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公开(公告)号：KR1020060081747A
公开(公告)日：2006-07-13
申请号：KR1020050002138
申请日：2005-01-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C03C3/064
Abstract: 저온 소결용 글라스 프릿트와 이를 이용하는 저온소성 자기조성물, 칩부품이 제공된다. 본 발명의 글라스 프릿트는, aSiO
2 -bB
2 O
3 -cZnO-dTiO
2 -eK
2 O- fBaO-gCuO-hAl
2 O
3 -iBi
2 O
3 -jLi
2 O-kSnO
2 로 조성되고, 상기 a+b+c+d+e+f+g+h+i+j+k=1로서 ㏖%로 0.09≤a≤0.13, 0.15≤b≤0.25, 0.09≤c≤0.15, 0.10≤d≤0.18, 0.02≤e≤0.05, 0.06≤f≤0.10, 0.001≤g≤0.01, 0.005≤h≤0.02, 0.01≤i≤0.15, 0.15≤j≤0.22, 0.002≤k≤0.05를 만족한다.
본 발명에 의하면 연화점이 낮고 내산성, 내습성이 우수한 글라스 프릿트가 얻어지며, 저온소성 자기조성물과 칩부품은 상기 글라스프릿트에 의해 유전율과 품질계수가 개선된다.
글라스 프릿트, 유전체, LTCC, 내산성-
公开(公告)号：KR1020050042919A
公开(公告)日：2005-05-11
申请号：KR1020030077576
申请日：2003-11-04
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
Abstract: 본 발명은 원할한 탈바인더 공정을 위해 외부 단자와 연결되는 내부 전극 말단부의 폭이 외부 단자측으로 점진적으로 좁아지는 형상으로 형성된 칩 부품 및 그 형성 방법에 관한 것이다.
본 발명은 세라믹 시트; 상기 세라믹 시트에 인쇄되어 소정의 회로를 형성하는 내부 전극; 상기 내부 전극과 전기적으로 연결되는 외부 단자; 및 상기 외부 단자와 연결되는 상기 내부 전극 말단부의 폭이 외부 단자측으로 점진적으로 좁아지는 테이퍼부; 를 포함하는 칩 부품 및 그 형성 방법을 제공한다.
본 발명에 의하면, 탈바인더 공정에서 발생되는 내부전극 병목구간에서의 유기 바인더 이동에 대한 방해 요인을 최소화시켜, 탈바인더 공정 불량으로 인한 최종 소성 어레이 칩 내부에 층간박리 및 균열 등의 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.-
公开(公告)号：KR1020070094999A
公开(公告)日：2007-09-28
申请号：KR1020050036555
申请日：2005-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C04B35/468 , C04B35/46
Abstract: A method for preparing ceramic powder for dielectrics is provided to obtain fine dielectric ceramic powder having an excellent crystallinity and a uniform particle size distribution and useful for fabricating a multilayer ceramic capacitor. A method for preparing ceramic powder for dielectrics comprises the steps of: dispersing BaCO3 powder into a solution formed of a solvent and a dispersant to provide BaCO3 slurry, followed by wet milling; mixing the milled BaCO3 slurry with TiO2 powder slurry and drying the mixture; heat-treating the dried mixture from the initial phase synthesis temperature of the mixture to the temperature where a drop in the weight caused by the decomposition of CO2 from BaCO3 during the phase synthesis ceases substantially to provide BaTiO3 powder; and firing the BaTiO3 powder at a temperature of 900-1000 deg.C.
Abstract translation: 提供一种制备电介质陶瓷粉末的方法，以获得具有优异结晶度和均匀粒度分布的精细电介质陶瓷粉末，并且可用于制造多层陶瓷电容器。 制备电介质陶瓷粉末的方法包括以下步骤：将BaCO 3粉末分散在由溶剂和分散剂形成的溶液中以提供BaCO 3浆料，随后湿磨; 将研磨的BaCO 3浆料与TiO 2粉末浆料混合并干燥该混合物; 将干燥的混合物从混合物的初始相合成温度热处理至在相合成期间由于来自BaCO 3的CO 2分解引起的重量下降的温度基本上停止提供BaTiO 3粉末; 并在900-1000℃的温度下烧制BaTiO3粉末。
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公开(公告)号：KR100691149B1
公开(公告)日：2007-03-09
申请号：KR1020050002138
申请日：2005-01-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C03C3/064
Abstract: 저온 소결용 글라스 프릿트와 이를 이용하는 저온소성 자기조성물, 칩부품이 제공된다. 본 발명의 글라스 프릿트는, aSiO
2 -bB
2 O
3 -cZnO-dTiO
2 -eK
2 O- fBaO-gCuO-hAl
2 O
3 -iBi
2 O
3 -jLi
2 O-kSnO
2 로 조성되고, 상기 a+b+c+d+e+f+g+h+i+j+k=1로서 ㏖%로 0.09≤a≤0.13, 0.15≤b≤0.25, 0.09≤c≤0.15, 0.10≤d≤0.18, 0.02≤e≤0.05, 0.06≤f≤0.10, 0.001≤g≤0.01, 0.005≤h≤0.02, 0.01≤i≤0.15, 0.15≤j≤0.22, 0.002≤k≤0.05를 만족한다.
