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公开(公告)号：KR100864466B1
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：KR1020077024762
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 이 접합 방법 및 장치에 있어서는, 제1 및 제2 유지 부재(44, 46)에 박판체(1) 및 다른 부재(2)를 높은 평면도로 유지하고, 제어 기구(40a)에 의해 위치 인식 기구(33, 34)의 정보에 기초하여, 이동 기구(45) 및 평행도를 조절하는 기구(52)를 제어하여 박판체(1)와 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단(49)에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 다른 부재(2) 사이에 끼운 상태에서 이동 기구(45)를 제어하고, 박판체(1)와 다른 부재(2)를 상대적으로 이동시킴으로써 액상의 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다. 따라서, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형의 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있다.
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公开(公告)号：KR100826862B1
公开(公告)日：2008-05-06
申请号：KR1020067002068
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: 이 접합 방법 및 장치에 있어서는, 제1 및 제2 유지 부재(44, 46)에 박판체(1) 및 다른 부재(2)를 높은 평면도로 유지하고, 제어 기구(40a)에 의해 위치 인식 기구(33, 34)의 정보에 기초하여, 이동 기구(45) 및 평행도를 조절하는 기구(52)를 제어하여 박판체(1)와 다른 부재가 소정의 위치 관계가 되도록 정렬하는 동시에, 가열 수단(49)에 의해 액상으로 유지된 액정 왁스(4)를 박판체(1)와 다른 부재(2) 사이에 끼운 상태에서 이동 기구(45)를 제어하고, 박판체(1)와 다른 부재(2)를 상대적으로 이동시킴으로써 액상의 액정 왁스(4)를 전체면으로 넓힌다. 따라서, 반도체 웨이퍼나 금속박 등의 박판형의 것과 다른 부재를 높은 정밀도이면서 확실하게 또한 효율적으로 접합시킬 수 있고, 또한 접합시킨 후 효율적으로 분리할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020050070082A
公开(公告)日：2005-07-05
申请号：KR1020057007110
申请日：2004-07-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L25/065 , H01L23/02
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F9/00 , H01L21/4803 , H01L21/563 , H01L21/67109 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/73203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: An in-print method capable of transferring a mold pattern on the films by pressing a mold member (40) having the mold pattern formed thereon against the films formed on the principal planes of substrates (50) as workpieces. The plurality of substrates (50) are fixed on a chuck stage (20) so that the substrates can be selectively heated by a heater (21) and cooling lines (22). The mold member (40) is fixed to a head plate (30) oppositely disposed to the stage (20). The selectively heated substrate (50) and the mold member (40) are positioned relative to each other, and the mold member (40) is pressed against the film on the substrate (50). By repeatedly performing these operations, in-print can be performed on all substrates.
Abstract translation: 一种印刷方法，其能够通过将形成有其上形成有模具图案的模具构件（40）压在形成在基板（50）的主平面上的薄膜作为工件上来将模具图案转印到薄膜上。 多个基板（50）固定在卡盘台（20）上，使得可以通过加热器（21）和冷却管线（22）选择性地加热基板。 模具构件（40）固定到与台架（20）相对设置的头板（30）。 选择性加热的基板（50）和模具构件（40）相对于彼此定位，并且模具构件（40）被压靠在基板（50）上的膜上。 通过重复执行这些操作，可以在所有基板上进行打印。
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公开(公告)号：KR1020070119711A
公开(公告)日：2007-12-20
申请号：KR1020077024762
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.
Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。
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公开(公告)号：KR100691035B1
公开(公告)日：2007-03-12
申请号：KR1020057007110
申请日：2004-07-23
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L25/065 , H01L23/02
CPC classification number: G03F7/0002 , B82Y10/00 , B82Y40/00 , G03F9/00 , H01L21/4803 , H01L21/563 , H01L21/67109 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L2224/73203 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/30107 , H01L2924/00
Abstract: 주형 패턴이 형성된 몰드 부재(40)를 피가공 물체인 기판(50)의 주면상에 형성된 피막에 대하여 가압함으로써, 주형 패턴을 피막에 전사하는 인프린트 방법이다. 척 스테이지(20)상에 복수의 기판(50)을 고정하는 동시에, 히터(21) 및 냉각 라인(22)으로 각 기판을 선택적으로 가열 가능하게 한다. 스테이지(20)에 대향 배치한 헤드 플레이트(30)에 몰드 부재(40)를 고정한다. 선택적으로 가열된 기판(50)과 몰드 부재(40)를 서로 위치 결정하고, 몰드 부재(40)를 상기 기판(50)상의 피막에 대하여 가압한다. 이 조작을 반복하여 실행함으로써, 모든 기판에 대한 인프린트를 실행한다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020060031701A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：KR1020067002068
申请日：2004-07-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: B32B38/1833 , B32B37/1284 , B32B2038/1891 , H01L21/67092 , H01L27/14634
Abstract: A laminating method and a laminating device, wherein a sheet body (1) and the other member (2) are held on first and second holding members (44) and (46) at high flatness, a moving mechanism (45) and a mechanism (52) adjusting parallelism are controlled by a control mechanism (40a) based on information from position recognizing mechanisms (33) and (34) to position the sheet body (1) and the other member in a specified positional relation. With a liquid crystal wax (4) held in a liquid state by a heating means (49) held between the sheet body (1) and the other member (2), the moving mechanism (45) is controlled to move the sheet body (1) and the other member (2) relative to each other so as to spread the liquid crystal wax (4) in a liquid state on the entire surface thereof. Thus, a sheet-like material such as a semiconductor wafer and a metallic foil can be accurately, securely, and efficiently laminated on the other member and, after the lamination, they can be efficiently separated from each other.
