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公开(公告)号：KR1020140135007A
公开(公告)日：2014-11-25
申请号：KR1020130055194
申请日：2013-05-15
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 구리염, 산, 광택보조제, 광택제 (brightner), 폴리비닐피롤리돈 (polyvinylpyrrolidone) 및 환원제를 포함되는 인쇄회로기판용 동 도금액 조성물 및 이를 이용한 비아 홀 (via hole) 충전방법을 제공한다. 본 발명에 따른 상기 인쇄회로기판용 동 도금액 조성물은 전기 동 도금법에 따른 비아 홀을 충전하는 과정에서, 상기 비아 홀 내의 보이드 (void), 딤플 (dimple) 및 오버 필 (over fill) 현상을 방지하는 효과가 있다.
Abstract translation: 本发明提供了一种用于印刷电路板的铜电镀液组合物，包括铜盐，酸，光泽补充剂，增白剂，聚乙烯吡咯烷酮和还原剂; 以及使用该通孔填充通孔的方法。 根据本发明，当电镀铜工艺中填充通孔时，铜电镀液组合物可以防止通孔空洞，具有凹坑，并且过度填充。
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公开(公告)号：KR1020070034860A
公开(公告)日：2007-03-29
申请号：KR1020050089483
申请日：2005-09-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4623 , H05K1/115 , H05K3/1241
Abstract: 비아홀이나 스루홀과 같은 물리적 방식을 사용하지 않고 층간 통전부를 형성하고 간략화된 공정에 의하여, 저온 소성을 통해 도전층과 절연층을 함께 형성하는 방법을 제공한다. 또한 수포나 다공이 형성되지 않고 고치수안전성, 저유전율, 고내열성의 절연층을 가지는 다층기판을 제공한다. 본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 제 1 절연층의 일부에 잉크젯 방식으로 배선 패턴을 따라 도전성 잉크를 인쇄하여 제 1 도전층을 형성하는 단계, (b) 상기 제 1 도전층의 일부에 잉크젯 방식으로 도전성 잉크를 인쇄하여 층간 통전부를 형성하는 단계, (c) 상기 제 1 절연층의 상기 제 1 도전층이 형성되지 않은 부분에 잉크젯 방식으로 절연성 잉크를 인쇄하여 제 2 절연층을 형성하는 단계 및 (d) 상기 단계(a) 내지 상기 단계(d)를 거친 다층기판을 소성하는 단계를 포함하되, 상기 층간 통전부는 상기 제 2 절연층의 표면의 일부에 노출되는 다층기판의 형성방법을 제공할 수 있다.
다층기판, 잉크젯 방식, 절연층, 도전층Abstract translation: 形成层间导电部在不使用的物理方法，如通孔或通孔，并且通过简化的工艺，提供了与导电层，并通过低温绝缘层共烧形成的方法。 此外，它不能修复水气泡或孔的形成并不安全，并提供具有低介电常数，高耐热性的绝缘层的多层电路板。 根据本发明的一个方面中，（a）按照在所述喷墨方法中的配线图案的第一绝缘层的部分，以通过印刷导电油墨形成所述第一导电层，（b）所述第一导电层的一部分 （C）通过喷墨方法在第一绝缘层的未形成第一导电层的区域上印刷绝缘墨以形成第二绝缘层; 相和（d）包括烧制多层电路板的步骤是通过向步骤（d），其被暴露到第二绝缘层的表面的一部分的多层基板构成的层间导电部的步骤（a）通过 可以提供方法。
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公开(公告)号：KR1020070012091A
公开(公告)日：2007-01-25
申请号：KR1020050066926
申请日：2005-07-22
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C09D11/52
Abstract: A process of fabricating metal nano-particles having alkanoate chains is provided to eco-friendly produce the nano-particles with uniform shape and particle distribution without alternative solvent or additive by preparing metal alkanoate from alkaline or alkaline-earth metal or ammonium alkanoate and metal precursor and heating the metal alkanoate. The process comprises the steps of: (a) preparing metal alkanoate by reacting alkaline or alkaline earth metal or ammonium alkanoate with metal precursor in aqueous solution; (b) filtering and drying the metal alkanoate; and (c) heat treating the treated metal alkanoate of the step(b) at 180 to 350deg.C for 0.5 to 4 hours. The alkaline or alkaline earth metal alkanoate or the ammonium alkanoate is selected from a group consisting of Na-alkanoate, K-alkanoate, Ca-alkanoate and NH3-alkanoate. The heat treatment is performed by using any one selected from vacuum oven, electric furnace or dryer. The obtained metal nano-particles have alkanoate chains and particle size of 3 to 10nm.
