公开(公告)号：KR101147787B1

公开(公告)日：2012-05-18

申请号：KR1020100105873

申请日：2010-10-28

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 오비카네타다시 ,  야노카즈야 ,  야마다히로시 ,  스즈키마사루 ,  야마모토야스히토

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/677

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: A probe apparatus includes a plurality of prober chamber arranged in a straight line; and a loader chamber having a substrate transfer mechanism that takes out a test target substrate from a container provided in an upper area of the prober chamber, lowers the test target substrate to a height corresponding to a loading/unloading port of the prober chamber, moves in front of a row of the prober chambers in parallel to the row of the prober chambers and transfers the test target substrate into the prober chamber. A reading mechanism for reading information recorded on the test target substrate held on the substrate transfer mechanism is installed at a horizontal moving mechanism that moves the substrate transfer mechanism in front of the row of the prober chambers in parallel to the row of the prober chambers.

公开(公告)号：KR101099990B1

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：KR1020090007583

申请日：2009-01-30

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노가즈야 ,  시모야마히로시 ,  스즈키마사루

IPC: H01L21/66 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R31/2891 ,  G01R31/2887

Abstract: 본 발명은 측정중에 콘택트(contact) 위치와 실제의 접촉 위치 사이에 오차가 생겼더라도 이 오차를 자동적으로 보정해서 양호한 콘택트 정밀도를 확보하고, 신뢰도가 높은 측정을 실행하는 것이 가능한 프로브 장치, 프로빙 방법, 기억 매체를 제공한다. 제 3 스테이지(23)에 제 3 스케일(E3)의 기준척(E31)이 고정되는 동시에 제 3 스테이지의 비가동부에 주사 헤드(E32)가 고정되고, 계측 성능이 변화하지 않는 제 3 스케일(E3)에 의해 제 3 스테이지(23)의 가동부의 위치를 계측한다. 그 때문에, 제 3 스테이지(23)의 콘택트 위치의 변위를 검출하는 것이 가능하게 되고, 변위량에 의거해서 Z축 방향에 있어서의 콘택트 위치를 보정할 수 있다. 이것에 의해 측정중에 열팽창 등에 의해 콘택트 위치에 오차가 생겼다고 해도, 이 오차를 자동적으로 보정하여 프로브(32)와 웨이퍼(W)의 전극 패드의 양호한 콘택트 정밀도를 확보하고, 전기적 측정의 신뢰도를 향상시키는 것이 가능해진다.

公开(公告)号：KR100938014B1

公开(公告)日：2010-01-21

申请号：KR1020080015563

申请日：2008-02-20

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 이시이가즈나리 ,  스즈키마사루

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01B21/02 ,  G01R31/2891

Abstract: 척 탑의 높이의 편차를 작게 하여 항상 일정한 오버드라이브를 걸 수 있는 척 탑의 높이를 구하는 방법 및 이 방법을 기록한 프로그램 기록 매체를 제공한다.
본 발명의 척 탑의 높이를 구하는 방법은, 척 탑(11)의 상면의 중심 및 그 상하좌우의 5점의 이상 좌표면에서 좌표값 x, y를 지정하여, 상부 카메라(14)에 의해서 5점에 대응하는 척 탑(11)의 높이를 계측하는 공정과, XY 좌표면의 소정의 상한의 상기 각 지정 좌표값에 대응하는 척 탑(11)의 중심(O) 이외의 이웃하는 2점 A, B의 계측값이 척 탑(11)의 중심(O)을 중심으로 하여 형성되는 원주상(上)을 변화하여 얻을 수 있는 점인 것으로 하는 원추모델을 설정하는 공정과, 소정의 상한내의 임의의 1점을 지정하여, 이 지정 좌표값, 소정의 좌표 변환식 및 상기 원추모델에 기하여 척 탑(11)의 임의의 점의 높이 Z를 구하는 공정을 구비하고 있다.

公开(公告)号：KR1020080086816A

公开(公告)日：2008-09-26

申请号：KR1020080022752

申请日：2008-03-12

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야마다히로시 ,  스즈키마사루

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2891

Abstract: A method and an apparatus for detecting a tip position of a probe, an alignment method, and a probe apparatus are provided to improve the reliability of an inspection by accurately contacting some or all of probes to corresponding electrode pads. A probe apparatus(10) includes a wafer chuck(11), a probe card(12), an alignment mechanism(13), and a control device(14). The wafer chuck mounts a semiconductor wafer(W) to be inspected thereon and is movable. The probe card is arranged above the wafer chuck. The alignment mechanism aligns a plurality of probes(12A) of the probe card with the semiconductor wafer on the water chuck. The control device controls the wafer chuck and the alignment mechanism. An electrical characteristic inspection of the semiconductor wafer is performed by electrically contacting the plurality of probes to corresponding electrode pads of the semiconductor wafer after aligning the plurality of probes of the probe card with the semiconductor wafer on the water chuck through operation of the alignment mechanism under control of the control device.

