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公开(公告)号：KR100268526B1
公开(公告)日：2000-11-01
申请号：KR1019940006976
申请日：1994-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤
IPC: H01L21/30
Abstract: 종형 열처리장치는 반도체 웨이퍼에 가스를 사용하는 열처리를 하는 열처리부와, 이 열처리부에 가스를 공급하는 가스공급부를 구비하고 있다. 가스공급부는 복수의 가스 유량제어장치를 포함하는 복수의 가스제어기기와, 이들 가스 제어기기를 수납하는 가스제어기기 수납용이와, 이 수납용기 바깥에 설치되고 가스 제어기기에 부속하는 복수의 전기부품과, 복수의 전기부품을 수납하는 전기부품용기를 가지고 있고, 복수의 가스유량제어장치는 블록 이음매에 의하여 일체화되어 있다.
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公开(公告)号：KR1019940024909A
公开(公告)日：1994-11-19
申请号：KR1019940006976
申请日：1994-04-02
Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 , 도오교오에레구토론도오호쿠가부시끼가이샤
IPC: H01L21/30
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