公开(公告)号：KR1020150062557A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：KR1020130147342

申请日：2013-11-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조지성 ,  요코타토시코 ,  도바시마코토 ,  김진구 ,  오구라이치로 ,  경제홍

IPC: C23C14/34 ,  C23C14/06 ,  C23C28/00

CPC classification number: H05K3/022 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K2201/0137 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T428/12569

Abstract: 본발명은아몰펄스합금막의형성방법및 그형성방법에의한프린트배선판에관한것이다. 동박의방청처리방법의하나로동박위에아몰펄스합금막을형성함으로써내식성과통전성을동시에발휘하고개선하며, 스퍼터링증착방법에의해아몰펄스합금막을형성함으로써비교적저온에서고융점의물질을박막화하고기판과부착력이강한막을얻을수 있다.

Abstract translation: 本发明涉及由此形成非晶合金膜和印刷线路板的方法。 通过在铜箔上形成非晶合金膜作为防锈处理，同时提高了耐腐蚀性和电导率。 通过使用溅射沉积方法，非晶合金膜由相对较低温度下具有高熔点的材料形成，并且可以形成非晶态合金膜和基板之间的强粘接。