Abstract translation: 提供了用于检测探针的尖端位置的方法和装置，对准方法和探针装置，以通过将一些或全部探针精确地接触到相应的电极焊盘来提高检查的可靠性。 探针装置（10）包括晶片卡盘（11），探针卡（12），对准机构（13）和控制装置（14）。 晶片卡盘安装要在其上检查的半导体晶片（W）并且是可移动的。 探针卡布置在晶片卡盘的上方。 对准机构将探针卡的多个探针（12A）与水卡盘上的半导体晶片对准。 控制装置控制晶片卡盘和对准机构。 半导体晶片的电特性检查是通过将探针卡的多个探针与水卡盘上的半导体晶片对准，使多个探针与半导体晶片的相应的电极焊盘电接触而进行的， 控制装置的控制。

公开(公告)号：KR100671069B1

公开(公告)日：2007-01-17

申请号：KR1020030097387

申请日：2003-12-26

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아메미야히로시 ,  가와구치고지 ,  스즈키마사루

IPC: H01L21/66

CPC classification number: B23Q5/34 ,  B23Q7/1442 ,  G01R31/2887

Abstract: 프로브 카드 반송 장치(10)는 바닥면(G)을 자유롭게 이동할 수 있는 이동본체(臺車)(11)와, 이 이동본체(11)상에 이격가능하게 배치되고, 이동본체(11)와 프로브 장치(100) 사이에서 프로브 카드(C)를 반송하는 반송 기구(12)를 구비하며, 반송 기구(12)는 베이스부(13)와, 베이스부(13)상에서 진퇴 이동하는 아암 기구(14)를 갖고, 베이스부(13)에 프로브 장치(100)와의 위치 정렬 기구(40)를 설치하는 동시에 프로브 장치(100)와의 고정 기구(50)를 설치한 것이다.

公开(公告)号：KR1020010015223A

公开(公告)日：2001-02-26

申请号：KR1020000038815

申请日：2000-07-07

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키마사루

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2851 ,  G01R31/01 ,  G01R31/2887 ,  G01R31/2893

Abstract: PURPOSE: To provide a probe card carrying mechanism, wherein a probe device is mechanically and structurally simplified without the use of extra drive mechanisms, except those which are originally furnished mechanisms, thereby further lowering the cost. CONSTITUTION: A probe card carrying mechanism T utilizes a wafer chuck 2 as a main carrying mechanism, and a transfer mechanism 7 between the wafer chuck 2 and a probe card 6 comprises an adapter 8 for removably holding the probe card 6 with a card holder, a fork-like carrier tray 9 formed at the top end of removably holding the adapter 8, an arm 11 to which a pair of guide rails 10 is fixed for moving and guiding the tray 9 to a transfer position of the probe card 6, and an adapter support 12 for supporting around the wafer chuck 2 for receiving the adapter 8 having moved through the tray 9 on the arm 11.

Abstract translation: 目的：提供探针卡承载机构，其中探针装置在机械和结构上简化，而不需要使用额外的驱动机构，除了最初提供的机构之外，从而进一步降低成本。 构成：探针卡承载机构T利用晶片卡盘2作为主承载机构，并且晶片卡盘2和探针卡6之间的传送机构7包括用于将卡片6可拆卸地保持在卡座上的适配器8， 形成在可拆卸地保持适配器8的顶端的叉形托架9，固定有一对导轨10的臂11，用于将托盘9移动并引导到探针卡6的转移位置;以及 用于支撑在晶片卡盘2周围的适配器支撑件12，用于接收移动通过臂11上的托盘9的适配器8。

公开(公告)号：KR1019940006236A

公开(公告)日：1994-03-23

申请号：KR1019930011135

申请日：1993-06-17

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  동경 엘렉트론 에이티 주식회사

Inventor： 모리시게오키 ,  가라사와와타루 ,  후지하라히토시 ,  스즈키마사루 ,  요코타게이이치

IPC: H01L21/66

Abstract: 여러개의 프로우브를 가지는 프로우브 카드와, 프로우브 카드의 상방 또는, 측방에 배치되어, 피검사체를 유지하는 피검사체 유지수단과, 프로우브카드의 프로우브에 전기적으로 접속된 테스터헤드와, 테스터헤드에 전기적으로 접속되어, 피검사체로부터의 출력정보에 의거, 피검사체의 전기적 특성을 검출하는 테스터와, 피검사체와 대면하는 위치에 설치되어 피검사체의 위치 검출을 하기 위한 촬상수단등을 구비하는 프로우브장치.

