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公开(公告)号：KR100872295B1
公开(公告)日：2008-12-05
申请号：KR1020080025787
申请日：2008-03-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05B33/12 , C09K11/0883 , C09K11/7731 , C09K11/7734 , F21K9/00 , G02F1/133603 , G02F1/133609 , H01L33/504 , Y02B20/181
Abstract: 본 발명의 백색 발광장치는, 주파장(dominant wavelength)이 443~455nm인 청색 LED 칩과; 상기 청색 LED 칩 주위에 배치되고, 상기 청색 LED 칩에 의해 여기되어 적색광을 발하는 적색 형광체와; 상기 청색 LED 칩 주위에 배치되고, 상기 청색 LED 칩에 의해 여기되어 녹색광을 발하는 녹색 형광체를 포함하며, 상기 적색 형광체가 발하는 적색광의 색좌표는 CIE 1931 색좌표계를 기준으로 4개의 꼭지점 (0.5448, 0.4544), (0.7079, 0.2920), (0.6427, 0.2905) 및 (0.4794, 0.4633)에 의해 둘러싸인 영역 내에 있고, 상기 녹색 형광체가 발하는 녹색광의 색좌표는 CIE 1931 색좌표계를 기준으로 4개의 꼭지점 (0.1270, 0.8037), (0.4117, 0.5861), (0.4197, 0.5316) 및 (0.2555, 0.5030)에 의해 둘러싸인 영역 내에 있다.
LED, 발광다이오드, BLU, 백라이트 유닛, 백색-
公开(公告)号：KR100833309B1
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：KR1020060030502
申请日：2006-04-04
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본 발명은 질화물계 반도체 발광소자에 관한 것으로서, 특히, 기판과, 상기 기판 상에 형성된 n형 질화물 반도체층과, 상기 n형 질화물 반도체층의 소정 영역 상에 형성된 활성층과, 상기 활성층 상에 형성된 p형 질화물 반도체층과, 상기 p형 질화물 반도체층 상에 형성된 투명 전극과, 상기 투명 전극 상에 형성된 p형 전극 패드와, 상기 p형 전극 패드로부터 뻗어 나와 상기 p형 전극 패드와 인접한 투명 전극의 일변에 대하여 0° 보다 크고 90° 보다 작거나 같은 경사각을 가지면서 선형으로 형성된 p형 연결 전극과, 상기 p형 연결 전극의 일단에서 연장되어 n형 전극 패드 방향으로 뻗어 있으며, 인접한 투명 전극의 일변과 평행하게 형성된 p형 전극 및 상기 활성층이 형성되지 않은 n형 질화물 반도체층 상에 상기 p형 전극 패드와 서로 마주보도록 형성된 n형 전극 패드를 포함하는 질화물계 반도체 발광소자.
발광소자, LED, 전극, 전류집중, 발광면, 휘도Abstract translation: 本发明涉及一种氮化物系半导体发光元件，特别是，在基板和形成在基板，形成在所述n型氮化物半导体层的预定区域中的有源层，形成在所述n型氮化物半导体层，所述活性层p 型氮化物半导体层和所述p型氮化物半导体和形成于所述层上的透明电极，和形成在透明电极上的p型电极焊垫，从电极焊盘透明电极的单变量和邻近该p型电极焊盘延伸的p出 0＆deg; 大于90°; 小于或同时保持相同的倾斜角度，并从由电极和p型连接电极形成，并延伸到n-型电极焊盘方向的线性p型连接的一端延伸，平行形成在p型电极与相邻的透明电极的单变量和 以及n型电极焊盘，其形成为面向其上未形成有源层的n型氮化物半导体层上的p型电极焊盘。
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公开(公告)号：KR100809263B1
公开(公告)日：2008-02-29
申请号：KR1020060064543
申请日：2006-07-10
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G02F1/13357
CPC classification number: G02F1/133603 , H01L33/52 , H01L2224/16225 , H01L2224/48091 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2933/005 , H01L2224/0401
Abstract: 본 발명의 직하 방식 백라이트 장치는 기판; 상기 기판의 표면에 형성된 배선 패턴; 상기 배선 패턴에 전기적으로 연결되도록 장착된 복수의 발광소자; 각각의 상기 발광소자를 간격을 두고 끊어짐 없이 둘러싸도록 상기 발광소자보다 낮은 높이로 형성된 복수의 비전도성 측벽; 및 각각의 상기 발광소자를 봉지하도록 상기 측벽 안쪽에 돔 모양으로 형성된 봉지부를 포함한다. 이와 같이, 발광소자가 칩온보드(Chip-on-Board) 방식으로 기판에 장착된다.