본 발명에 의하면 연화점이 낮고 내산성, 내습성이 우수한 글라스 프릿트가 얻어지며, 저온소성 자기조성물과 칩부품은 상기 글라스프릿트에 의해 유전율과 품질계수가 개선된다.
글라스 프릿트, 유전체, LTCC, 내산성-
公开(公告)号：KR1020050071733A
公开(公告)日：2005-07-08
申请号：KR1020040000017
申请日：2004-01-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01G4/30
Abstract: 본 발명은 개선된 구조의 적층 세라믹 커패시터에 관한 것이다. 상기 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체 세라믹층이 적층되어 형성된 세라믹 적층체; 각각 상기 세라믹 적층체의 단부로부터 상기 세라믹층들 사이의 계면을 따라 연장되어 해당 유전체 세라믹층을 개재하여 대향 배치된 복수의 내부 전극; 최외곽 내부 전극 외측에 그 전극과 동일한 방향으로 각각 배치된 한 쌍의 더미 전극; 상기 내부 전극 및 더미 전극과 연결되도록 상기 세라믹 적층체의 양단에 배치된 외부 전극; 및 상기 세라믹 적층체 및 외부전극의 외표면에 도금되어 형성된 금속층을 포함한다. 최외곽 내부 전극 외측에 형성된 더미 전극에 의해 외부 전극과 세라믹 적층체 사이의 틈새로 침투하는 도금액을 효과적으로 처리할 수 있다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020030056241A
公开(公告)日：2003-07-04
申请号：KR1020010086416
申请日：2001-12-27
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C04B35/488 , C04B35/03 , H01B3/12
CPC classification number: C04B35/49 , B32B18/00 , C04B2235/3205 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/3217 , C04B2235/3232 , C04B2235/3244 , C04B2235/3267 , C04B2235/3418 , C04B2235/36 , C04B2235/652 , C04B2235/6584 , C04B2235/78 , C04B2237/704 , H01G4/1245
Abstract: PURPOSE: Provided is a dielectric ceramic composition obtained by adding glass components as sintering aids to conventional (Ca1-xSrx)m(Zr1-yTiy)O3 dielectric composition. The resultant composition satisfying COG/CH characteristic of the standard EIA, has reductive atmosphere sintering(Ni electrode), low temperature sintering, low dielectric loss and high specific resistance. CONSTITUTION: The dielectric ceramic composition applied to multilayer ceramic condenser for temperature compensation, comprises main components expressed by a formula of (Ca1-xSrx)m(Zr1-yTiy)O3, wherein x, y and m are in the ranges of 0
Abstract translation: 目的：提供通过将玻璃成分作为烧结助剂添加到常规（Ca1-xSrx）m（Zr1-yTiy）O3电介质组合物中而获得的电介质陶瓷组合物。 所得到的满足标准EIA的COG / CH特性的组合物具有还原气氛烧结（Ni电极），低温烧结，低介电损耗和高电阻率。 构成：应用于用于温度补偿的多层陶瓷电容器的电介质陶瓷组合物包括由式（Ca1-xSrx）m（Zr1-yTiy）O3表示的主要成分，其中x，y和m的范围为0 < x <= 1摩尔，0 <= y <= 0.09摩尔，0.7 <= m <= 1.05摩尔，和0.5-10重量％的作为烧结助剂的玻璃组分。 玻璃成分选自下列成分：（i）aMnO-bSiO 2 -cAl 2 O 3，其中20 <= a <= 60，10 <= b <= 65，1 <= c = 10和a + b + c = 100mol％; （ii）bSiO 2 -cAl 2 O 3 -d 1 O 10，其中10≤b≤65,1，c = 10,0，d = 50，b + c + d = 100摩尔％，R1为至少一种成分 选自Mg，Ca，Sr和Ba; （iii）aMnO-bSiO2-dR10-eR2O2，其中20 <=a≤60，10≤b≤65,0（d + e）= 65和a + b + d + e = 100mol％ R1为选自Mg，Ca，Sr和Ba中的至少一种成分，R2为选自Zr和Ti中的至少一种成分。 （iv）bSiO 2 -d 1 O-e R 2 O 2，其中10≤b≤65,10≤d≤20,10≤e = 60和b + d + e = 100mol％，R1是至少一种组分 选自Mg，Ca，Sr和Ba，R2是选自Zr和Ti中的至少一种成分。
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公开(公告)号：KR100771796B1
公开(公告)日：2007-10-30
申请号：KR1020050036555
申请日：2005-04-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C04B35/468 , C04B35/46
Abstract: 유전체용 세라믹분말의 제조방법, 및 그 세라믹분말을 이용하여 제조된 적층세라믹커패시터가 제공된다.