Abstract translation: 层压方法和层压装置，其中片体（1）和另一构件（2）以高平坦度保持在第一和第二保持构件（44）和（46）上，移动机构（45）和机构 （52）调整平行度由控制机构（40a）基于来自位置识别机构（33）和（34）的信息来控制，以将片体（1）和另一个构件定位在指定的位置关系中。 通过由保持在片体（1）和另一构件（2）之间的加热装置（49）将液晶蜡（4）保持在液态，移动机构（45）被控制以使片体 1）和另一个构件（2）相互之间以便将液晶蜡（4）以液态扩展到其整个表面上。 因此，可以准确，可靠，高效地层叠半导体晶片和金属箔等片状材料，并且在层叠之后，可以有效地将它们彼此分离。
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公开(公告)号：KR101238546B1
公开(公告)日：2013-02-28
申请号：KR1020110052752
申请日：2011-06-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2887 , H01L21/67242 , H01L21/67748
Abstract: 본 발명은 검사 장치의 스페이스 절약 및 경량화에 이바지하는 배치대 구동 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명의 배치대 구동 장치(20)는, 검사실(10) 내의 배치대(11)를 수평 방향으로 이동시키는 수평 방향 구동 기구(21)와, 수평 방향 구동 기구(21)를 지지하는 기대(基臺; 22)와, 검사실(10) 내에서 압축 공기를 이용하여 배치대(11)를 지지대(12)로부터 부상시키는 배치대 부상 기구(예컨대, 에어 베어링)(23)와, 수평 방향 구동 기구(21)와 배치대(11)를 연결하는 연결 기구(24)와, 수평 방향 구동 기구(21) 및 기대(22)가 수납된 케이스(25)를 구비하고 있다.-
公开(公告)号：KR1020110136702A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：KR1020110052752
申请日：2011-06-01
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
CPC classification number: G01R31/2891 , G01R31/2887 , H01L21/67242 , H01L21/67748
Abstract: PURPOSE: An arrangement table driving apparatus is provided to arrange a driving apparatus which moves an arrangement table in a horizontal direction in the outside of an inspection chamber, thereby skipping an installation process of a horizontal directional driving apparatus. CONSTITUTION: An arrangement table(11) arranges a semiconductor wafer(W). The arrangement table comprises a chuck top(11A) absorbing the semiconductor wafer and a lift driving apparatus(11B). A support stand(12) supports the arrangement table. A probe card(13) is arranged in the upper side of the arrangement table. A driving apparatus(20) is arranged in order to move along an inspection chamber(10). An air bearing(23) is operated by compressed air(A) supplied from an air supply source.
Abstract translation: 目的：提供一种布置台驱动装置，用于布置在检查室的外侧沿水平方向移动排列台的驱动装置，从而跳过水平方向驱动装置的安装处理。 构成：布置台（11）布置半导体晶片（W）。 布置台包括吸收半导体晶片的卡盘顶部（11A）和升降驱动装置（11B）。 支撑台（12）支撑安排表。 探针卡（13）布置在安排台的上侧。 驱动装置（20）被布置成沿着检查室（10）移动。 空气轴承（23）由从供气源供应的压缩空气（A）操作。
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公开(公告)号：KR100346147B1
公开(公告)日：2002-11-23
申请号：KR1019960020012
申请日：1996-06-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 등의 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브시스템에 관한 것으로서,
서로 소정 거리 이간하여 일렬로 배치되고 테스트헤드를 피검사체의 전극과 전기적으로 도통시켜서 피검사체의 전기적 특성검사를 실시하는 복수의 검사부와, 검사부의 열을 따라서 평행하게 연장되는 반송로와, 복수의 피검사체가 재치되고 반송로와 대향하며, 또한 반송로의 윗쪽에서 반송로에 대하여 수직으로 승강하는 재치부와, 반송로를 따라서 이동하고 재치부와 각 검사부의 사이에서 피검사체를 수수하는 수수기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.-
公开(公告)号：KR1019970003749A
公开(公告)日：1997-01-28
申请号：KR1019960020012
申请日：1996-06-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/66
Abstract: 본 발명은 반도체 등의 피검사체의 전기적 특성을 검사하기 위한 프로브시스템에 관한 것으로서, 서로 소정거리 이간하여 일렬로 배치되고 테스트헤드를 피검사체의 전극과 전기적으로 도통시켜서 피검사체의 전기적 특성검사를 실시하는 복수의 검사부와, 검사부의 열을 따라서 평행하게 연장되는 반송로와, 복수의 피검사체가 재치되고 반송로와 대향하며, 또한 반송로의 윗쪽에서 반송로에 대하여 수직으로 승강하는 재치부와, 반송로를 따라서 이동하고 재치부와 각 검사부의 사이에서 피검사체를 수수하는 수수기구를 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
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