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公开(公告)号:KR1019950001953A
公开(公告)日:1995-01-04
申请号:KR1019940001925
申请日:1994-02-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤
IPC: H01L21/324
Abstract: 반도체 웨이퍼(w)에 대해서 동일 처리용기 내에 있어서, 복수의 열처리를 연속적으로 한다. 처음에 자연산화막이 형성되기 어려운 온도로된 처리용기에 웨이퍼를 도입한 후, 제1의 온도제어공정으로 고속 승온하고, 그후, 제1의 처리온도로 제1의 열처공정, 예를 들면 환원처리를 한다. 다음에, 제2의 온도제어공정으로, 웨이퍼를 고속으로 승온 또는 강온하면서 가스치환을 한다. 그리고, 이어서 제2의 처리온도를 제2의 열처리 공정, 예를들면 폴리실리콘 막형성처리를 한다.
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公开(公告)号:KR1019950001882A
公开(公告)日:1995-01-04
申请号:KR1019940001926
申请日:1994-02-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤
IPC: H01L21/26
Abstract: 반도체 웨이퍼의 표면에 대한 막형성을 위하여 웨이퍼 보우트의 링형상 얹어놓는대의 여러개의 웨이퍼를 각각 얹어놓는 한편, 반응관내 온도를 가령 400℃로 하며, 또한 질소가스 분위기로 하여 두고, 웨이퍼 보우트를 반응관 내로 반입한 후, 반응관 내를 가령 100℃/분의 속도로 620℃까지 승온하고, 실리콘 기판의 표면에 SiH
4 가스를 공급하여 폴리실리콘막을 형성한다. 막형성 후, 가열부 표면을 따라서 통풍하여 반응관 내를 강제 냉각시킨다. 또, 실리콘 기판의 표면의 금속막을 형성한 웨이퍼를 사용하여 금속 실리콘막을 형성하는 경우는 가령 반응관 내를 100℃로 설정하고, 웨이퍼를 로우딩한다. 이에 의하여 자연 산화막의 성장이 억제되고, 반도체 디바이스의 특성이 향상된다. 같은 원리는 산화막 형성 및 불순물 확산을 위해서도 사용된다.-
公开(公告)号:KR100280692B1
公开(公告)日:2001-04-02
申请号:KR1019940013272
申请日:1994-06-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324
Abstract: 피처리체 수용보트에 수용된 피처리체(예를들면, 반도체웨이퍼)에 처리가스를 공급하여 처리하는 처리용기와, 처리가스를 도입하는 처리가스 도입노즐과, 처리용기의 개구부를 개폐가 가능하도록 밀폐하는 캡부와, 상기 보트를 올려놓는 보온통을 가지며, 이 보온통에 가스도입구와 가스도통로와 가스방출구를 형성한다. 그리고 도입노즐에 의해 도입된 처리가스를 가스도입구로부터 보온통으로 불어 넣어 그 상부의 가스방출구로부터 방사상으로 방출한다. 보온통에 처리가스의 도입기능을 갖게 함으로써 피처리체 수용보트를 회전시키지 않고 막두께의 면내 균일성을 높게 유지할 수 있다.
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公开(公告)号:KR1019950001955A
公开(公告)日:1995-01-04
申请号:KR1019940013272
申请日:1994-06-14
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
IPC: H01L21/324
Abstract: 피처리체 수용보트에 수용한 피처리체(예를들면 반도체 웨이퍼)에 처리가스를 공급하여 처리하는 처리용기와, 처리가스를 도입하는 처리가스 도입노즐과, 처리용기의 개구부를 개폐가 가능하게 밀폐하는 갭부과, 상기 보트를 재치하는 단열성 보온통을 가지며 이 보온통에 가스 도입구와 가스 도통로와, 가스 방출구를 형성한다. 그리고 도입노즐에 의하여 도입한 처리가스를 가스 도입구로부터 보온통에 집어 넣은것으로 그 상부의 가스 방출구로부터 방사형상으로 방출한다. 단열성 보온통에 처리가스의 도입기능을 갖게함으로서 피처리체 수용보트를 회전시키는 일없이 막두께의 면내 균일성을 높게 유지할 수가 있다.
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