公开(公告)号：KR101024028B1

公开(公告)日：2011-03-22

申请号：KR1020040071709

申请日：2004-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강경림 ,  최영곤 ,  김재훈 ,  노용성 ,  김정호 ,  슈브란슈씽 ,  김기천 ,  이동근 ,  강현식

IPC: H04L12/28 ,  H04L12/46

CPC classification number: H04W8/26 ,  H04L29/12283 ,  H04L61/2061 ,  H04W80/00 ,  H04W84/22

Abstract: 일반적으로 인터넷 게이트웨이가 애드 혹 네트워크를 구성하고 노드들이 요청한 어드레스를 할당한다. 이 경우 상기 인터넷 게이트웨이의 부하가 증가될 우려가 있다. 본 발명은 상기 인터넷 게이트웨이의 어드레스 할당 기능을 상기 애드 혹 네트워크를 구성하고 있는 노드들 중 일부의 노드(프락시 노드)가 담당하게 하는 방안을 제안한다. 즉, 애드 혹 네트워크를 구성하고 있는 노드가 광고메시지가 수신되지 않으면 스스로 프락시 노드의 기능을 수행하기 위해 인터넷 게이트웨이로 어드레스 할당을 요청한다. 상기 노드는 상기 인터넷 게이트웨이로 할당가능한 적어도 2개의 어드레스를 할당받은 후, 어드레스 할당을 요청한 노드들로 어드레스를 할당한다. 이와 같이 함으로서 상기 인터넷 게이트웨이의 부하를 감소시킬 수 있게 된다.
어드레스 할당, 프락시 노드, 라이프타임, 프락시 테이블

公开(公告)号：KR1020070046293A

公开(公告)日：2007-05-03

申请号：KR1020050102815

申请日：2005-10-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김영훈 ,  윤상웅 ,  이창호 ,  안선열 ,  김명선 ,  강경림

IPC: H01L27/146

CPC classification number: H01L27/14625 ,  H01L27/14627

Abstract: 씨모스 이미지 센서는 표면 아래에 포토 다이오드가 형성된 반도체 기판을 포함한다. 그리고, 상기 반도체 기판 상에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막의 상부 표면에 형성되면서 상기 포토 다이오드와 대응되는 영역에 위치하는 이너 렌즈와, 상기 이너 렌즈 상에 형성되면서 상기 이너 렌즈와 대응되는 영역에 위치하는 컬러 필터 및 상기 컬러 필터 상부에 형성되면서 상기 컬러 필터와 대응되는 영역에 위치하는 마이크로 렌즈 등을 포함한다. 특히, 상기 씨모스 이미지 센서는 상기 층간 절연막과 상기 이너 렌즈 사이 및/또는 상기 컬러 필터와 마이크로 렌즈 사이에 개재되는 평탄화막을 포함하는데, 상기 평탄화막은 집광 효율의 향상을 위하여 흡광 성분을 포함하는 물질로 이루어진다.

公开(公告)号：KR100659391B1

公开(公告)日：2006-12-19

申请号：KR1020050076529

申请日：2005-08-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안선열 ,  강경림 ,  김태성 ,  김영호 ,  이정훈

IPC: C08L33/12

Abstract: Provided are a polymer resin composition for a buffer film which can be developed without exposure and can be cured at a temperature lower than the baking temperature of photoresist, a copolymer used in the composition, a method for forming a pattern by using the composition, and a method for preparing the capacitor of a semiconductor device by using the composition. The polymer resin composition comprises 75-93 wt% of a copolymer which comprises a benzyl methacrylate monomer, a methacrylic acid monomer and a hydroxyethyl methacrylate monomer; 1-7 wt% of a crosslinking agent; 0.01-0.5 wt% of a thermal acid generator; 0.01-1 wt% of a surfactant; and the balance of a solvent. The copolymer comprises 61-75 wt% of a benzyl methacrylate monomer; 8-15 wt% of a methacrylic acid monomer; and 17-24 wt% of a hydroxyethyl methacrylate monomer, and has a polystyrene-reduced weight average molecular weight of 6,700-7,500 and a number average molecular weight of 2,600-3,200. Preferably the copolymer is represented by the formula, wherein L, M and N are a positive integer.