Abstract translation: 提供了制备具有链烷酸酯链的金属纳米颗粒的方法，以通过从碱金属或碱土金属或链烷酸铵和金属前体制备金属链烷酸酯来生产具有均匀形状和颗粒分布的纳米颗粒，而无需替代溶剂或添加剂 并加热链烷酸金属。 该方法包括以下步骤：（a）通过使碱金属或碱土金属或链烷酸铵与金属前体在水溶液中反应制备金属烷酸酯; （b）过滤和干燥金属链烷酸酯; 和（c）将处理的步骤（b）的金属链烷酸酯在180至350℃下热处理0.5至4小时。 碱金属或碱土金属链烷酸酯或链烷酸铵选自由链烷酸钠，K-链烷酸酯，Ca-链烷酸酯和NH 3 - 链烷酸酯组成的组。 通过使用从真空炉，电炉或干燥机中选择的任何一种进行热处理。 得到的金属纳米粒子具有链烷酸酯链，粒径为3〜10nm。
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5.发明公开
公开(公告)号：KR1020150000296A
公开(公告)日：2015-01-02
申请号：KR1020130072568
申请日：2013-06-24
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 금속-수지 접합 구조물에 관한 것으로, 본 발명의 실시예에 따른 금속-수지 접합 구조물은 수지층, 수지층에 접합된 금속층, 그리고 수지층과 금속층의 접합면에 제공되어 수지층과 금속층 간의 접합력을 제공하기 위해 실란계 커플링제를 함유하는 개질층을 포함한다.
Abstract translation: 本发明提供一种能够提高产品的安全性和可靠性的金属树脂粘合结构体，其制造方法以及具有金属 - 树脂粘合结构的电路板和覆铜层压板。 根据本发明实施方案的金属 - 树脂粘合结构包括：树脂层; 粘附到树脂层的金属层; 以及设置在树脂层和金属层上并含有硅烷基偶联剂以在树脂层和金属层之间提供粘附力的重整层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140081022A
公开(公告)日：2014-07-01
申请号：KR1020120150308
申请日：2012-12-21
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F7/09 , G03F7/20 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/092 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/343 , G03F7/70058 , H01L21/0274
Abstract: Provided is a dry film photoresist comprising: a supporter film having an oxygen permeable barrier layer on the upper part; a photosensitive resin layer formed on the oxygen permeable barrier layer; and a protection film formed on the photosensitive resin layer. According to the present invention, the oxygen permeable barrier layer is formed on the film of the supporter in order to prevent decrease in curing reaction due to oxygen penetration of the dry film photoresist, through which faulty process in production procedures can be minimized by reducing non-exfoliated residue.
Abstract translation: 提供了一种干膜光致抗蚀剂，其包含：在上部具有透氧阻挡层的支撑膜; 形成在透氧阻挡层上的感光性树脂层; 以及形成在感光性树脂层上的保护膜。 根据本发明，为了防止干膜光致抗蚀剂的氧渗透导致的固化反应降低，可以在支撑体的膜上形成透氧阻挡层 脱落残留物。
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公开(公告)号：KR100968949B1
公开(公告)日：2010-07-14
申请号：KR1020080046314
申请日：2008-05-19
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/10
CPC classification number: H05K3/1258 , H05K3/125 , H05K2201/09909 , H05K2203/013 , H05K2203/1173
Abstract: 인쇄 회로 패턴 형성 방법, 가이드 형성 방법 및 가이드 형성용 잉크가 개시된다. 슬립 특성을 갖는 가이드(Guide) 형성용 잉크를 이용하여 가이드를 형성하는 단계, 상기 형성된 가이드를 인시츄(In-situ) UV 경화하는 단계 및 상기 경화된 가이드 내부에 금속 잉크를 이용하여 인쇄 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄 회로 패턴 형성 방법을 이용하여 인쇄 회로 패턴을 측면에서 볼 때 두께와 높이의 비인 종횡비(Aspectratio)가 높은 인쇄 회로 패턴을 얻을 수 있다.
