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公开(公告)号：KR1020150038988A
公开(公告)日：2015-04-09
申请号：KR1020130117443
申请日：2013-10-01
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04112 , G06F3/041 , H01B5/14
Abstract: 본발명은금속전극을적용한터치센서를제공한다. 보다구체적으로, 본발명은복수고리화합물을포함하는제1 보호층을전극패턴을이루고있는금속세선상에형성시켜고온다습조건에서도금속전극의신뢰성을구현시키고, 경제성측면에서유리함을나타낼수 있는터치센서에관한것이다.
Abstract translation: 本发明提供一种应用金属电极的触摸传感器。 更具体地说，本发明涉及在细金属线上形成包含杂环化合物的第一保护层的触摸传感器，即使在高温和高湿条件下也能实现金属电极的可靠性，并且在经济方面具有优点。
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公开(公告)号：KR1020140086517A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120157124
申请日：2012-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: C08J5/24 , C08L63/00 , C08K7/02 , B32B15/092
CPC classification number: H05K1/0366 , B32B5/00 , B32B15/00 , C08J5/047 , C08J5/06 , C08J5/24 , C08J2363/00 , H05K1/0203 , H05K2201/0129 , H05K2201/029 , H05K2201/068 , Y10T442/2861 , Y10T442/2926 , Y10T442/2951 , Y10T442/2992 , Y10T442/3415
Abstract: The present invention provides: a prepreg which comprises hybrid fibers whereby inorganic fibers coated or impregnated with a heat conductive composition, organic fibers, or both are mix weaved, and a crosslinkable resin whereby the fiber is impregnated; a preparation method thereof; and a copper clad laminate using the same. According to the present invention, the prepreg and the copper clad laminate maintains low coefficient of expansion and high elastic modulus while enhancing heat dissipation properties.
Abstract translation: 本发明提供：包含混合纤维的预浸料，由此将涂覆或浸渍有导热组合物，有机纤维或两者的无机纤维混合编织，以及可交联树脂，由此纤维被浸渍; 其制备方法 和使用其的覆铜层压板。 根据本发明，预浸料和覆铜层压板保持低膨胀系数和高弹性模量，同时增强散热性能。
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公开(公告)号：KR1020170073116A
公开(公告)日：2017-06-28
申请号：KR1020150181633
申请日：2015-12-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은감광성수지조성물, 그조성물로제조된절연필름및 그절연필름을포함하는인쇄회로기판에관한것이다. 본발명에일 실시예에따른감광성수지조성물은포토리소그래피공법(photolithography)을통한비아홀형성이용이하며, 염기현상성을가지면서패터닝이가능하고, 동도금에대한밀착력을개선할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种光敏树脂组合物，由该组合物制成的绝缘膜以及包括该绝缘膜的印刷电路板。 根据本发明的实施方式的光敏树脂组合物通过光刻使用通路孔，可以在具有基础显影性的同时被图案化，并且可以提高与镀铜的粘合性。
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公开(公告)号：KR1020150036981A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：KR1020130116097
申请日：2013-09-30
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G06F3/041
CPC classification number: G06F3/044 , G06F2203/04103 , G06F3/041 , G06F2203/04112
Abstract: 본발명은, 기판; 상기기판에형성된복수의메쉬형상전극; 및상기기판에상기메쉬형상전극의공극을채우며형성된하드코팅층; 을포함하는터치패널을제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种触摸面板，包括：基板; 基板上的网状电极; 以及形成在基板上以填充网状电极的孔的硬涂层。 根据本发明的实施例，可以提高基板和网状电极之间的粘合性; 并且可以在不暴露底漆层的情况下改善耐化学性和耐冲击性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020140139712A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：KR1020130060062
申请日：2013-05-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명에 따른 분급장치는 상부면과 하부면을 개방하고, 이의 측벽에 하나 이상의 회수관을 구비한 한 통형상의 분급실과; 이 분급실의 개방 상부면을 차폐하는 덮개부; 및 이 분급실의 개방 하부면에 배치된 메쉬망;으로 이루어진 것을 특징으로 하고 있다.
