-
公开(公告)号：KR1020110122550A
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：KR1020100042117
申请日：2010-05-04
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
IPC: H01L21/203 , H01L21/20 , H01L21/02 , H01L21/3065
CPC classification number: C23C14/34 , C23C14/545 , H01J37/32963 , H01J37/3299 , H01J37/34
Abstract: PURPOSE: A sputtering system and a sputtering method are provided to keep the thickness of a thin film, which is deposited in a substrate, to be uniform in a sputter apparatus using etch end point detection data which is detected from an EPD(End Point Detect) apparatus. CONSTITUTION: A sputter apparatus(100) deposits a metal thin film on a substrate with a sputtering method(S). The sputter apparatus comprises a vacuum chamber(10), a cathode electrode(30), a power supply unit(40), and a gas supply unit(50). The power supply unit supplies the AC power source of a certain frequency to a plurality of targets(31). A dry etching apparatus(200) includes an EPD(End Point Detect) apparatus(210) which generates the EPD data including an etching time. A controlling unit(300) controls the sputter apparatus according to a calculated deposition time. .
Abstract translation: 目的：提供一种溅射系统和溅射方法，以使用蚀刻终点检测数据从EPD（终点检测）检测到，使溅射装置中沉积在衬底中的薄膜的厚度均匀 ） 仪器。 构成：溅射装置（100）通过溅射法（S）将金属薄膜沉积在基板上。 溅射装置包括真空室（10），阴极电极（30），电源单元（40）和气体供应单元（50）。 电源单元将一定频率的交流电源提供给多个目标（31）。 干蚀刻装置（200）包括产生包括蚀刻时间的EPD数据的EPD（终点检测）装置（210）。 控制单元（300）根据计算出的沉积时间控制溅射装置。 。
-
公开(公告)号：KR101107170B1
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：KR1020100042117
申请日：2010-05-04
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
IPC: H01L21/203 , H01L21/20 , H01L21/02 , H01L21/3065
CPC classification number: C23C14/34 , C23C14/545 , H01J37/32963 , H01J37/3299 , H01J37/34
Abstract: 스퍼터링 방법은 건식 식각 공정에서 검출되는 제1 기판에 대한 식각 시간 정보를 수신하는 단계, 상기 제1 기판에 대한 식각 시간 정보로부터 제2 기판에 대한 증착 시간을 산출하는 단계, 및 상기 산출된 증착 시간을 기반으로 상기 제2 기판에 대한 스퍼터링을 수행하는 단계를 포함한다. EPD 장치에서 검출되는 식각 종말점 검출 정보를 이용하여 스퍼터 장치에서 기판에 증착되는 박막 두께를 일정하게 유지할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020110090121A
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：KR1020100009718
申请日：2010-02-02
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
CPC classification number: C23C16/00 , B05C11/00 , C23C16/44 , C23C16/448 , C23C16/52
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for manufacturing a display device are provided to minimize the influence of measurement noise which is included in an aqueous vibrator sensor measuring deposition velocity and to enhance the yield of deposition process by reducing the distribution of deposition thickness of organic luminous materials and to create the display device of good quality. CONSTITUTION: A deposition thickness calculator(50) produces the deposition thickness of deposition materials which is deposited on a substrate from an evaporation source(20). A controller(60) compares the deposition thickness with standard thickness and controls the electricity of a heater heating the evaporation source.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造显示装置的装置和方法，以最小化测量沉积速度的水中振动传感器所包含的测量噪声的影响，并通过减少有机发光层的沉积厚度分布来提高沉积工艺的产量 材料，并创造出优质的显示设备。 构成：沉积厚度计算器（50）产生从蒸发源（20）沉积在衬底上的沉积材料的沉积厚度。 控制器（60）将沉积厚度与标准厚度进行比较，并控制加热蒸发源的加热器的电力。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101073553B1
公开(公告)日：2011-10-17
申请号：KR1020100021000
申请日：2010-03-09
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
CPC classification number: G05B19/41875 , G05B2219/32177 , G05B2219/32191 , G05B2219/32201 , G05B2219/45031 , Y02P90/22
Abstract: 반도체생산공정에서임계치수제어방법은단속적인생산공정을수행하는모델인지여부를판단하는단계, 상기판단에따라모델별오프셋또는모델그룹의공통오프셋을적용하는단계, 상기모델별오프셋또는상기모델그룹의공통오프셋과함께공정변수를적용하여생산공정을수행하는단계, 및상기생산공정에서의실제임계치수를측정하는단계를포함하고, 상기실제임계치수를기반으로모델별오프셋이계산되고, 상기계산된모델별오프셋이상기모델그룹의공통오프셋의계산에적용된다. 서로다른목표의임계치수를가지는다수의모델이연속적또는단속적인생산공정을수행하더라도, 이전의공정변화를반영하여최적의공정조건을구하고, 임계치수와의오차를최소화하여생산재시작초반에발생하는시간과비용을저감할수 있다.
