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公开(公告)号:KR1020140108513A
公开(公告)日:2014-09-11
申请号:KR1020140108223
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: The objective of the present invention is to provide a method for adjusting the position of substrate transfer which can adjust a transfer position without using a control jig. The present invention provides a method for adjusting the position of substrate transfer which includes a first detection step of holding a substrate by a substrate transfer part which transfers the substrate and detecting the position of the substrate, a step of transferring the substrate held by the substrate transfer part to a substrate rotation part which holds the substrate to rotate, a step of allowing the substrate rotation part to rotate the substrate held by the substrate rotation part with a preset angle, a step of receiving the substrate rotated by the substrate rotation part from the substrate rotation part, a second detection step of detecting the position of the substrate received by the substrate transfer part, a step of finding the rotation center position of the substrate rotation part based on the position of the substrate obtained by the first detection step and the position of the substrate obtained by the second detection step, and a step of adjusting the position of the substrate transfer part based on the rotation center position found.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于调节基板转印位置的方法,该方法可以在不使用控制夹具的情况下调节转印位置。 本发明提供了一种用于调整基板转印位置的方法,该方法包括:第一检测步骤,通过基板转印部分保持基板,该基板转印部分传送基板并检测基板的位置;转印由基板保持的基板 将基板转动部保持在基板旋转部的基板旋转部,使基板旋转部以预定角度旋转被基板旋转部保持的基板的步骤,将基板旋转部旋转的基板从 基板旋转部,检测由基板转印部接受的基板的位置的第二检测工序;基于通过第一检测工序得到的基板的位置求出基板旋转部的旋转中心位置的步骤;以及 通过第二检测步骤获得的基板的位置和调整位置的步骤 基于发现的旋转中心位置的基板转印部件。
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公开(公告)号:KR101485297B1
公开(公告)日:2015-01-22
申请号:KR1020140108223
申请日:2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 과제는, 조정 지그를 사용하는 일 없이 반송 위치 조정을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치의 위치 조정 방법을 제공하는 것이다.
기판을 반송하는 기판 반송부에 의해 기판을 보유 지지하고, 기판의 위치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 기판 반송부에 의해 보유 지지되는 기판을, 기판을 보유 지지하여 회전하는 기판 회전부로 반송하는 스텝과, 기판 회전부에 보유 지지되는 기판을, 기판 회전부에 의해 소정의 각도만큼 회전시키는 스텝과, 기판 회전부에 의해 회전된 기판을, 기판 회전부로부터 수취하는 스텝과, 기판 반송부가 수취한 당해 기판의 위치를 검출하는 제2 검출 스텝과, 제1 검출 스텝에서 구한 기판의 위치와, 제2 검출 스텝에서 구한 기판의 위치에 기초하여, 기판 회전부의 회전 중심 위치를 파악하는 스텝과, 파악된 회전 중심 위치에 기초하여, 기판 반송부의 위치를 조정하는 스텝을 포함하는 기판 반송 장치의 위치 조정 방법이 제공된다.-
公开(公告)号:KR101478401B1
公开(公告)日:2015-01-07
申请号:KR1020120020782
申请日:2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 과제는, 조정 지그를 사용하는 일 없이 반송 위치 조정을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치의 위치 조정 방법을 제공하는 것이다.
기판을 반송하는 기판 반송부에 의해 기판을 보유 지지하고, 기판의 위치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 기판 반송부에 의해 보유 지지되는 기판을, 기판을 보유 지지하여 회전하는 기판 회전부로 반송하는 스텝과, 기판 회전부에 보유 지지되는 기판을, 기판 회전부에 의해 소정의 각도만큼 회전시키는 스텝과, 기판 회전부에 의해 회전된 기판을, 기판 회전부로부터 수취하는 스텝과, 기판 반송부가 수취한 당해 기판의 위치를 검출하는 제2 검출 스텝과, 제1 검출 스텝에서 구한 기판의 위치와, 제2 검출 스텝에서 구한 기판의 위치에 기초하여, 기판 회전부의 회전 중심 위치를 파악하는 스텝과, 파악된 회전 중심 위치에 기초하여, 기판 반송부의 위치를 조정하는 스텝을 포함하는 기판 반송 장치의 위치 조정 방법이 제공된다.-
公开(公告)号:KR1020120100764A
公开(公告)日:2012-09-12
申请号:KR1020120020782
申请日:2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A positioning method of a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus are provided to easily control a transfer position without using an alignment jig. CONSTITUTION: A carrier station(S1) has a loading table(21) and a transfer apparatus(C). A carrier(20) accepting a wafer(W) is loaded on the loading table. The transfer apparatus extracts a wafer from a carrier and transfers the wafer to a process station(S2). The process station has a shelf unit(U1), a shelf unit(U2), a first block(B1), and a second block. The shelf unit has a transmission module which is successively laminated from a lower portion.
Abstract translation: 目的:提供一种基板传送装置和基板处理装置的定位方法,以便不使用对准夹具便于控制传送位置。 构成:承载站(S1)具有装载台(21)和搬送装置(C)。 接收晶片(W)的载体(20)被装载在装载台上。 传送装置从载体提取晶片并将晶片传送到处理站(S2)。 处理站具有搁架单元(U1),搁架单元(U2),第一块(B1)和第二块。 搁架单元具有从下部依次层叠的传输模块。
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