-
公开(公告)号：KR1020150024150A
公开(公告)日：2015-03-06
申请号：KR1020130101241
申请日：2013-08-26
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K3/3452 , H05K2201/099 , H05K2203/0574
Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조방법은, 회로 패턴이 형성되어 있는 기판의 상면을 제1 솔더 레지스트로 코팅하는 단계; 제1 솔더 레지스트로 코팅된 기판을 노광 후 1차 현상하여 제1 특정 영역을 제외한 나머지 부분의 제1 솔더 레지스트를 제거하는 단계; 제1 특정 영역에 제1 솔더 레지스트가 남아 있는 기판의 상면을 제1 솔더 레지스트와 다른 물성의 제2 솔더 레지스트로 코팅하는 단계; 및 제2 솔더 레지스트로 코팅된 기판을 노광 후 2차 현상하여 제2 특정 영역을 제외한 나머지 부분의 제2 솔더 레지스트를 제거하는 단계;를 포함한다.Abstract translation: 印刷电路板及其制造方法技术领域本发明涉及印刷电路板及其制造方法。 制造印刷电路板的方法包括用具有第一阻焊剂的具有电路图案的基板的上侧涂覆步骤; 通过在涂布有第一阻焊剂的基板被曝光之后进行第一显影处理，除去第一特定区域之外的残留部分的第一阻焊层的步骤; 使用与第一区域上残留的第一阻焊层不同的第二阻焊剂涂覆基板的上侧的步骤; 以及通过在涂布有第二阻焊剂的基板被暴露之后进行第二显影处理，除去第二特定区域之外的残留部分的第二阻焊层的步骤。
-
公开(公告)号：KR101177664B1
公开(公告)日：2012-08-27
申请号：KR1020110066091
申请日：2011-07-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/243 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/45139 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48227 , H01L2924/01013 , H01L2924/01028 , H01L2924/01047 , H01L2924/12042 , H05K3/3452 , H05K2203/1383 , Y10T29/49147 , H01L2924/00014 , H01L2924/014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed circuit board is provided to prevent efflorescence by forming a protective film on a solder resist layer before a desmear process. CONSTITUTION: A solder resist layer(120) with a first opening(125) is formed. The first opening exposes a first connection pad(111) on a base substrate(100). A first surface treatment layer(111a) is formed on the first connection pad. A protective film(130) is formed on the solder resist layer. A second opening exposing a second connection pad(113) is formed on the solder resist layer. A second surface treatment layer(113a) is formed on the second connection pad.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，以在去污处理之前在阻焊层上形成保护膜以防止风化。 构成：形成具有第一开口（125）的阻焊层（120）。 第一开口在基底基板（100）上露出第一连接焊盘（111）。 第一表面处理层（111a）形成在第一连接焊盘上。 在阻焊层上形成保护膜（130）。 在阻焊层上形成露出第二连接焊盘（113）的第二开口。 第二表面处理层（113a）形成在第二连接垫上。
-
公开(公告)号：KR1020110037581A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：KR1020090095083
申请日：2009-10-07
Applicant: 삼성전기주식회사
Inventor： 홍대조
IPC: C25D17/00
Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for removing plated metal are provided to obtain a metal plate by recycling plated metal collected from waste plating liquid. CONSTITUTION: An apparatus for removing plated metal comprises a plating bath(10), a current supply device(20), a plating holder(30), and a metal plate(40). The plating bath receives waste plating liquid produced after plating an object with plating metal. The current supply device comprises an anode and a cathode and is connected to the plating bath. The plating holder is connected to the anode and formed with plated metal on the part thereof which is electrically connected to the object. The metal plate is connected to the cathode and precipitates the plated metal that is electrolyzed and removed from the connection part on the surface thereof.
