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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160073731A
公开(公告)日：2016-06-27
申请号：KR1020140182398
申请日：2014-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/40 , H05K3/4007 , H05K3/46
Abstract: 본발명은다층인쇄회로기판의비아홀형성방법에관한것으로, 내층회로층이형성된제1 절연층상에포지티브(positive) 광반응성절연물질을코팅한후 반경화(soft bake)하여제2 절연층을형성하는단계; 상기제2 절연층상에도전층을형성하는단계; 상기내층회로층에대응되는영역의상기도전층을레이저드릴링(laser drilling)으로식각하여상기도전층에홀(hole)을형성하는단계; 및상기홀을통해노출된제2 절연층을노광및 현상하여비아홀(via hole)을형성하는단계;를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种形成多层印刷电路板的通孔的方法，该方法包括：通过在具有正光电反应绝缘材料的第一绝缘层上涂覆正光电反应绝缘材料之后进行软制动来形成第二绝缘层的步骤，所述第一绝缘层具有 内层电路层; 在所述第二绝缘层上形成导电层的步骤; 通过激光钻孔蚀刻与内层的电路层相对应的导电层，在导电层上形成孔的步骤; 以及通过使所述露出的第二绝缘层通过所述孔露出和显影来形成通孔的步骤。
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公开(公告)号：KR1020160046529A
公开(公告)日：2016-04-29
申请号：KR1020140142540
申请日：2014-10-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C25D5/02
CPC classification number: C25D5/022 , C25D3/38 , H05K3/064 , H05K2201/0166
Abstract: 본발명은도금용패턴형성방법및 그를이용한미세회로패턴형성방법에관한것으로, 본발명에따르면포토레지스트막의식각을통해도금용패턴을형성하는방법에있어서, 상기포토레지스트막은광활성복합체(Photo Active Compound; PAC)를제거한포토레지스트로이루어지고, 상기식각은유도결합플라즈마(Inductively Coupled Plasma; ICP) 에칭으로수행되는것을특징으로한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种形成电镀图案的方法和使用其形成精细电路图案的方法。 根据本发明，在通过蚀刻光致抗蚀剂膜形成电镀图案的方法中，光致抗蚀剂膜由除去光活性化合物（PAC）的光致抗蚀剂制成，并且通过电感耦合等离子体（ ICP）蚀刻。
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公开(公告)号：KR1020150062557A
公开(公告)日：2015-06-08
申请号：KR1020130147342
申请日：2013-11-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/022 , H05K1/09 , H05K3/16 , H05K2201/0137 , H05K2201/032 , H05K2201/0338 , Y10T428/12569
Abstract: 본발명은아몰펄스합금막의형성방법및 그형성방법에의한프린트배선판에관한것이다. 동박의방청처리방법의하나로동박위에아몰펄스합금막을형성함으로써내식성과통전성을동시에발휘하고개선하며, 스퍼터링증착방법에의해아몰펄스합금막을형성함으로써비교적저온에서고융점의물질을박막화하고기판과부착력이강한막을얻을수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及由此形成非晶合金膜和印刷线路板的方法。 通过在铜箔上形成非晶合金膜作为防锈处理，同时提高了耐腐蚀性和电导率。 通过使用溅射沉积方法，非晶合金膜由相对较低温度下具有高熔点的材料形成，并且可以形成非晶态合金膜和基板之间的强粘接。
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公开(公告)号：KR102254875B1
公开(公告)日：2021-05-24
申请号：KR1020140182398
申请日：2014-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은다층인쇄회로기판의비아홀형성방법에관한것으로, 내층회로층이형성된제1 절연층상에포지티브(positive) 광반응성절연물질을코팅한후 반경화(soft bake)하여제2 절연층을형성하는단계; 상기제2 절연층상에도전층을형성하는단계; 상기내층회로층에대응되는영역의상기도전층을레이저드릴링(laser drilling)으로식각하여상기도전층에홀(hole)을형성하는단계; 및상기홀을통해노출된제2 절연층을노광및 현상하여비아홀(via hole)을형성하는단계;를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020160057244A
公开(公告)日：2016-05-23
申请号：KR1020140158269
申请日：2014-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명의일 실시형태는절연층; 상기절연층상에배치되는접착층및 상기접착층상에배치되는배선층을포함하며, 상기배선층은상기접착층상에배치되는제1 시드층, 상기제1 시드층상에배치되는제2 시드층및 상기제2 시드층상에배치되는도금층을포함하는회 상기제2 시드층상에배치되는도금층을포함하는회로기판을제공한다.
Abstract translation: 根据本发明的实施例，电路板包括绝缘层; 设置在所述绝缘层上的接合层; 以及布置在所述接合层上的布线层。 布线层包括设置在接合层上的第一种子层，设置在第一籽晶层上的第二晶种层和设置在第二晶种层上的镀层。 因此，通过改善绝缘层和布线层之间的粘附性，可以提高剥离强度。
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