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公开(公告)号：KR1020140084979A
公开(公告)日：2014-07-07
申请号：KR1020120155039
申请日：2012-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: The present invention relates to a jig for fixing a substrate. The jig for fixing the substrate according to the embodiment of the present invention includes a jig plate which receives a substrate and includes an absorption groove and an absorption cover which is formed in the absorption groove of the jig plate. The jig plate further includes a sealing member.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于固定基板的夹具。 根据本发明的实施例的用于固定基板的夹具包括夹具板，其接收基板并且包括吸收槽和形成在夹具板的吸收槽中的吸收盖。 夹具板还包括密封构件。
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公开(公告)号：KR1020140078460A
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：KR1020120147834
申请日：2012-12-17
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/097 , H05K3/125 , H05K2201/0215 , H05K2201/0272 , H05K2203/0307 , H05K2203/0773 , H05K2203/1131
Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a manufacturing method thereof. The printed circuit board according to the present invention includes a base substrate and a circuit pattern which is formed on the base substrate, includes a conductive filler, and has illumination on a surface thereof. The conductive filler is one selected from a group of Al, Mg, Zn, Sn, Be, and alloy thereof.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的印刷电路板包括基底基板和形成在基底基板上的电路图案，包括导电填料，并在其表面上具有照明。 导电填料是选自Al，Mg，Zn，Sn，Be及其合金中的一种。
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公开(公告)号：KR1020130067008A
公开(公告)日：2013-06-21
申请号：KR1020110133823
申请日：2011-12-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C23C18/1616 , C23C18/1605 , C25D5/02 , H05K3/4069 , H05K3/427 , H05K3/4644 , H05K2201/0959 , H05K2203/0264
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a PCB(Printed Circuit Board) is provided to form a carrier layer on a base substrate, thereby improving the planarity of a circuit layer, thinning the thickness of the PCB, and forming a fine circuit pattern. CONSTITUTION: A manufacturing method of PCB comprises the following steps of: preparing a base substrate(110); forming a carrier layer on the base substrate; forming a through via hole passing through the carrier layer and the base substrate; forming a plating layer on the top of the carrier layer and the inner wall of the through via hole; charging conductive paste in the though via hole; removing the plating layer formed on the carrier layer; removing the carrier layer; and forming a circuit layer(150) on the base substrate.
Abstract translation: 目的：提供PCB（印刷电路板）的制造方法，以在基底基板上形成载体层，从而提高电路层的平面度，减薄PCB的厚度，形成精细电路图案。 构成：PCB的制造方法包括以下步骤：制备基底（110）; 在基底基板上形成载体层; 形成穿过所述载体层和所述基底的通孔; 在载体层的顶部和通孔的内壁上形成镀层; 在通孔中充电导电膏; 去除形成在载体层上的镀层; 去除载体层; 以及在所述基底基板上形成电路层（150）。
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公开(公告)号：KR1020130059924A
公开(公告)日：2013-06-07
申请号：KR1020110126167
申请日：2011-11-29
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L21/302 , H01L21/027
CPC classification number: H01L21/0274 , G03F7/16 , G03F7/2041 , G03F9/703 , H01L21/302
Abstract: PURPOSE: A substrate processing apparatus is provided to prevent a process solution spayed from an upper chamber from flowing from a lower chamber to the outside, by forming the outer wall of the lower chamber which is higher than that of the upper chamber. CONSTITUTION: An upper chamber(110) surrounds a first outer wall(111). The upper chamber spays a process solution to a substrate(150). A lower chamber(120) surrounds a second outer wall(121). The lower chamber collects the process solution emitted from the upper chamber. A substrate transfer part(130) moves the substrate in a progress direction.
Abstract translation: 目的：提供一种基板处理装置，通过形成比上部室高的下室的外壁，防止从上部室喷出的处理液从下部室流到外部。 构成：上室（110）围绕第一外壁（111）。 上部室将工艺溶液向衬底（150）喷射。 下室（120）围绕第二外壁（121）。 下腔室收集从上腔室发射的过程溶液。 衬底传送部件（130）沿着前进方向移动衬底。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101255958B1
公开(公告)日：2013-04-23
申请号：KR1020110144879
申请日：2011-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a circuit substrate is provided to form a surface processing layer by coating with an OSP(Organic Solderability Preservative) liquid and reducing an organic exhausting volume. CONSTITUTION: A base substrate(100) having a connection pad(101) is prepared. A mask(200) having an opening part(205) on the base substrate is arranged. A surface treatment liquid(300) is charged in the opening part. The surface processing layer is formed on the connection pad with a step of heating. The mask is removed.