Abstract translation: 目的：提供一种用于去除电镀金属的设备和方法，以通过再循环从废电镀液中回收的电镀金属来获得金属板。 构成：用于去除电镀金属的装置包括镀浴（10），电流供给装置（20），电镀保持器（30）和金属板（40）。 电镀液接受用电镀金属镀覆物体后产生的废电镀液。 电流供给装置包括阳极和阴极，并连接到电镀槽。 电镀保持器连接到阳极并且在电连接到物体的部分上形成有电镀金属。 金属板连接到阴极并且沉淀从其表面上的连接部分电解和去除的电镀金属。
-
公开(公告)号：KR1020150084206A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140003986
申请日：2014-01-13
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: G03F7/0035 , G03F7/203 , G03F7/36 , G03F7/40
Abstract: 본발명은패키지용기판제조방법에관한것이다. 본발명의하나의실시예에따라, 상부에전극패드들이형성된미피복기판상에전극패드들을커버하도록솔더레지스트층을형성하는단계; 솔더레지스트층을전극패드들의일부또는전부를커버하는제1 영역과제1 영역외에형성된제2 영역을포함하는영역들로나누어일부영역을노광시키는단계; 및노광영역과비노광영역을포함하는솔더레지스트층을고에너지광을이용하여현상하되, 제1 영역의잔여높이가제2 영역보다낮고제1 영역내의전극패드들의적어도상부면이노출되도록고에너지광으로현상하는단계;를포함하는패키지용기판제조방법이제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造封装用基板的方法。 根据本发明的实施例，一种用于制造封装用基板的方法包括形成阻焊层以覆盖非涂覆基板上的电极焊盘的步骤; 曝光部分区域的步骤，其包括部分或全部覆盖阻焊层的电极焊盘的第一区域和除第一区域之外的第二区域; 以及在包括曝光区域和非曝光区域的阻焊剂上进行使用高能量的显影处理的步骤，并且使用高能量进行至少暴露于第一区域中的电极焊盘的上侧的显影处理。 第一区域的剩余高度低于第二区域的高度。
-
公开(公告)号：KR101432446B1
公开(公告)日：2014-08-20
申请号：KR1020130067922
申请日：2013-06-13
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F7/32 , G03F7/30 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/32 , G03F7/038 , G03F7/40 , G03F7/327 , G03F7/039 , G03F7/30 , H01L21/0273
Abstract: Provided in the present invention are a development composition containing a carboxyl group (-COOH) for developing photoresist, and a method for developing using the same, wherein the composition comprising a first solution comprising salts having a monovalent cation component; and a second solution comprising salts having a divalent cation component. The development composition according to the present invention controls the depth of development and provides a flat development surface, thereby enabling the development for precise three dimensional packaging.
Abstract translation: 本发明提供含有用于显影光致抗蚀剂的羧基（-COOH）的显影组合物及其制造方法，其中所述组合物包含含有一价阳离子成分的盐的第一溶液; 和包含具有二价阳离子成分的盐的第二溶液。 根据本发明的显影组合物控制显影深度并提供平坦的显影表面，从而能够进行精确的三维包装的显影。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130080933A
公开(公告)日：2013-07-16
申请号：KR1020120001828
申请日：2012-01-06
Applicant: 삼성전기주식회사 , 삼영순화(주) , 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤
Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a printed wiring board is provided to use an etchant having excellent cohesive property with a metal wire and an insulation resin using a micro anchor for finely processing the surface of a metal. CONSTITUTION: An etchant is formed of 1-10 g/L of hydrogen peroxide, 5-30 g/L of sulfuric acid, 0.0001-0.005 g/L of chlorine ions, 0.1-1 g/L of benzotriazole group, and 0.1-0.5 g/L of pyrazole group. The benzotriazole group is selected from 1H- benzotriazole, 4- metylbenzotriazole, and 5- metylbenzotriazole. A molar ratio of the hydrogen peroxide and the sulfuric acid (hydrogen peroxide/sulfuric acid) is 0.15-0.1. A manufacturing method of a printed wiring board comprises the following a step of forming a first metal wire on a first insulation resin layer before laminating a second insulation resin layer, a step of forming a second metal wire on the second insulation resin layer, and a step of laminating a third insulation resin layer. The surface of the metal wires is processed with an alkali solution before processing with the etchant, and anticorrosion treating.
Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的制造方法，使用具有优异的内聚性的蚀刻剂与金属丝和使用微锚的绝缘树脂来精细加工金属表面。 构成：蚀刻剂由1-10g / L过氧化氢，5-30g / L硫酸，0.0001-0.05g / L氯离子，0.1-1g / L苯并三唑基和0.1- 0.5g / L吡唑基。 苯并三唑基选自1H-苯并三唑，4-甲基苯并三唑和5-甲基苯并三唑。 过氧化氢和硫酸（过氧化氢/硫酸）的摩尔比为0.15-0.1。 印刷电路板的制造方法包括以下步骤：在层压第二绝缘树脂层之前在第一绝缘树脂层上形成第一金属线，在第二绝缘树脂层上形成第二金属线的步骤，以及 层压第三绝缘树脂层的步骤。 在用蚀刻剂处理之前，用碱溶液处理金属线的表面，并进行防腐蚀处理。
-
公开(公告)号：KR101084811B1
公开(公告)日：2011-11-21
申请号：KR1020100080925
申请日：2010-08-20
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K3/305 , H01L21/4853 , H01L21/563 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49894 , H01L24/16 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81192 , H05K3/28 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , Y02P70/613 , Y10T29/49124 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a method of manufacturing the same are provided to improve the productivity of a printed circuit board by photolyzing a cover film through a photolithography and a development process. CONSTITUTION: In a printed circuit board and a method of manufacturing the same, a printed circuit board comprises a base substrate(110), a protective layer(120), and a bonding layer(132). An opening(121) exposes a pad part. The bonding layer(132) is formed in the protective layer. The bonding layer comprises an acryl group adhesive and a photo-crosslinkable additive.
Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过光刻和显影处理使覆盖膜光解来提高印刷电路板的生产率。 构成：在印刷电路板及其制造方法中，印刷电路板包括基底（110），保护层（120）和接合层（132）。 开口（121）露出垫部分。 接合层（132）形成在保护层中。 粘合层包括丙烯酰基粘合剂和可光交联的添加剂。
-
公开(公告)号：KR1020150049997A
公开(公告)日：2015-05-08
申请号：KR1020130131273
申请日：2013-10-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: G03F1/22 , H01L21/027 , H01L21/60 , H01L21/3205
CPC classification number: G03F7/30 , G03F1/00 , G03F1/54 , H01L2224/11 , H01L2224/73204 , G03F1/22 , H01L21/0274 , H01L21/32056 , H01L2021/60075 , H01L2021/60165
Abstract: 본발명의목적은솔더레지스트의개구부를형성하는공정에서언더필유출방지용트렌치를동시에형성할수 있는포토마스크를제공하는것이다. 상기포토마스크는불투과막이일면에형성된투명기재; 상기투명기재에레이저에의한선택적식각에의해형성된반투과영역; 상기반투과영역과함께투명기재에형성된투과영역및 불투과영역을포함할수 있으며, 상기포토마스크를이용하여솔더레지스트의개구부형성과동시에언더필액이나 EMC몰드의유출방지용트렌치를형성할수 있다.
Abstract translation: 本发明是提供一种能够在形成阻焊剂的开口部分的工序中同时形成沟槽以防止底部填料泄漏的光掩模。 光掩模包括：在一个表面上形成有不透明膜的透明基材; 通过激光的选择性蚀刻在透明基材上形成的半透明区域; 以及与半透明区域一起形成在透明基材上的透明区域和不透明区域，从而形成阻焊剂的开口部分，以及通过使用防止底部填充液体或EMC模具泄漏的沟槽 一个照片面具。
-
公开(公告)号：KR101497840B1
公开(公告)日：2015-03-02
申请号：KR1020130148573
申请日：2013-12-02
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K1/111 , H05K2201/099 , H05K2201/09909 , H05K2201/2081 , Y02P70/611
Abstract: 본 발명은 솔더레지스트 개구 구조 및 회로 기판에 관한 것이다. 본 발명의 하나의 실시예에 따라, 제1 허용오차를 갖는 80㎛ 이하의 하부직경을 갖고 전극패드를 노출시키는 솔더레지스트 개구 구조에 있어서, 하부직경은 전극패드의 직경보다 작고, 하부직경보다 상부직경이 크게 형성된 단면상 역사다리꼴 형상이고, 상부직경과 하부직경의 직경차는 10㎛ 이상이고 제2 허용오차를 가지며 하부직경이 줄어들수록 증가하고, 제1 및 제2 허용오차는 2.5㎛미만인 것을 특징으로 하는 솔더레지스트 개구 구조가 제안된다. 또한, 회로 기판이 제안된다.
Abstract translation: 本发明涉及阻焊剂和电路板的开口结构。 根据本发明的一个实施例，在具有第一允许误差的底部直径为80um或更小的阻焊剂的开口结构中，露出电极焊盘，底部直径在横截面上具有相反的梯形形状。 底部直径小于电极焊盘的直径。 底部直径大于顶部直径。 顶部直径和底部直径之间的差为10um以上，具有第二容许误差，并且随着底部直径的减小而增加。 第一个允许误差和第二个允许误差低于2.5um。 建议使用阻焊剂的开口结构，并提出电路板。
-
10.发明授权솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법 失效阻焊剂组合物，包括使用该组合物的阻焊剂开口的封装板以及用于制备封装板的方法
公开(公告)号：KR101353126B1
公开(公告)日：2014-02-17
申请号：KR1020110103623
申请日：2011-10-11
Applicant: 삼성전기주식회사 , 성균관대학교산학협력단
IPC: G03F7/004 , C07C245/22 , H01L21/027
CPC classification number: C08G59/08 , C08G59/4014 , C08L63/00 , H05K3/287 , Y10T428/24331
Abstract: 본 발명은 에폭시 주제 100중량부에 대하여 화학식 1로 표시되는 트리아젠(triazene) 경화제 1~10 중량부, 경화촉진제 1~10중량부, 및 희석제 10~50중량부를 포함하는 솔더 레지스트 조성물, 이를 이용한 솔더 레지스트 개구부를 포함하는 패키지용 기판 및 패키지용 기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 트리아젠계 경화제를 포함하는 열경화성 솔더 레지스트 조성물을 이용하여 레이저 식각법으로 약 50㎛ 이하의 미세한 솔더 레지스트 개구부(solder resist opening)를 형성할 수 있으며, 열경화성 솔더 레지스트의 레이저 가공성을 기존의 열경화성 솔더 레지스트에 비해 향상시킬 수 있다. 또한, 에폭시 수지와 솔더 레지스트 간의 밀착력을 확보함으로써 조립된 패키지 기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
19
records
(took 0.019 seconds)
