公开(公告)号：KR1020140074021A

公开(公告)日：2014-06-17

申请号：KR1020120142163

申请日：2012-12-07

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손배순 ,  함석진 ,  조혜진 ,  박경순

IPC: G01N1/36 ,  G01N23/223

CPC classification number: G01N1/36 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/076 ,  G01N2223/309

Abstract: A sample fixing apparatus of the present invention comprises: a body containing a sample, to which one surface is opened; a cover combining to the body and having a hole connected to the one surface; and an opening and closing means formed on the cover, and adjusting the opening area of the hole. More specifically, the opening and closing means of the present invention comprises: a plurality of opening and closing members; and a driving means rotating the opening and closing members.

Abstract translation: 本发明的样品定影装置包括：容纳一个表面被打开的样品的主体; 与主体结合并具有连接到该一个表面的孔的盖; 以及形成在盖上的打开和关闭装置，并且调节孔的开口面积。 更具体地说，本发明的打开和关闭装置包括：多个打开和关闭构件; 以及使开闭部件旋转的驱动装置。

公开(公告)号：KR1020150062546A

公开(公告)日：2015-06-08

申请号：KR1020130147316

申请日：2013-11-29

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 손배순 ,  정소영 ,  박성열 ,  함석진

IPC: G01B15/02 ,  G01N23/00

CPC classification number: G01N23/20083 ,  G01B15/02 ,  G01N23/201 ,  G01N23/223 ,  G01N2223/045 ,  G01N2223/1016

Abstract: 본발명은기재부착시료의두께측정방법및 장치에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 빈영역을통과하는초기 X-선의세기를검출하는단계; 기재만으로이루어진제1 투과체를투과하는제1 투과 X-선및 제1 투과체로부터산란하는제1 산란 X-선의세기를검출하는단계; 기재상에시료가부착된제2 투과체를투과하는제2 투과 X-선및 시료로부터산란하는제2 산란 X-선의세기를검출하는단계; 및초기 X-선세기, 제1 및제2 투과 X-선세기및 제1 및제2 산란 X-선세기로부터시료의두께를산출하는단계;를포함하는기재부착시료의두께측정방법이제안된다. 또한, 기재부착시료의두께측정장치가제안된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于测量附着在基板上的样品的厚度的方法和装置。 根据本发明实施例的用于测量附着在基板上的样品的厚度的方法包括：检测通过空区域传播的初始X射线的强度的步骤; 检测通过仅由基板构成的第一透射体透射的第一透射X射线的强度和从第一透射体散射的第一散射X射线的强度的步骤; 检测通过由所述基板构成的第二透射体和附着在所述基板上的样品透射的第二透射X射线的强度和从所述样品散射的第二散射X射线的强度的步骤; 以及从初始X射线强度，第一和第二透射X射线强度以及第一和第二散射X射线强度计算样品的厚度的步骤。 此外，公开了用于测量附着在基板上的样品的厚度的装置。

公开(公告)号：KR1020140060116A

公开(公告)日：2014-05-19

申请号：KR1020120126812

申请日：2012-11-09

Applicant: 삼성전기주식회사

Inventor： 조혜진 ,  이세경 ,  손배순 ,  함석진

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/0514 ,  H05K2203/0545

Abstract: The present invention relates to a printed circuit board and a method of manufacturing the same. The printed circuit board and the method of manufacturing the same according to one embodiment of the present invention include a base substrate in which a connection pad is formed; a dam which is separated from one side of the connection pad; and a protective layer which surrounds the dam. According to one embodiment of the present invention, the protective layer is made of liquefied polyethylene terephthalate (PET).

Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 根据本发明的一个实施例的印刷电路板及其制造方法包括其中形成连接垫的基底; 从连接垫的一侧分离的坝; 以及围绕大坝的保护层。 根据本发明的一个实施例，保护层由液化的聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）制成。