Abstract translation: 根据本发明的分级装置的特征在于包括一个盒形分级室，其上表面和下表面打开，并且在侧壁上包括一个或多个回收管; 覆盖分隔室的敞开的上表面的盖单元; 以及布置在分级室的敞开的下表面上的网。
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公开(公告)号：KR1020140134087A
公开(公告)日：2014-11-21
申请号：KR1020130053791
申请日：2013-05-13
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 20W/mK 이상의 열전도도를 갖는 제1 필러와 액정고분자를 포함하는 액정고분자 섬유, 에폭시 수지, 상기 제1 필러, 및 10 이하의 상대유전율을 갖는 제2 필러를 포함하는 인쇄회로 기판용 절연수지 조성물 및 이를 이용한 동박적층판과 인쇄회로기판을 제공한다.
Abstract translation: 本发明提供一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物，它包括一种含有导热率为20W / mK以上的第一填料和液晶聚合物的液晶聚合物纤维; 环氧树脂; 第一填料和相对介电常数值为10以下的第二填料，以及覆铜层压板和使用其的印刷电路板。
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公开(公告)号：KR1020140086584A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120157262
申请日：2012-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G06F1/1601 , A61L27/02 , A61L27/16 , B32B3/10 , B32B5/16 , B32B7/02 , C04B14/00 , C08L83/04 , C08L2666/02 , G03F7/004 , G03F7/0047 , G03F7/029 , G03F7/032 , G03F7/105 , G06F3/041 , Y10T428/24802 , G03F7/0045 , G03F7/0042 , G03F7/20 , G06F3/0412
Abstract: Provided in the present invention are a photosensitive resin composition for a bezel of a touchscreen module comprising a colorant composed of surface-modified TiO2, a binder resin, a photopolymerizable compound, a photopolymerization initiator with a viscosity of 2-30 cps and a solid content of 50-90 wt%, and a bezel for a touchscreen module manufactured by the same. Not only does the photosensitive resin composition according to the present invention show an excellent dispersion stability, but also a pattern layer formed by the composition shows a whiteness represented by L* 85% or more, and is also thinly coated to have a highly preferable effect for usage as a bezel for a touchscreen module.
Abstract translation: 在本发明中提供了一种触摸屏模块的表圈用感光性树脂组合物，其包含由表面改性的TiO 2，粘合剂树脂，光聚合性化合物，粘度为2-30cps的光聚合引发剂和固体成分 为50-90重量％，以及由其制造的触摸屏模块的边框。 本发明的感光性树脂组合物不仅显示出良好的分散稳定性，而且由该组合物形成的图案层也显示出以L * 85％以上表示的白度，并且也被薄涂层以具有优选的效果 用作触摸屏模块的挡板。
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公开(公告)号：KR1020140086581A
公开(公告)日：2014-07-08
申请号：KR1020120157259
申请日：2012-12-28
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: C09J185/02 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/00 , C08J2367/02 , C08K3/042 , C08K3/20 , C08L63/00 , C08L67/02 , C09J163/00 , C08K3/04 , C08J5/18 , C08K3/013 , C08L2201/02 , C08L2203/16
Abstract: The present invention relates to a resin composition having enhanced heat-releasing properties, a heat-releasing film, an insulating film, and a prepreg. The present invention provides a resin composition with enhanced heat-releasing properties, including a liquid crystal oligomer, an epoxy resin, or a resin mixture thereof, and graphene oxide as a filler, and to a heat-releasing film for an electronic device, an insulating film for a printed circuit board, and a prepreg, which are manufactured using the resin composition.
Abstract translation: 本发明涉及具有提高散热性能的树脂组合物，散热膜，绝缘膜和预浸料。 本发明提供一种具有增强的散热性能的树脂组合物，包括液晶低聚物，环氧树脂或其树脂混合物，以及石墨烯氧化物作为填料，以及用于电子设备的散热膜， 用于印刷电路板的绝缘膜和使用该树脂组合物制造的预浸料。
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10.发明公开
公开(公告)号：KR1020140082292A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020120152064
申请日：2012-12-24
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01B3/305 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K3/4676 , H05K2201/0141 , H05K2201/0209
Abstract: The present invention provides an insulating film for a printed circuit board with excellent thermal conductivity, a method for producing the same, and a printed circuit board applied with the insulating film. The insulating film of the present invention includes an amphiprotic block copolymer in which a hydrophilic compound and a hydrophobic compound are chemically bonded and formed in a vertical structure in a thickness direction.
Abstract translation: 本发明提供一种导热性优异的印刷电路板用绝缘膜及其制造方法以及涂敷有绝缘膜的印刷电路板。 本发明的绝缘膜包括其中亲水性化合物和疏水化合物在厚度方向上以垂直结构化学键合形成的两性嵌段共聚物。
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