액정표시장치, 백라이트, 발광소자, 칩온보드, 봉지부-
公开(公告)号：KR100793338B1
公开(公告)日：2008-01-11
申请号：KR1020060017643
申请日：2006-02-23
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
Abstract: 본 발명은 발광 다이오드 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 발광 다이오드 모듈은, 외부 전극과 연결되는 회로 패턴이 구비되고, 상, 하면에 각각 금속층이 형성된 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판에 그 상, 하면의 금속층이 연결되도록 관통 형성된 다수의 비아홀; 상기 인쇄회로기판의 상부 금속층 상에 칩의 형태로 직접 실장되고, 상기 회로 패턴에 접속되어 전극이 구분된 금속층에 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 결선되는 발광소자; 및 상기 인쇄회로기판의 상, 하 금속층 상에 선택적으로 도포되어 상기 발광소자 실장 영역이 노출되는 오픈 영역이 형성된 솔더 마스크;를 포함하며, 상기 인쇄회로기판 상에 직접 실장된 상기 발광소자에서 방출되는 열이 상기 금속층과 다수의 비아홀을 통해 신속하게 전달, 확산됨에 따라 상기 발광소자의 열방출 효율이 향상되며, 저가의 모듈을 제작할 수 있는 장점이 있다.
인쇄회로기판, 비아홀, 금속층, 발광소자, 와이어, 솔더 마스크, 밀봉재, 댐Abstract translation: 提供一种发光二极管模块，通过从直接安装在印刷电路板上的发光器件通过金属层和多个通孔快速转移和扩散放热的热量来提高放热效率。 连接到外部电极的电路图案形成在印刷电路板（21）上。 金属层（31,32）形成在印刷电路板的上表面和下表面上。 多个通孔（22）形成为穿过印刷电路板，从而连接到上表面和下表面的金属层。 发光器件（40）以芯片的形式直接安装在印刷电路基板的上金属层上。 发光器件通过引线接合连接到电路图案以与金属层电连接。 在印刷电路板的上金属层和下金属层上选择性地施加焊接掩模（50）。 在焊料掩模上形成露出发光器件的安装区域的开放区域。
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7.发明授权납땜 구조를 개선한 발광다이오드, 이 발광다이오드를납땜을 통해 기판에 조립하는 방법 및 이 조립 방법에 의해제조한 발광다이오드 어셈블리 失效具有改进的焊接结构的发光二极管，通过焊接将发光二极管组装到基板的方法，以及发光二极管组件
公开(公告)号：KR100782747B1
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：KR1020050070805
申请日：2005-08-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H05K3/3426 , H05K3/3494 , H05K2201/10106 , H05K2201/10651 , H05K2201/1084 , H05K2203/0195 , Y02P70/613 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 납땜 구조를 개선한 LED, 이 LED를 납땜을 통해 기판에 조립하는 방법 및 이 조립 방법에 의해 제조한 LED 어셈블리에 관한 것이다. 상기 LED는 LED 칩; 일단이 상기 LED 칩과 전기적으로 연결되고 외부 전원과 연결될 타단에는 홈 또는 구멍이 뚫린 한 쌍의 리드; 상기 LED 칩 쪽의 상기 리드의 일부를 봉지하는 패키지 본체; 및 상기 LED 칩 쪽의 상기 패키지 본체의 일면에 씌워지고 상기 LED 칩에서 발생된 빛을 측방으로 방출하도록 구성된 투명 렌즈를 포함한다. 이렇게 하면, 리드의 타단을 솔더에 올려놓고 납땜 작업할 때의 작업 조건을 개선하고 솔더 재료를 절감하면서 납땜 후의 강도를 향상시킬 수 있다.
LED, 리드, 리드의 구멍, 납땜, 솔더Abstract translation: 本发明涉及具有改进的焊接结构的LED，通过焊接将LED组装到基板上的方法，以及通过该方法制造的LED组件。 其中LED包括LED芯片; 一对引线，其一端电连接到LED芯片，另一端连接到具有凹槽或孔的外部电源; 一个封装体，用于密封LED芯片侧面的一部分引线; 以及透明透镜，其覆盖LED芯片侧的封装主体的一侧，并被配置为横向发射从LED芯片产生的光。 通过这样做，可以将引线的另一端放置在焊料上以改善焊接工作中的工作条件，并且可以节省焊料材料，并且可以改善焊接后的强度。
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公开(公告)号：KR100771772B1
公开(公告)日：2007-10-30
申请号：KR1020060081151
申请日：2006-08-25
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/504 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: A white LED module is provided to improve the color uniformity by emitting an optimal white light from only one LED chip and a phosphor compound covering it. Any one of a green light source(106) and a red light source(118) is a phosphor, and the phosphor is excited by a blue LED chip(104) which is disposed on a circuit board(101), in which the light emitted from the blue LED, the green light source and the red light source is mixed to emit a white light. The green light source and the red light source are disposed on the circuit board, and include an LED chip or a phosphor.
Abstract translation: 提供白色LED模块以通过从仅一个LED芯片和覆盖它的荧光体化合物发射最佳白光来改善颜色均匀性。 绿色光源（106）和红色光源（118）中的任一个是荧光体，并且荧光体被布置在电路板（101）上的蓝色LED芯片（104）激发，其中光 从蓝色LED发出的绿色光源和红色光源混合发出白色光。 绿色光源和红色光源设置在电路板上，并且包括LED芯片或荧光体。
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