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公开(公告)号：KR101758856B1
公开(公告)日：2017-07-17
申请号：KR1020120134456
申请日：2012-11-26
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은인쇄회로기판및 그제조방법에관한것이다. 본발명에따른인쇄회로기판은중심부에위치되어베이스역할을하는베이스기판; 상기베이스기판의양면에소정패턴으로각각형성되는회로; 상기소정패턴의회로부분들사이의오픈부분에각각일정량씩채워지는제1 절연물질; 및상기제1 절연물질이일정량씩채워진오픈부분및 상기회로부분의상면에걸쳐도포되는, 카본블랙조성물이함유된제2 절연물질;을포함한다. 이와같은본 발명에의하면, PCB 상에형성된구리층패턴사이에카본블랙조성물이함유된절연물질로일종의방열흑체를형성함으로써, PCB 표면의방열효율을높일수 있다.
Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的印刷电路板包括：位于中央部分并用作基底的基底; 以预定图案形成在基础衬底的两侧上的电路; 在预定图案的电路部分之间的开口部分中填充预定量的第一绝缘材料; 以及第二绝缘材料，其含有涂覆在填充有预定量的第一绝缘材料和电路部分的上表面的开口部分上的碳黑组合物。 根据本发明，散热黑体由包含形成在PCB上的铜层图案之间的碳黑组合物的绝缘材料形成，由此提高PCB表面的散热效率。
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公开(公告)号：KR1020110052989A
公开(公告)日：2011-05-19
申请号：KR1020090109763
申请日：2009-11-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to minimize a thickness difference of a solder resist layer. CONSTITUTION: A method for manufacturing a printed circuit board comprises the following steps. A solder resist layer(112) is formed in a carrier. A trench circuit layer(118) is formed on the solder resist layer. An insulating layer(124) and a solder resist layer are laminated on a base substrate(120). A base circuit layer is formed on the based substrate. A via connects the trench circuit layer with a base circuit layer(122). The solder resist layer coats a liquid solder resist on the carrier or laminates a film type solder resist on the carrier.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造印刷电路板的方法以使阻焊层的厚度差最小化。 构成：制造印刷电路板的方法包括以下步骤。 在载体中形成阻焊层（112）。 沟槽电路层（118）形成在阻焊层上。 绝缘层（124）和阻焊层层叠在基底（120）上。 在基底基板上形成基极电路层。 通孔连接沟槽电路层与基极电路层（122）。 阻焊层涂覆载体上的液体阻焊剂或层压载体上的膜型阻焊剂。
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公开(公告)号：KR101009187B1
公开(公告)日：2011-01-18
申请号：KR1020080118984
申请日：2008-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 솔더 패드가 절연층에 매립된 구조로 형성되되, 상기 솔더 패드에 부착되는 솔더볼과의 접착면적을 증대시키기 위해 솔더 패드에 홈 또는 돌출부가 형성된 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공한다.
솔더 패드, 홈, 돌출부, 접착력, 솔더볼-
公开(公告)号：KR1020100060402A
公开(公告)日：2010-06-07
申请号：KR1020080118984
申请日：2008-11-27
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/341 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K3/107 , H05K3/4007
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to improve matching between a solder ball and a solder pad by burying the solder pad on an insulation layer. CONSTITUTION: A printed circuit board(100a) comprises an insulation layer(102), a solder pad(104) and a solder resist layer(110). The solder pad is buried in the insulation layer to have the same height as the surface of the insulation layer. A plurality of grooves is formed on the solder pad to increase an adhesive area between the solder ball and the solder pad. The solder resist layer is formed on the insulation layer. An open unit is formed on the solder resist layer to expose the solder pad.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板及其制造方法，以通过将焊盘埋入绝缘层来改善焊球与焊盘之间的匹配。 构成：印刷电路板（100a）包括绝缘层（102），焊盘（104）和阻焊层（110）。 焊料垫被埋在绝缘层中以具有与绝缘层的表面相同的高度。 在焊盘上形成多个沟槽以增加焊球和焊盘之间的粘合面积。 在绝缘层上形成阻焊层。 在阻焊层上形成开放单元以露出焊盘。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100960954B1
公开(公告)日：2010-06-03
申请号：KR1020080071153
申请日：2008-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B32B38/04 , B32B38/10 , B32B2038/0092 , B32B2038/047 , B32B2309/105 , B32B2310/0843 , B32B2457/08 , H05K3/0035 , H05K3/108 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K3/4652 , H05K2201/0376 , H05K2203/0384 , H05K2203/0554 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 인쇄회로기판 제조방법이 개시된다. 층간 접속을 위한 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제조하는 방법으로서, 캐리어의 일면에 회로패턴을 형성하는 단계; 캐리어의 일면에, 비아에 상응하는 홈을 가공하는 단계; 캐리어의 일면을 절연체의 일면에 압착하는 단계; 캐리어를 제거하는 단계; 홈의 위치에 상응하여 절연체에 비아홀을 가공하는 단계; 및 비아홀의 내부에 도전성 물질을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판 제조방법은, 비아를 형성하기 위한 홀 가공을 수월하게 수행할 수 있으며, 높은 설계자유도를 가질 수 있다.
