Abstract:
본 발명은 고내열성 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막에 관한 것으로, (a) (a-1) (메트)아크릴레이트기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; (a-2) 페닐기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; 및 (b) 광중합 개시제를 포함하고, 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 아크릴레이트계 화합물을 포함하지 않는 본 발명의 감광성 수지 조성물로부터 제조된 경화막은 고온 경화조건에서 우수한 내열성을 가져 크랙 발생이 억제됨으로써 평탄막 구현이 가능하고 황변 등으로 인한 광 투과율 저하를 나타내지 않으므로, 전자부품의 보호막 등으로서 유용하게 사용될 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A photosensitive resin composition, an overcoat layer formed by curing the composition, and electronic devices including the overcoat layer are provided to improve load resistance characteristic regardless of heating and to prevent the generation of cracks at high temperatures. CONSTITUTION: A photosensitive resin composition includes an organic siloxane polymer, an acrylate-based compound with an ethylenically unsaturated double bond, a photo-polymerization initiator, and an organic solvent. The organic siloxane polymer includes one or more selected from an epoxy group, a glycidyl group, and an alcohol group. The organic siloxane polymer includes a chain structure which is formed by the polymerization of components with bifunctional monomer represented by chemical formula 1, trifunctional monomer represented by chemical formula 2, bifunctional monomer represented by chemical formula 3, and trifunctional monomer represented by chemical formula 4. In chemical formulas, R1s are respectively hydrogen elements, C1 to C9 alkyl groups, C5 to C14 cyclic alkyl groups, C6 to C14 aryl groups, C6 to C14 arcaryl groups, or C6 to C14 aralkyl groups; R2s are respectively C1 to C9 alkylene groups, C5 to C14 cyclicalkylene groups, C6 to C14 arcarylene groups, or C6 to C14 aralkylene groups; and Xs are respectively hydroxyl groups, fluorine elements, chlorine elements, bromine elements, iodine elements, or C1 to C6 alkoxy groups.
Abstract:
The present invention relates to a negative-type photosensitive resin composition having high thermal resistance and high resolution containing an organic siloxane polymer and an acryl copolymer at the same time, and a hardened layer prepared therefrom. The negative-type photosensitive resin composition contains: (1) the organic siloxane polymer; (2) a random copolymer including (2-1) a structure unit induced from ethylene unsaturated carboxylic acid, ethylene unsaturated carboxylic acid anhydride, or a mixture thereof, and (2-2) a structure unit induced from an ethylene unsaturated compound with an aromatic ring; (3) an acrylate based compound with one or more ethylene unsaturated double bond; and (4) a photopolymerization initiator. The organic siloxane polymer includes: a siloxane unit (a) with a (meth)acrylate group as a polymerization unit; and a siloxane unit (b) with one or more functional groups selected from an epoxy group, an oxetane group, a hydroxy group, and a thiol group.
Abstract:
본 발명은 에폭시기, 글리시딜기 및 알코올기 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 유기 실록산 중합체; 에틸렌성 불포화 아크릴 화합물; 광중합 개시제; 및 유기용매;를 포함하는 감광성 수지 조성물에 관한 것으로서, 컬러기판 상에 회전 도포시 균일하고 안정한 코팅막을 형성하면서 수지 얼룩, 뭉게 얼룩 등의 얼룩 발생을 방지하도록 함과 동시에 단일 광량으로 투과막을 경화하여 현상액을 이용하여 패턴 형성이 용이하며 200∼400℃ 범위의 고온에서 크랙 발생이 없이 가열 하에서도 내하중성이 우수하고, 소성시의 승화물이 적어 열적 안정성이 우수하며, 경화 후에 얻어지는 보호막이 400∼800nm 파장범위에서 95% 이상의 투과율을 갖고, 기판과의 접착력이 5B 이상인 감광성 수지 조성물을 제공할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A curable resin composition including an organic siloxane polymer is provided to produce a stable and uniform coating when the composition is spread on a substrate, and to produce a thin film with excellent heat resistance, photosensitivity, resolving potency, and post-cure hardness. CONSTITUTION: A curable resin composition contains an organic siloxane polymer and an acrylate compound. The organic siloxane polymer contains a siloxane unit with more than one functional group selected from a group consisting of a vinyl group, a (meth)acrylate group, and an epoxy group. The organic siloxane polymer contains another siloxane unit with more than one functional group selected from a group consisting of a hydroxy group, an amine group, and a thiol group. The acrylate compound includes more than one ethylenically unsaturated double bond.
Abstract:
PURPOSE: A photosensitive resin composition is provided to form a uniform and stable coated film when coated on a substrate, to generate no stain such as resin stain and cumulus stain, and to facilitate the pattern formation. CONSTITUTION: A photosensitive resin composition comprises a) an organic siloxane polymer including a siloxane unit having at least one functional group selected from the group consisting of oxetane, epoxy, hydroxy and thiol; b) an acrylate compound having at least one ethylenic unsaturated double bond; c) a polymer or an oligomer including at least one epoxy (however, it is different from a) organic siloxane polymer); and D) an acid generator.
Abstract:
본 발명은 고내열성 네거티브형 감광성 수지 조성물 및 이로부터 제조된 경화막에 관한 것으로, (a) (a-1) (메트)아크릴레이트기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; (a-2) 페닐기를 갖는 실록산 단위를 포함하는 유기실록산 중합체; 및 (b) 광중합 개시제를 포함하고, 에틸렌성 불포화 이중결합을 갖는 아크릴레이트계 화합물을 포함하지 않는 본 발명의 감광성 수지 조성물로부터 제조된 경화막은 고온 경화조건에서 우수한 내열성을 가져 크랙 발생이 억제됨으로써 평탄막 구현이 가능하고 황변 등으로 인한 광 투과율 저하를 나타내지 않으므로, 전자부품의 보호막 등으로서 유용하게 사용될 수 있다.