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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101222788B1
公开(公告)日：2013-01-15
申请号：KR1020100079962
申请日：2010-08-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 전계정
Abstract: 본 발명은 검사 대상에 광을 조사하는 조명 수단; 상기 조명 수단에 의해 조사된 광이 상기 검사 대상으로부터 반사되는 광을 촬상하는 촬상 수단; 상기 촬상 수단에 의해 촬상된 광을 영상 이미지로 변환하여 2진화 영상 이미지를 획득하는 영상 처리 수단; 상기 획득된 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 제1 영역의 각 픽셀들의 밝기 포화도를 이용한 1차 양불판정을 수행한 후, 상기 1차 양불판정에서 불량으로 판정될 경우에만 상기 홀의 제2 영역의 인접 픽셀들 간 밝기의 표준 편차를 이용한 2차 양불판정을 수행하는 제어 수단을 포함하는 딤플 검사 장치 및 검사 방법에 관한 것으로, 2진화 영상 이미지에 존재하는 홀의 밝기 포화도뿐만 아니라 홀의 거칠기 정도를 판정하므로 깊이가 깊은 딤플의 검사도 가능하며, 보다 정확하고 정밀한 검사 대상의 양불판정이 가능하다.
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公开(公告)号：KR1020130065043A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：KR1020110131730
申请日：2011-12-09
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: A substrate inspection apparatus and a substrate inspection method are provided to reduce failure inspection time of a substrate and substrate damage. CONSTITUTION: A substrate inspection apparatus(100) includes a first inspection unit(110) and a second inspection unit(120). The first inspection unit contacts an inspection pin to an inspection terminal connected to each circuit formed on a substrate, simultaneously performs a first failure inspection about the circuit and determines failure by each circuit. The second inspection unit performs a second failure inspection about a circuit judged as failure by the first failure inspection of the first inspection unit. The second inspection unit performs the second failure inspection and judges the final failure. [Reference numerals] (100) Substrate inspection apparatus; (110) First inspection unit; (120) Second inspection unit
Abstract translation: 目的：提供基板检查装置和基板检查方法，以减少基板的故障检查时间和基板损坏。 构成：基板检查装置（100）包括第一检查单元（110）和第二检查单元（120）。 第一检查单元将检查针接触到与形成在基板上的每个电路连接的检查端子，同时对电路进行第一次故障检查，并确定每个电路的故障。 第二检查单元通过第一检查单元的第一次故障检查对被判断为故障的电路进行第二次故障检查。 第二检查单元执行第二次故障检查并判断最终故障。 （附图标记）（100）基板检查装置; （110）第一检查单位; （120）第二检查单位
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公开(公告)号：KR1020120017330A
公开(公告)日：2012-02-28
申请号：KR1020100079962
申请日：2010-08-18
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 전계정
Abstract: PURPOSE: A dimple inspection apparatus and method are provided to precisely inspect even deep dimples using the brightness saturation and roughness degrees of the pixels of a hole on a binarized image. CONSTITUTION: A dimple inspection apparatus(10) comprises a lighting unit(13), a photographing unit(15), an image processing unit(17), and a control unit(19). The lighting unit irradiates light on an object(11). The photographing unit takes a picture of the light which is irradiated from the lighting unit and reflected off the object. The image processing unit obtains a binarized image by converting the photographed light into an image. The control unit executes first pass/fail judgment using the brightness saturation of the pixels in a first area of a hole on the binarized image. If a failure exists, the control executes second pass/fail judgment using the brightness saturation of the adjacent pixels in a second area of the hole.
Abstract translation: 目的：提供一种凹坑检查装置和方法，使用二值化图像上的孔的像素的亮度饱和度和粗糙度来精确检查甚至深度凹坑。 构成：凹坑检查装置（10）包括照明单元（13），拍摄单元（15），图像处理单元（17）和控制单元（19）。 照明单元将光照射在物体（11）上。 拍摄单元拍摄从照明单元照射并从物体反射的光的照片。 图像处理单元通过将拍摄的光转换成图像来获得二值化图像。 控制单元使用二值化图像上的孔的第一区域中的像素的亮度饱和来执行第一通过/不合格判定。 如果存在故障，则控制使用孔的第二区域中的相邻像素的亮度饱和来执行第二通过/不合格判定。
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公开(公告)号：KR1020170090130A
公开(公告)日：2017-08-07
申请号：KR1020160010621
申请日：2016-01-28
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본개시는자성물질을포함하는바디부내에코일부가배치되며, 상기코일부는, 지지부재, 상기지지부재의일면에형성된평면코일형상의제 1 패턴, 상기지지부재의타면에형성된평면코일형상의제 2 패턴, 및상기지지부재를관통하며상기제 1 및제 2 패턴을연결하는비아, 를포함하며, 상기바디부의두께를 T, 상기지지부재의두께를 t라할 때, 바디부의두께대비지지부재의두께의비(t/T)가 0.09 이하인, 코일부품및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本公开内容被设置，其包括磁性材料，所述线圈部分，所述支撑构件，bujaeui形成在表面线圈，支撑形成在另一表面bujaeui平面线圈的第二图案的平面的第一图案的支撑主体部分回波部 和支撑穿过构件，并且包括经由，当bujaeui厚度t拉哈勒，支撑bujaeui厚度非厚度体部相比连接第一mitje第二图案，所述主体部的厚度t，所述支撑件（吨 / T）为0.09以下，及其制造方法。
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公开(公告)号：KR1020120046491A
公开(公告)日：2012-05-10
申请号：KR1020100108175
申请日：2010-11-02
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: PURPOSE: An apparatus for inspecting a substrate is provided to efficiently inspect the electrical property of a substrate which is highly integrated and becomes larger by easily increasing the number of test pins per a unit area. CONSTITUTION: A supporter(110) supports a substrate(11). A tester is arranged on a top of the supporter. The tester includes a circuit board(120) and a test pin(130) which is expanded and shrunk to top and bottom. The test pin is vertically expanded to the supporter from the circuit board. A support block(122) supports the test pin on the circuit board.
Abstract translation: 目的：提供一种用于检查基板的装置，通过容易地增加每单位面积的测试针数来有效地检查高度集成并变大的基板的电性能。 构成：支撑件（110）支撑基底（11）。 测试者安排在支持者的顶部。 测试仪包括电路板（120）和测试销（130），其被扩展和收缩到顶部和底部。 测试引脚从电路板垂直扩展到支架。 支撑块（122）支撑电路板上的测试引脚。
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