인쇄회로기판, 캐리어, 비아, 홈-
公开(公告)号：KR1020060030230A
公开(公告)日：2006-04-10
申请号：KR1020040079028
申请日：2004-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 BaTiO
3 분말의 표면에 나노 사이즈의 수산화칼슘염을 석출하고 이를 열처리하여 BaCaTiO
3 분말로 합성하는 티탄산바륨칼슘(BaCaTiO
3 ) 분말의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 티탄산바륨칼슘 분말의 제조방법은, BaTiO
3 분말과 Ca염의 혼합수용액을 마련하는 단계,
상기 혼합수용액에서 BaTiO
3 분말의 표면에 수산화칼슘염을 석출하는 단계,
상기 혼합수용액으로부터 건조하여 얻은 분말을 하소하여 BaCaTiO
3 분말로 합성한 후 분쇄하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명에서는 또한, 티탄산바륨칼슘분말과 이 분말을 이용하는 적층세라믹커패시터 역시 제공된다.
티탄산바륨칼슘분말, 석출, 수산화칼슘, 적층세라믹커패시터, 우레아-
公开(公告)号：KR100550872B1
公开(公告)日：2006-02-10
申请号：KR1020030090620
申请日：2003-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C01G23/00
Abstract: 본 발명은 티탄산바륨칼슘(BaCaTiO
3 )분말의 제조방법과 이를 이용하는 적층세라믹 커패시터에 관한 것이다. 이 제조방법은, BaTiO
3 분말이 포함된 슬러리에 BaTiO
3 100몰에 대해 0.5~2.5몰의 수용성 Ca염을 혼합하고, 이 슬러리를 분무건조한 다음, 800~1200℃의 온도에서 열처리하여 BaCaTiO
3 분말을 얻는 것이다.이 분말을 이용하는 적층세라믹 커패시터도 제공된다.
티탄산바륨칼슘, 적층세라믹 커패시터, 수열합성법-
公开(公告)号：KR1020050058670A
公开(公告)日：2005-06-17
申请号：KR1020030090620
申请日：2003-12-12
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C01G23/00
CPC classification number: C01G23/006 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , H01G4/10
Abstract: 본 발명은 티탄산바륨칼슘(BaCaTiO
3 )분말의 제조방법과 이를 이용하는 적층세라믹 커패시터에 관한 것이다. 이 제조방법은, BaTiO
3 분말이 포함된 슬러리에 BaTiO
3 100몰에 대해 0.5~2.5몰의 수용성 Ca염을 혼합하고, 이 슬러리를 분무건조한 다음, 800~1200℃의 온도에서 열처리하여 BaCaTiO
3 분말을 얻는 것이다.이 분말을 이용하는 적층세라믹 커패시터도 제공된다.-
公开(公告)号：KR101044106B1
公开(公告)日：2011-06-28
申请号：KR1020080111140
申请日：2008-11-10
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 랜드리스 인쇄회로기판은, 제1 배선이 형성된 제1 절연층, 상기 제1 절연층에 형성된 제2 절연층, 상기 제2 절연층과 평평하도록 매립된 제2 배선, 및 상기 제1 배선과 상기 제2 배선을 연결하는 필드 비아를 포함하는 것을 특징으로 하며, 매립배선과 연결되는 필드 비아 구조를 가짐으로써 상부 랜드가 없기 때문에 기판의 박판화 및 고 밀도화가 가능하고, 별도의 솔더 범프 형성용 패드가 필요 없게 된다.
랜드리스, 매립, 필드 비아, 필도금층
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