8.
    发明公开
    처리 장치 및 처리 방법 审中-实审
    加工设备和加工方法

    公开(公告)号:KR1020160036481A

    公开(公告)日:2016-04-04

    申请号:KR1020150126970

    申请日:2015-09-08

    Abstract: 처리에영향을미치지않고, 더미스토커내의웨이퍼의교환을가능하게할 수있는처리장치및 처리방법을제공한다. 처리장치(1)는, 복수의반도체웨이퍼를수용한반송용기(21)를배치하는로드포트(2)와, 복수의더미웨이퍼를수용한반송용기(31)를배치하는더미웨이퍼저장영역(3)과, 제1 반송아암(8)이설치된상압반송실(4)과, 반송된복수의반도체웨이퍼및 더미웨이퍼를슬롯(80)에배치한상태로, 복수의반도체웨이퍼를처리하는기기(71)와, 장치각 부를제어하는제어부(100)를구비하고있다. 제어부(100)는, 반송용기(31)에수용된더미웨이퍼를복수의그룹으로구분하고, 제1 반송아암(8)을제어하여, 구분한그룹중 하나의그룹내의더미웨이퍼를우선적으로기기(71)에반송함과함께, 더미웨이퍼의교환에있어서, 구분한그룹단위로더미웨이퍼의교환을행한다.

    Abstract translation: 本发明提供一种处理装置和处理方法,其可以在不影响处理的情况下代替虚拟储料器中的晶片。 处理装置(1)包括:装载端口(2),其中布置有容纳多个半导体晶片的运输容器(21); 设置容纳多个虚设晶片的运送容器(31)的虚拟晶片储存区域(3) 其中安装有第一输送臂(8)的常压输送室(4) 在所述半导体晶片和被输送的所述虚设晶片被布置在槽(80)中的状态下处理所述半导体晶片的装置(71); 以及控制单元(100),其控制处理设备的每个组件。 控制单元(100)将容纳在运送容器(31)中的虚拟晶片分成多组,并且控制第一输送臂(8)优先地将分类组中的一个中的虚拟晶片传送到装置(71 )并且更换虚拟晶片,以将分组的虚拟晶片组替换为组。

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