본 발명은, 용제와 분산제로 이루어진 용액에 BaCO
3 분말을 분산시켜 BaCO
3 슬러리를 마련한후, 이를 습식분쇄하는 공정; 상기 습식분쇄된 BaCO
3 슬러리에 TiO
2 분말을 슬러리 상태로 혼합한후, 이를 건조하는 공정; 상기 건조된 혼합분말을, 그 혼합분말의 상합성반응 개시온도에서부터 그 상합성반응중 BaCO
3 로부터 CO
2 분해에 따른 중량감소가 실질적으로 정지하는 온도까지의 온도범위로 열처리함으로써 BaTiO
3 분말을 제조하는 공정; 및 상기 제조된 BaTiO
3 분말을 900~1000℃의 온도범위에서 하소하는 공정;을 포함하는 결정화도가 우수한 유전체용 세라믹분말의 제조방법과, 상기 제조공정을 제조된 유전체용 세라믹분말을 이용하여 제조된 적층세라믹 커패시터에 관한 것이다.
세라믹분말, BaCO3, 습식분쇄, 열처리, 결정화도-
公开(公告)号：KR100674846B1
公开(公告)日：2007-01-26
申请号：KR1020050025891
申请日：2005-03-29
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C04B35/4682 , B82Y30/00 , C01G23/006 , C01P2004/04 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2006/12 , C04B35/6261 , C04B35/62625 , C04B35/62675 , C04B2235/3208 , C04B2235/3215 , C04B2235/3225 , C04B2235/3239 , C04B2235/3263 , C04B2235/528 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5463 , C04B2235/761 , C04B2235/765 , H01G4/1227
Abstract: 유전체용 세라믹분말의 제조방법, 및 그 세라믹분말을 이용하여 제조된 적층세라믹커패시터가 제공된다.
본 발명은, 용제와 분산제로 이루어진 용액에 BaCO
3 분말을 분산시켜 BaCO
3 슬러리를 마련한후, 이를 습식분쇄하는 공정; 상기 습식분쇄된 BaCO
3 슬러리에 TiO
2 분말을 슬러리 상태로 혼합한후, 이를 건조하는 공정; 및 상기 건조된 혼합분말을 하소함으로써 BaTiO
3 분말을 제조하는 공정;을 포함하는 유전체용 세라믹분말의 제조방법과, 상기 제조공정을 제조된 유전체용 세라믹분말을 이용하여 제조된 적층세라믹 커패시터에 관한 것이다.
세라믹분말, BaCO3, 습식분쇄, 결정화도-
公开(公告)号：KR1020060093824A
公开(公告)日：2006-08-28
申请号：KR1020050014584
申请日：2005-02-22
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/08 , H01L23/291
Abstract: 칩수동소자의 보호막용 글라스프릿트와 이 글라스 프릿트가 표면에 보호막으로 형성되는 칩수동소자가 제공된다. 본 발명의 글라스 프릿트는 aSiO
2 -bB
2 O
3 -cBi
2 O
3 -dLi
2 O-eK
2 O-fZnO-gAl
2 O
3 -hSnO
2 로 조성되고, 상기 a+b+c+d+e+f+g+h=100으로서 ㏖%로 9≤a≤18, 20≤b≤30, 20≤c≤30, 7≤d≤12, 3≤e≤8, 6≤f≤13, 0≤g≤8, 3≤h≤6를 만족하여 조성된다.
본 발명의 글라스 프릿트는 내산성과 내습성이 우수하여 칩수동소자 표면에 코팅함에 따라 리플로우 솔더링 및 전해 도금에 따른 칩수동소자의 표면 침식이나 도금 번짐 현상의 억제에 효과적이다. 그 결과, 전해 도금에 따른 브리징 현상이나 칩수동소자의 특성 저하를 방지할 수 있다.
글라스 프릿트, 칩 수동소자, 보호피막, 도금 번짐, 내산성-
公开(公告)号：KR1020060030230A
公开(公告)日：2006-04-10
申请号：KR1020040079028
申请日：2004-10-05
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 BaTiO
3 분말의 표면에 나노 사이즈의 수산화칼슘염을 석출하고 이를 열처리하여 BaCaTiO
3 분말로 합성하는 티탄산바륨칼슘(BaCaTiO
3 ) 분말의 제조방법에 관한 것이다. 본 발명의 티탄산바륨칼슘 분말의 제조방법은, BaTiO
3 분말과 Ca염의 혼합수용액을 마련하는 단계,
상기 혼합수용액에서 BaTiO
3 분말의 표면에 수산화칼슘염을 석출하는 단계,
상기 혼합수용액으로부터 건조하여 얻은 분말을 하소하여 BaCaTiO
3 분말로 합성한 후 분쇄하는 단계를 포함하여 이루어진다. 본 발명에서는 또한, 티탄산바륨칼슘분말과 이 분말을 이용하는 적층세라믹커패시터 역시 제공된다.
티탄산바륨칼슘분말, 석출, 수산화칼슘, 적층세라믹커패시터, 우레아
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