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公开(公告)号：KR101101632B1
公开(公告)日：2012-01-02
申请号：KR1020070001318
申请日：2007-01-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이이다나루아끼
IPC: H01L21/677
CPC classification number: B65G49/065 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , H01L21/67784
Abstract: 본 발명의 과제는 낮은 비용으로 제조할 수 있고, 또한 기판을 반송하기 위한 기체의 소비량을 억제할 수 있는 기체 부상형 기판 반송 장치를 제공하는 것이다.
기판의 반송로를 형성하는 반송로 부재와, 이 반송로 부재의 상면에 반송로를 따라 형성된 배기 홈과 상기 반송로 부재의 상면에 좌우로 서로 쌍을 이루고, 그 쌍이 반송로를 따라 복수 설치되고 각각 기판의 반송 방향을 향함에 따라서 배기 홈에 접근하여 그 일단부가 상기 배기 홈에 합류하는 기류 형성 홈과, 이 기류 형성 홈의 타단부측에 형성되어 기판에 부력을 부여하는 동시에 기류 형성 홈의 타단부로부터 일단부를 향하는 기판을 반송하기 위한 기류를 형성하는 기체 토출 구멍을 구비하도록 기판 반송 장치를 구성한다. 기체 토출 구멍으로부터의 기체는 기판에 부력을 부여하는 동시에 기류 형성 홈으로 흐름으로써 기판이 추진력을 받아 반송된다. 또한 반송 방향으로 반송로를 분할하여 각 구역마다 기체의 토출을 제어하여 기체의 소비량을 억제한다.
반도체 웨이퍼, 반송로 플레이트, 운반대, 기체 공급관, 통기실-
公开(公告)号：KR101788334B1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：KR1020120105189
申请日：2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , Y10S414/137 , Y10S414/139
Abstract: 기판처리장치는, 좌우로이격되어설치된제1 캐리어적재부및 제2 캐리어적재부를포함하는캐리어블록과, 복수의계층부분을상하로배치한계층구조를가짐과동시에각 계층부분이기판을반송하는기판반송기구와기판을처리하는처리모듈을갖는처리블록과, 각각대응하는계층부분의기판반송기구에의해기판의전달이행해지는높이위치에배치된복수의기판적재부를포함하는타워유닛과, 제1 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제1 기판이동탑재기구와, 제2 캐리어적재부상의캐리어와타워유닛의각 기판적재부사이에서기판의이동탑재를행하는제2 기판이동탑재기구를갖는다.
Abstract translation: 一种基板处理装置，用于输送第一载波安装部分和所述第二载波安装载体块，同时为具有一个层结构中的多个层的部分的基板的每个层部分上下布置，其包括设置成从侧面间隔开到另一侧 并且包括基板搬送机构和所述处理块的塔架单元具有用于处理衬底，对应于装载多个被布置在高度位置的衬底的处理模块变为由每个单元的层部分的基板搬送机构在衬底的实施发送时，第一个 和所述第一基板移动安装机构，用于在每个载波和载波安装部与所述基板进行移动的塔单元busayi装载的基板的每个载体的基板安装的与所述基板进行移动安装部分的载体和塔单元busayi第二 和第二基板移动和安装机构。
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公开(公告)号：KR1020140108513A
公开(公告)日：2014-09-11
申请号：KR1020140108223
申请日：2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: The objective of the present invention is to provide a method for adjusting the position of substrate transfer which can adjust a transfer position without using a control jig. The present invention provides a method for adjusting the position of substrate transfer which includes a first detection step of holding a substrate by a substrate transfer part which transfers the substrate and detecting the position of the substrate, a step of transferring the substrate held by the substrate transfer part to a substrate rotation part which holds the substrate to rotate, a step of allowing the substrate rotation part to rotate the substrate held by the substrate rotation part with a preset angle, a step of receiving the substrate rotated by the substrate rotation part from the substrate rotation part, a second detection step of detecting the position of the substrate received by the substrate transfer part, a step of finding the rotation center position of the substrate rotation part based on the position of the substrate obtained by the first detection step and the position of the substrate obtained by the second detection step, and a step of adjusting the position of the substrate transfer part based on the rotation center position found.