-
公开(公告)号：KR1020110101761A
公开(公告)日：2011-09-16
申请号：KR1020100021000
申请日：2010-03-09
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
CPC classification number: G05B19/41875 , G05B2219/32177 , G05B2219/32191 , G05B2219/32201 , G05B2219/45031 , Y02P90/22
Abstract: 반도체 생산 공정에서 임계 치수 제어 방법은 단속적인 생산 공정을 수행하는 모델인지 여부를 판단하는 단계, 상기 판단에 따라 모델별 오프셋 또는 모델 그룹의 공통 오프셋을 적용하는 단계, 상기 모델별 오프셋 또는 상기 모델 그룹의 공통 오프셋과 함께 공정 변수를 적용하여 생산 공정을 수행하는 단계, 및 상기 생산 공정에서의 실제 임계 치수를 측정하는 단계를 포함하고, 상기 실제 임계 치수를 기반으로 모델별 오프셋이 계산되고, 상기 계산된 모델별 오프셋이 상기 모델 그룹의 공통 오프셋의 계산에 적용된다. 서로 다른 목표의 임계 치수를 가지는 다수의 모델이 연속적 또는 단속적인 생산 공정을 수행하더라도, 이전의 공정변화를 반영하여 최적의 공정 조건을 구하고, 임계 치수와의 오차를 최소화하여 생산 재시작 초반에 발생하는 시간과 비용을 저감할 수 있다.
-
公开(公告)号：KR100982306B1
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：KR1020080053775
申请日：2008-06-09
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
IPC: H01L21/66 , H01L21/205
CPC classification number: G01B11/0641 , G01B11/0683 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: 본 발명은 증착 두께 가상 계측 장치 및 장치 방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 비결정질 실리콘의 증착 두께를 측정하는 계측 방법은, 예측 단계와 적응 단계를 포함한다. 예측 단계는 상기 기판에 비결정질 실리콘을 증착하는 공정 중 측정 가능한 복수의 인자들 중 상기 증착 두께와 증착 시간으로부터 얻어지는 증착 속도와 상관 관계가 있는 복수의 공정 인자와 증착 속도 예측 모델을 이용하여 예측된 증착 속도에 증착 시간을 곱해서 상기 증착 두께를 예측한다. 적응 단계는 증착 두께를 실제 측정하고, 상기 예측된 증착 두께와 상기 측정된 증착 두께를 비교하며, 비교 차이를 이용하여 상기 예측 모델에서 상기 복수의 공정 인자와 상기 증착 속도와의 관계를 보정한다.
예측 모델, 적응, PECVD-
公开(公告)号：KR1020090127681A
公开(公告)日：2009-12-14
申请号：KR1020080053775
申请日：2008-06-09
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
IPC: H01L21/66 , H01L21/205
CPC classification number: G01B11/0641 , G01B11/0683 , H01L22/12 , H01L22/20
Abstract: PURPOSE: A virtual measuring device and a measuring method are provided to reduce time for measuring real deposition thickness because thickness prediction dissemination is low, thereby reducing time for predicting deposition thickness. CONSTITUTION: A predicting unit(31) predicts deposition thickness of amorphous silicon using process factors and prediction models which have correlation with amorphous silicon deposited on a substrate. The prediction model shows relation with the deposition thickness of amorphous silicon. An adaptation unit(32) compares predicted deposition thickness with deposition thickness which is actually measured. The adaptation unit compensates relation between a process factor and deposition thickness in the prediction model.
Abstract translation: 目的：提供虚拟测量装置和测量方法，以减少测量真实沉积厚度的时间，因为厚度预测传播较低，从而减少了预测沉积厚度的时间。 构成：预测单元（31）使用与沉积在衬底上的非晶硅相关的工艺因子和预测模型来预测非晶硅的沉积厚度。 该预测模型显示与非晶硅沉积厚度的关系。 适应单元（32）将预测的沉积厚度与实际测量的沉积厚度进行比较。 适应单元补偿预测模型中过程因子与沉积厚度之间的关系。
-
公开(公告)号：KR101094307B1
公开(公告)日：2011-12-19
申请号：KR1020100009718
申请日：2010-02-02
Applicant: 삼성모바일디스플레이주식회사
CPC classification number: C23C16/00 , B05C11/00 , C23C16/44 , C23C16/448 , C23C16/52
Abstract: 표시 장치를 제조하기 위한 장치는 증착원, 상기 증착원으로부터 기판에 증착되는 증착 물질의 증착 두께를 산출하는 증착 두께 산출기, 및 상기 산출되는 증착 두께를 기준 두께와 비교하여 상기 증착원을 가열하는 히터의 전력을 조절하는 제어기를 포함하고, 상기 제어기는 상기 히터의 전력을 기판 단위 또는 상기 증착 물질이 증착되는 동안 일정 주기로 조절한다. 증착 속도를 측정하는 수성 진동자 센서에 포함될 수 있는 측정 노이즈의 영향을 최소화하고, 유기 발광 재료의 증착 두께의 분포를 감소시켜 증착 공정의 수율을 높이고 양질의 표시 장치를 생산할 수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
8
records
(took 0.021 seconds)