인쇄 회로 패턴, 종횡비(Aspectratio), 가이드(Guide)-
公开(公告)号：KR1020080030882A
公开(公告)日：2008-04-07
申请号：KR1020060097436
申请日：2006-10-02
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/28 , H05K3/0091 , H05K2203/013
Abstract: A method for manufacturing cover lay of PCB(Printed Circuit Board) is provided easily to realize a cover lay having complex forms by coating polymer ink with an inkjet. A method for manufacturing cover lay of PCB(Printed Circuit Board) includes the steps of: providing a substrate with circuit patterns(S1); selectively coating protective ink on the substrate through the inkjet method(S2); and filtering the protective ink(S3). The protective ink is made of a material selected from a group consisting of polyimide, epoxy resin, poly-acrylate resin, poly-urethane resin or the like. The method further includes a step of solidifying the protection ink.
Abstract translation: PCB（印刷电路板）的盖板的制造方法容易地通过用喷墨打印聚合物油墨来实现具有复杂形式的盖板。 一种用于制造PCB（印刷电路板）盖板的方法包括以下步骤：为基板提供电路图案（S1）; 通过喷墨方法在基板上选择性地涂覆保护油墨（S2）; 并过滤保护油墨（S3）。 保护油墨由选自聚酰亚胺，环氧树脂，聚丙烯酸酯树脂，聚氨酯树脂等的材料制成。 该方法还包括固化保护油墨的步骤。
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公开(公告)号：KR100716201B1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：KR1020050085708
申请日：2005-09-14
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: B22F1/0018 , B22F1/0014 , B22F9/24 , B82Y30/00 , C09D11/30
Abstract: 이종 환원제를 사용하여 미 반응물을 현저히 감소시켜 균일한 크기로 고수율의 금속 나노 입자를 제조하는 방법이 제시되어 있고, 에틸렌 글리콜을 사용하여 소망하는 금속 나노 입자를 효율적으로 분리할 수 있는 금속 나노 입자의 제조방법이 제시되어 있다. 또한 폴리비닐피놀리돈(PVP)으로 캐핑되어 분산 안정성이 높은 금속 나노 입자와 이러한 금속 나노 입자를 포함하는 도전성 잉크가 제시되어 있다. 발명의 일 측면에 따르면 (a) 에틸렌 글리콜, 캐핑분자 및 환원제를 혼합하는 단계, (b) 금속 전구체를 알코올계 화합물과 혼합하여 상기 단계(a)의 혼합액과 반응시키는 단계, 및 (c) 아세톤과 에틸렌 글리콜을 상기 단계(b)의 반응액에 첨가하여 반응을 종결하는 단계를 포함하는 금속 나노 입자의 제조방법이 제공된다.
금속 나노 입자, 용액법, 에틸렌 글리콜, 금속 전구체, 환원제, 캐핑분자-
公开(公告)号：KR100653251B1
公开(公告)日：2006-12-01
申请号：KR1020050022606
申请日：2005-03-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 잉크젯 인쇄법을 이용하여 도전성 잉크로 회로 패턴을 형성함으로써 배선기판을 제조하고 Ag-Pd 합금 중 Pd 함량이 5 중량% 초과 40중량% 미만인 도전성 잉크를 제공한다. 상기 배선기판의 제조방법은 유기용제에 상기 Ag-Pd 합금 나노 입자가 분산된 도전성 잉크를 제조하는 단계 및 상기 도전성 잉크를 기판 상에 잉크젯 방식으로 분사한 후 소성하여 배선을 형성하는 단계를 포함한다. 이에 따르면 가격 경쟁력, 우수한 도전성 및 향상된 내이송성을 갖는 배선이 형성된 배선기판을 제조할 수 있다.
Ag-Pd 합금, 내이송성, 잉크젯, 배선기판
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