Abstract translation: 本发明的目的是提供一种用于调节基板转印位置的方法，该方法可以在不使用控制夹具的情况下调节转印位置。 本发明提供了一种用于调整基板转印位置的方法，该方法包括：第一检测步骤，通过基板转印部分保持基板，该基板转印部分传送基板并检测基板的位置;转印由基板保持的基板 将基板转动部保持在基板旋转部的基板旋转部，使基板旋转部以预定角度旋转被基板旋转部保持的基板的步骤，将基板旋转部旋转的基板从 基板旋转部，检测由基板转印部接受的基板的位置的第二检测工序;基于通过第一检测工序得到的基板的位置求出基板旋转部的旋转中心位置的步骤;以及 通过第二检测步骤获得的基板的位置和调整位置的步骤 基于发现的旋转中心位置的基板转印部件。
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公开(公告)号：KR1020130032274A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：KR1020120105203
申请日：2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B25J9/16 , G06F19/00
CPC classification number: H01L21/67766 , H01L21/67155 , H01L21/67178 , H01L21/67769 , H01L21/68707
Abstract: PURPOSE: A substrate processing system, a substrate processing method for the same and a computer storage medium thereof are provided to easily change a configuration by installing a transport block closely to a wafer transferring apparatus. CONSTITUTION: A process station(3) installs processing units in the upper and the lower direction. A cassette mounting table(12) loads a cassette for accommodating wafers. A wafer transfer device(21) is arranged between the process station and the cassette mounting table. A transport block(22) installs transfer units in multi-stages. The wafer transfer device includes a first transfer arm and a second transfer arm.
Abstract translation: 目的：提供一种基板处理系统及其基板处理方法及其计算机存储介质，以通过将传送块紧密地安装在晶片传送装置上来容易地改变构造。 规定：处理站（3）在上下方向安装处理单元。 盒式安装台（12）装载用于容纳晶片的盒。 晶片转移装置（21）设置在处理站和盒安装台之间。 运输箱（22）以多级安装运输单元。 晶片传送装置包括第一传送臂和第二传送臂。
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公开(公告)号：KR101930555B1
公开(公告)日：2018-12-18
申请号：KR1020120105203
申请日：2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/677 , B65G49/07 , B25J9/16 , G06F19/00
Abstract: 본 발명의 과제는 기판 처리 시스템의 풋프린트를 작게 하는 것이다.
복수의 처리 유닛이 상하 방향으로 다단으로 설치된 처리 스테이션(3)과, 복수매의 웨이퍼(W)를 수용하는 카세트를 적재하는 카세트 적재대(12)와, 처리 스테이션(3)과 카세트 적재대(12) 사이에 배치된 웨이퍼 반송 기구(21)를 구비한 기판 처리 시스템(1)에 있어서, 처리 스테이션(3)과 웨이퍼 반송 기구(21) 사이에는 카세트 적재대(12)와 처리 스테이션(3) 사이에서 반송되는 웨이퍼 및 각 처리 유닛의 각 단 사이에서 반송되는 기판을 일시적으로 수용하는 복수의 전달 유닛이 다단으로 설치된 전달 블록(22)이 배치되어 있다. 웨이퍼 반송 기구(21)는 카세트 적재대(12)와 전달 블록(22) 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제1 반송 아암과, 전달 유닛의 각 단 사이에서 웨이퍼를 반송하는 제2 반송 아암을 구비하고 있다.-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101485297B1
公开(公告)日：2015-01-22
申请号：KR1020140108223
申请日：2014-08-20
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324 , H01L21/683 , H01L21/677
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 과제는, 조정 지그를 사용하는 일 없이 반송 위치 조정을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치의 위치 조정 방법을 제공하는 것이다.
기판을 반송하는 기판 반송부에 의해 기판을 보유 지지하고, 기판의 위치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 기판 반송부에 의해 보유 지지되는 기판을, 기판을 보유 지지하여 회전하는 기판 회전부로 반송하는 스텝과, 기판 회전부에 보유 지지되는 기판을, 기판 회전부에 의해 소정의 각도만큼 회전시키는 스텝과, 기판 회전부에 의해 회전된 기판을, 기판 회전부로부터 수취하는 스텝과, 기판 반송부가 수취한 당해 기판의 위치를 검출하는 제2 검출 스텝과, 제1 검출 스텝에서 구한 기판의 위치와, 제2 검출 스텝에서 구한 기판의 위치에 기초하여, 기판 회전부의 회전 중심 위치를 파악하는 스텝과, 파악된 회전 중심 위치에 기초하여, 기판 반송부의 위치를 조정하는 스텝을 포함하는 기판 반송 장치의 위치 조정 방법이 제공된다.-
公开(公告)号：KR101478401B1
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：KR1020120020782
申请日：2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명의 과제는, 조정 지그를 사용하는 일 없이 반송 위치 조정을 행하는 것이 가능한 기판 반송 장치의 위치 조정 방법을 제공하는 것이다.