公开(公告)号：KR100960411B1

公开(公告)日：2010-05-28

申请号：KR1020080044646

申请日：2008-05-14

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 아키야마슈지 ,  오비카네다다시 ,  스즈키마사루 ,  야마모토야스히토 ,  야노가즈야 ,  아사카와유지 ,  야마가타가즈미 ,  나카무라시게키 ,  마츠자와에이이치 ,  오자와가즈히로 ,  가가미후미토 ,  고지마신지

IPC: G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2893

Abstract: 프로브 카드를 이용하여 웨이퍼 상의 IC 칩의 전기적 특성을 조사하는 프로브 장치에 있어서, 소형화 및 고스루풋화를 도모한다.
서로 마주 향하도록 2개의 캐리어를 각기 탑재하기 위한 제 1 및 제 2 로드 포트(11, 12)와, 이들 로드 포트(11, 12)의 중간 위치에 회전 중심을 가지는 웨이퍼 반송 기구(3)와, 이들 로드 포트(11, 12)의 나열에 따라 배치되고 또한 서로 대칭인 제 1 및 제 2 검사부(21A, 21B)를 마련하고, 그리고 상기 캐리어와 검사부(21A)(또는 21B)의 웨이퍼 척(4A)(또는 4B)의 사이에서 웨이퍼 반송 기구(3)에 의해 웨이퍼의 수수를 직접 실행하도록 구성한다. 또한 웨이퍼 반송 기구(3)에 3개의 아암을 갖게 하여, 캐리어로부터 2장씩 웨이퍼를 반출하도록 한다.

公开(公告)号：KR100886988B1

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：KR1020037004505

申请日：2002-05-29

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 스즈키마사루

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H01L21/67748 ,  B23Q7/1442 ,  G01R31/2887 ,  H01L21/67724 ,  H01L21/67736 ,  H01L21/67763 ,  H01L21/67775 ,  H01L21/67778

Abstract: 프로브 카드 반송 장치(10)는 프로브 카드 반송 장치(10)와, 이 프로브 카드 반송 장치(10)가 설치된 본체(12)와, 이 본체(12)의 프로브장치(20)의 대향측의 복수 개소에 설치되고 또한 프로브 장치(20)의 4개소의 피연결구(22)와 연결하는 연결 기구(13)를 구비한다. 또한, 프로브 카드 반송 장치(10)는 프로브 카드(21)를 Y 방향으로 이송하는 프로브 카드 탑재 기구(17)와, 이 프로브 카드 탑재 기구(17)를 승강시키는 승강 기구(18)를 갖고 있다.

Abstract translation: 探针卡输送机10包括探针卡输送机10，设置有探针卡输送机10的主体12和设置在本体12的与探针装置20相对的那侧上的多个位置中的耦合机构13， 单独地连接到探针装置20的四个联接配件22.此外，探针卡输送机10包括用于在Y方向上传送探针卡21的探针卡安装机构17和用于升高和降低探针卡安装的升降机构18 机制17。

公开(公告)号：KR1020080070538A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：KR1020080007038

申请日：2008-01-23

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 야노가즈야 ,  히로시시모야마 ,  스즈키마사루

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/304 ,  H01L21/687

Abstract: A stage mechanism is provided to prevent inclination of grinding devices due to the thermal transformation by forming a base part for supporting the grinding devices. A stage mechanism comprises a first stage(21) wherein a loading table(10) is deposited to load an object to be inspected, and a second stage(23). The second stage is connected to a lower surface of the first stage through a pair of guide devices(22) for guiding the first stage toward a cross direction. The second stage also includes a base part(26), adjacent to the first stage, supporting grinding devices grinding a probe(31), and a supporting body(28) supporting the base part. A second guide device(29) is placed between the base part and the supporting body to move the base part toward one direction.

Abstract translation: 提供了一种台架机构，用于通过形成用于支撑研磨装置的基部来防止由于热转变而导致的研磨装置的倾斜。 舞台机构包括第一阶段（21），其中沉积加载台（10）以加载要检查的物体，以及第二阶段（23）。 第二级通过一对导向装置（22）连接到第一级的下表面，用于将第一级朝向横向引导。 第二阶段还包括与第一阶段相邻的基部（26），支撑磨削探针（31）的研磨装置和支撑基部的支撑体（28）。 第二引导装置（29）被放置在基部和支撑体之间，以使基部向一个方向移动。