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公开(公告)号：KR102232349B1
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020130062449A
申请日：2013-05-31
Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
CPC classification number: G03F7/0757 , C08G77/16 , G03F7/004 , G03F7/0233 , G03F7/027 , G03F7/0382 , G03F7/085
Abstract: 본 발명은 고내열성 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막에 관한 것으로, (a) (a-1) (메트)아크릴레이트기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; (a-2) 페닐기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; 및 (b) 광중합 개시제를 포함하고, 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 아크릴레이트계 화합물을 포함하지 않는 본 발명의 감광성 수지 조성물로부터 제조된 경화막은 고온 경화조건에서 우수한 내열성을 가져 크랙 발생이 억제됨으로써 평탄막 구현이 가능하고 황변 등으로 인한 광 투과율 저하를 나타내지 않으므로, 전자부품의 보호막 등으로서 유용하게 사용될 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020140141115A
公开(公告)日：2014-12-10
申请号：KR1020130062449
申请日：2013-05-31
Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
CPC classification number: G03F7/0757 , C08G77/16 , G03F7/004 , G03F7/0233 , G03F7/027 , G03F7/0382 , G03F7/085
Abstract: 본 발명은 고내열성 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막에 관한 것으로, (a) (a-1) (메트)아크릴레이트기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; (a-2) 페닐기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; 및 (b) 광중합 개시제를 포함하고, 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 아크릴레이트계 화합물을 포함하지 않는 본 발명의 감광성 수지 조성물로부터 제조된 경화막은 고온 경화조건에서 우수한 내열성을 가져 크랙 발생이 억제됨으로써 평탄막 구현이 가능하고 황변 등으로 인한 광 투과율 저하를 나타내지 않으므로, 전자부품의 보호막 등으로서 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及具有高耐热性的负型感光性树脂组合物和由其制备的硬化外涂层。 由（a）（a-1）含有具有（甲基）丙烯酸酯基团的硅氧烷单元的有机硅氧烷聚合物的本发明的感光性树脂组合物制备的硬化外涂层; （a-2）包含具有苯基的硅氧烷单元的有机硅氧烷聚合物; （b）光聚合引发剂，不含有具有乙烯不饱和双键的丙烯酸酯类化合物在高温固化条件下具有优异的耐热性，以控制裂纹形成平膜，并且不会由于黄变至 可用作电子部件的这种保护膜。
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公开(公告)号：KR1020140049717A
公开(公告)日：2014-04-28
申请号：KR1020120115860
申请日：2012-10-18
Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
CPC classification number: G03F7/0755 , G03F7/004 , G03F7/0043 , G03F7/0045 , G03F7/028 , G03F7/075 , G03F7/11
Abstract: The present invention relates to a negative photosensitive resin composition including an organosiloxane polymer and a hardened film prepared therefrom. The negative photosensitive resin composition includes: an rganosiloxane polymer; an allyl-based compound having at least one ethylenically unsaturated double bond, a vinyl-based compound, or a mixture thereof; and a photopolymerization initiator. The hardened film prepared using the negative photosensitive resin composition has improved physical properties like pattern developing properties, surface hardness, heat resistance, light transmittance, acid resistance, alkali resistance, and solvent resistance, thereby being able to be used as a protective film for electronic parts.
Abstract translation: 本发明涉及包含有机硅氧烷聚合物和由其制备的硬化膜的负型感光性树脂组合物。 负型感光性树脂组合物包括：粗硅氧烷聚合物; 具有至少一个烯键式不饱和双键的烯丙基类化合物，乙烯基类化合物或其混合物; 和光聚合引发剂。 使用负型感光性树脂组合物制备的硬化膜具有如图案显影性能，表面硬度，耐热性，透光性，耐酸性，耐碱性和耐溶剂性等改善的物理性能，因此能够用作电子保护膜 部分。
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公开(公告)号：KR102232349B1
公开(公告)日：2021-03-26
申请号：KR1020130062449
申请日：2013-05-31
Applicant: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사
Abstract: 본발명은고내열성네거티브형감광성수지조성물및 이로부터제조된경화막에관한것으로, (a) (a-1) (메트)아크릴레이트기를갖는실록산단위를포함하는유기실록산중합체; (a-2) 페닐기를갖는실록산단위를포함하는유기실록산중합체; 및 (b) 광중합개시제를포함하고, 에틸렌성불포화이중결합을갖는아크릴레이트계화합물을포함하지않는본 발명의감광성수지조성물로부터제조된경화막은고온경화조건에서우수한내열성을가져크랙발생이억제됨으로써평탄막구현이가능하고황변등으로인한광 투과율저하를나타내지않으므로, 전자부품의보호막등으로서유용하게사용될수 있다.
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