기판을 반송하는 기판 반송부에 의해 기판을 보유 지지하고, 기판의 위치를 검출하는 제1 검출 스텝과, 기판 반송부에 의해 보유 지지되는 기판을, 기판을 보유 지지하여 회전하는 기판 회전부로 반송하는 스텝과, 기판 회전부에 보유 지지되는 기판을, 기판 회전부에 의해 소정의 각도만큼 회전시키는 스텝과, 기판 회전부에 의해 회전된 기판을, 기판 회전부로부터 수취하는 스텝과, 기판 반송부가 수취한 당해 기판의 위치를 검출하는 제2 검출 스텝과, 제1 검출 스텝에서 구한 기판의 위치와, 제2 검출 스텝에서 구한 기판의 위치에 기초하여, 기판 회전부의 회전 중심 위치를 파악하는 스텝과, 파악된 회전 중심 위치에 기초하여, 기판 반송부의 위치를 조정하는 스텝을 포함하는 기판 반송 장치의 위치 조정 방법이 제공된다.-
公开(公告)号：KR1020130032272A
公开(公告)日：2013-04-01
申请号：KR1020120105189
申请日：2012-09-21
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/027 , H01L21/02
CPC classification number: H01L21/67178 , H01L21/67745 , H01L21/67766 , H01L21/67769 , H01L21/67781 , H01L21/68707 , Y10S414/137 , Y10S414/139 , H01L21/0273
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus, a substrate processing method and a storage medium are provided to transfer a substrate by using a first substrate transfer loading device and a second substrate transfer loading device and to prevent the enlargement of a substrate processing apparatus. CONSTITUTION: A carrier block includes a first carrier loading part(15C) and a second carrier loading part(15D). A process block has a process module for treating a substrate transfer apparatus and a substrate. A tower unit(31) includes substrate loading parts. A first substrate transfer loading device has a substrate holding support member. A second substrate transfer loading device moves and loads the substrate between a carrier and a substrate loading part of the tower unit. [Reference numerals] (AA) Control unit;
Abstract translation: 目的：提供基板处理装置，基板处理方法和存储介质，以通过使用第一基板传送装载装置和第二基板传送装载装置来传送基板，并且防止基板处理装置的放大。 构成：载体块包括第一载体装载部分（15C）和第二载体装载部分（15D）。 处理块具有用于处理基板传送装置和基板的处理模块。 塔架单元（31）包括基板装载部件。 第一基板输送加载装置具有基板保持支撑构件。 第二基板传送装载装置移动并将载体加载到塔架单元的载体和基板装载部分之间。 （附图标记）（AA）控制单元;
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公开(公告)号：KR1020120100764A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020120020782
申请日：2012-02-29
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/68 , H01L21/677 , B65G49/07
CPC classification number: H01L21/68 , H01L21/6715 , H01L21/67748 , H01L21/681 , H01L21/68707 , H01L22/10 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A positioning method of a substrate transfer apparatus and a substrate processing apparatus are provided to easily control a transfer position without using an alignment jig. CONSTITUTION: A carrier station(S1) has a loading table(21) and a transfer apparatus(C). A carrier(20) accepting a wafer(W) is loaded on the loading table. The transfer apparatus extracts a wafer from a carrier and transfers the wafer to a process station(S2). The process station has a shelf unit(U1), a shelf unit(U2), a first block(B1), and a second block. The shelf unit has a transmission module which is successively laminated from a lower portion.
Abstract translation: 目的：提供一种基板传送装置和基板处理装置的定位方法，以便不使用对准夹具便于控制传送位置。 构成：承载站（S1）具有装载台（21）和搬送装置（C）。 接收晶片（W）的载体（20）被装载在装载台上。 传送装置从载体提取晶片并将晶片传送到处理站（S2）。 处理站具有搁架单元（U1），搁架单元（U2），第一块（B1）和第二块。 搁架单元具有从下部依次层叠的传输模块。
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公开(公告)号：KR1020070074482A
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：KR1020070001318
申请日：2007-01-05
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Inventor： 이이다나루아끼
IPC: H01L21/677
CPC classification number: B65G49/065 , B65G2249/02 , B65G2249/04 , H01L21/67784 , B65G49/061 , B65G51/03
Abstract: A substrate transfer device, a substrate transfer method, and a computer-readable medium are provided to easily process a transferring path member by adding propulsive force to a substrate by using gas discharged from an air current forming groove. A transferring path member is used forming a substrate transferring path. An exhaust groove(51) is formed along the transferring path on an upper surface of the transferring path member. A plurality of pairs of air current forming grooves(52) are formed at left and right sides of an upper surface of the transferring member. The air current forming grooves are directed to the transferring direction of the substrate in order to be connected to one end of the air current forming grooves to the exhaust groove. A gas discharging hole(53) is formed at the other end of the air current forming grooves in order to apply buoyancy to the substrate and to form the air current for transferring the substrate.
Abstract translation: 提供了基板转印装置，基板转印方法和计算机可读介质，以便通过使用从气流形成槽排出的气体向基板添加推进力来容易地处理转印路径构件。 使用传送路径构件形成基板传送路径。 沿着传送路径在传送路径部件的上表面上形成排气槽51。 多个成对的气流形成槽（52）形成在转印部件的上表面的左侧和右侧。 气流形成槽朝向基板的传送方向，以便与气流形成槽的一端连接到排气槽。 在气流形成槽的另一端形成气体排出孔（53），以将浮力施加到基板上并形成用于传送基板的气流。
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