Abstract translation: 目的：提供电路基板的制造方法，通过涂覆OSP（有机可焊性防腐剂）液体并降低有机排气量来形成表面处理层。 构成：制备具有连接垫（101）的基底（100）。 布置有在基底基板上具有开口部（205）的掩模（200）。 表面处理液（300）装入开口部。 表面处理层以加热步骤形成在连接垫上。 去除面具。
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公开(公告)号：KR1020110075422A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090131869
申请日：2009-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/10
CPC classification number: H01L23/3128 , H01L23/3135 , H01L23/3677 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L23/562 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2221/68345 , H01L2224/24 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18165 , H01L2924/19107 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: PURPOSE: A package substrate and a manufacturing method thereof are provided to minimize stress of a chip in a build-up process. CONSTITUTION: A mold unit(112) is formed to surround a chip(111). A base part(110) includes a connection portion for connecting a chip formed within the mold unit with a terminal portion formed at an outer surface of the mold unit. A build-up layer(120) includes a lateral surface of a base unit. The build-up layer is formed on one surface of the base part having the terminal part. The build-up layer includes a circuit layer which is connected to the terminal portion.
Abstract translation: 目的：提供一种封装基板及其制造方法，以最小化堆积过程中芯片的应力。 构成：模具单元（112）形成为围绕芯片（111）。 基部（110）包括用于将形成在模具单元内的芯片与形成在模具单元的外表面的端子部分连接的连接部分。 积层（120）包括基座单元的侧表面。 堆积层形成在具有端子部的基部的一个表面上。 积层层包括连接到端子部分的电路层。
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公开(公告)号：KR101030381B1
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：KR1020080112538
申请日：2008-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/48
CPC classification number: H01L24/96 , H01L21/561 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2224/20 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 재분배선을 포함하는 절연층; 상기 절연층 상에 상기 재분배선과 접속되도록 형성된 칩; 상기 칩을 몰딩시키도록 상기 절연층 상에 형성된 제1몰딩재; 및 상기 제1몰딩재 상에 형성된 제2몰딩재;를 포함하는 웨이퍼 레벨 패키지를 제공하고, 또한 본 발명은 상기 웨이퍼 레벨 패키지의 제조방법을 제공한다.
웨이퍼 레벨 패키지, CTE, 몰딩재-
公开(公告)号：KR101003658B1
公开(公告)日：2010-12-23
申请号：KR1020080127091
申请日：2008-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L21/568 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 적층 웨이퍼 레벨 패키지 및 이의 제조 방법에 관한 것으로, 재배열 배선층; 상기 재배열 배선층 하부에 배치되며 상기 재배열 배선층과 전기적으로 접속하는 외부접속수단; 상기 재배열 배선층 상부에 배치되며 상기 재배열 배선층과 전기적으로 접속된 칩 접속 패드; 상기 칩 접속 패드와 접속되도록 상기 재배열 배선층상에 실장된 반도체 칩; 상기 재배열 배선층과 전기적으로 연결된 금속 포스트; 상기 금속 포스트의 일부를 노출하며 상기 반도체 칩을 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 밀봉부재상에 적층되며 상기 노출된 금속포스트와 전기적으로 연결된 전자부품;을 포함한다.
웨이퍼 레벨 패키지, 적층, 포스트, 미스얼라인, 인터커넥션, 재배선층-
公开(公告)号：KR100994209B1
公开(公告)日：2010-11-12
申请号：KR1020080127079
申请日：2008-12-15
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L25/0652 , H01L2224/16145 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48227 , H01L2224/73207 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 본 발명은 반도체 적층 패키지에 관한 것으로, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판상에 실장된 제 1 반도체칩; 상기 인쇄회로기판상에 상기 제 1 반도체칩과 병렬로 실장된 제 2 반도체칩; 상기 제 1 반도체칩상에 배치된 제 1 재배열 배선층; 상기 제 1 재배열 배선층과 하나의 회로를 구성하며, 상기 제 2 반도체칩상에 배치된 제 2 재배열 배선층; 및 상기 제 1 재배열 배선층 및 상기 제 2 재배열 배선층과 전기적으로 연결되며, 상기 제 1 및 제 2 반도체 칩상에 양단부가 각각 배치되는 제 3 반도체칩을 반도체 적층 패키지에 관한 것이다.
반도체 적층 패키지, 재배열 배선층, 적층, 파인피치, 박형
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