公开(公告)号：KR1019920010781A

公开(公告)日：1992-06-27

申请号：KR1019910020980

申请日：1991-11-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 가미가와유우지

IPC: H01L21/304

Abstract: 내용 없음

公开(公告)号：KR100151159B1

公开(公告)日：1998-12-01

申请号：KR1019910020980

申请日：1991-11-22

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 ,  도오교오에레구토론큐우슈우가부시끼가이샤

Inventor： 가미가와유우지

IPC: H01L21/304

Abstract: 구동장치는, 제1 커버와, 이것을 네스팅 식으로 덮는 제2 커버와, 상기 제1 및 제2 커버를 덮는 제3 커버를 구비한다.
상기 제1 및 제2 커버를 축방향으로 상대적으로 이동시키기 위한 구동부재의 일부가 상기 제1 커버내의 제1 공간내에 배열설치된다.
상기 제1 공간에는, 질소가 공급되어 양압상태로 유지된다.
상기 제1 및 제2 커버간의 상기 제2 공간은, 그 용적변화에 따라서 내부의 공기가 공급 및 배출되어, 압력이 실질적으로 일정하게 유지된다.
상기 제3 커버와 상기 제1 및 2 커버와의 사이의 제3 공간은 배기되어, 부압상태로 유지된다.
따라서, 제1 커버내의 분위기와, 구동장치 주위의 분위기가 서로 절연(絶緣)된다.

公开(公告)号：KR100376036B1

公开(公告)日：2003-06-19

申请号：KR1019960062340

申请日：1996-12-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가미가와유우지 ,  우에노긴야 ,  신도나오키 ,  구마가이요시오

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  B08B3/04 ,  B08B3/08 ,  B08B3/102 ,  H01L21/67028 ,  Y10S134/902

Abstract: A method of washing substrates comprises the steps of (a) introducing a washing solution (101) into a processing vessel (10) having a wafer boat (30) movably mounted therein to fill the vessel (10) with the washing solution (101), (b) allowing a plurality of wafers (W) to be held collectively by a chuck (20a) such that the wafers (W) held by the chuck (20a) are arranged at substantially an equal pitch, (c) dipping the wafers (W) together with the chuck (20a) in the washing solution (101) within the processing vessel (10), (d) transferring the wafers (W) from the chuck (20a) onto the wafer boat in an upper region (12) of the processing vessel (10), (e) moving the wafers (W) together with the wafer boat (30) within the washing solution (101) to allow the substrates to be positioned in a lower region (11) of the processing vessel (10), (f) discharging the washing solution (101) from the upper region (12) of the processing vessel (10), (g) supplying a fresh washing solution (101) into the lower region (11) of the processing vessel (10) so as to cause the washing solution (101) within the processing vessel (10) to overflow the processing vessel (10), (h) taking the washed wafers (W) out of the processing vessel (10).

Abstract translation: 一种洗涤衬底的方法包括以下步骤：（a）将洗涤溶液（101）引入具有可移动地安装在其中的晶片舟皿（30）的处理容器（10）中以用洗涤溶液（101）填充容器（10） ，（b）使多个晶片（W）一起由卡盘（20a）保持为使得由卡盘（20a）保持的晶片（W）以基本相等的间距布置，（c）将晶片 （W）与处理容器（10）内的洗涤液（101）内的吸盘（20a）一起，（d）将晶片（W）从吸盘（20a）转移到上部区域（12） ），（e）使所述晶片（W）与所述晶舟（30）一起在所述洗涤液（101）内移动，使所述基板位于所述处理容器（10）的下部区域（11） （10），（f）从处理容器（10）的上部区域（12）排出洗涤液（101），（g）将新鲜洗涤液（101） （10）的下部区域（11），以使处理容器（10）内的清洗液（101）溢出处理容器（10），（h）从清洗后的晶片 处理容器（10）。 ＆lt;图像＆GT; ＆lt;图像＆GT;

公开(公告)号：KR1019970052714A

公开(公告)日：1997-07-29

申请号：KR1019960062340

申请日：1996-12-06

Applicant: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤

Inventor： 가미가와유우지 ,  우에노긴야 ,  신도나오키 ,  구마가이요시오

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명의 기판세척방법은,(a) 이동가능하게 설치된 보트를 갖는 처리조내에 세척액을 도입하여 처리조내를 세척액으로 채우고,(b) 복수의 기판을 쳐크 부재에 의해 실질적으로 동일한 피치간격으로 한꺼번에 집고,(c) 쳐크 부재와 함께 기판을 상기 처리조내에 세척액에 담그고, (d)처리조의 상부 영역에서 쳐크 부재로부터 보트로 기판을 이동 배치하고, (e)세척액중에서 보트와 함께 기판을 이동시켜 기판을 처리조의 하부 영역에 위치시키고, (f) 처리조의 상부영역으로부터 세척액을 배출하며, (g)처리조의 하부영역에 세척액을 공급하여 세척액을 처리조로부터 오버플로우시킨다.