Abstract translation: 本发明提供一种缓冲膜用聚合物树脂组合物，其可以在没有曝光的情况下进行显影，并且可以在低于光刻胶的烘烤温度的温度下固化，该组合物中使用的共聚物，使用该组合物形成图案的方法，以及 通过使用该组合物来制备半导体器件的电容器的方法。 所述聚合物树脂组合物包含75-93重量％的包含甲基丙烯酸苄酯单体，甲基丙烯酸单体和甲基丙烯酸羟乙酯单体的共聚物; 1-7重量％的交联剂; 0.01-0.5重量％的热酸产生剂; 0.01-1重量％的表面活性剂; 和余量的溶剂。 该共聚物包含61-75重量％的甲基丙烯酸苄酯单体; 8-15重量％的甲基丙烯酸单体; 和17-24重量％的甲基丙烯酸羟乙酯单体，并且具有6,700-7,500的聚苯乙烯折合重均分子量和2,600-3,200的数均分子量。 优选该共聚物由下式表示，其中L，M和N是正整数。

公开(公告)号：KR100612496B1

公开(公告)日：2006-08-14

申请号：KR1020040033137

申请日：2004-05-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김재훈 ,  강경림 ,  고영배 ,  슈브란슈씽 ,  최영곤 ,  오창석 ,  김정호 ,  노용성

IPC: H04W40/24

CPC classification number: H04W40/246 ,  H04L45/00 ,  H04L67/327

Abstract: 풀-베이스드(pull-based) 방식과 푸시-베이스드(pull-based) 방식을 결합한 하이브리드 방식의 이동 임시 네트워크의 서비스 탐색 방법 및 그 시스템을 개시한다. 본 발명에 따른 이동 임시 네트워크에서의 서비스 탐색 방법은 서비스를 사용하려는 서비스 요청 노드에서 네트워크의 노드 전체로 서비스를 요청한다는 제1 제어 패킷을 전송하는 단계, 서비스를 제공할 수 있는 서비스 제공 노드에서 소정의 전파범위 내에 위치한 노드로 서비스를 제공한다는 제2 제어 패킷을 주기적으로 전송하는 단계 및 제1 및 제2 제어 패킷을 전송받은 전파범위 내에 위치하는 적어도 하나의 노드에서 제2 제어 패킷을 제1 제어 패킷을 전송받은 경로를 통하여 서비스 요청 노드로 전송하는 단계를 포함한다. 본 발명에 따르면, 제어 패킷의 양을 줄이고 end-to-end delay를 최소화할 수 있다.
MANET, 서비스 탐색, push-based 방식, pull based 방식

公开(公告)号：KR100579834B1

公开(公告)日：2006-05-15

申请号：KR1020030072966

申请日：2003-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강경림

IPC: H04L12/28

CPC classification number: H04L61/2092 ,  H04L29/12254 ,  H04L29/12264 ,  H04L29/12283 ,  H04L29/1232 ,  H04L61/2038 ,  H04L61/2046 ,  H04L61/2061 ,  H04W8/26 ,  H04W40/00 ,  H04W48/08 ,  H04W84/18 ,  H04W84/20

Abstract: 본 발명에 따른 사이트로컬 프리픽스 풀을 이용한 주소 할당방법은 모바일 애드혹 네트워크에 참여하는 복수의 노드가 링크로컬 주소를 생성하고 링크로컬 주소의 유일성을 보장하기 위해 DAD를 수행하는 단계, 네트워크의 사이트로컬 프리픽스를 통보하는 리더노드를 복수의 노드 중에서 선출하는 단계, 네트워크에 인접하는 인접네트워크가 존재하는지를 판단하는 단계, 인접네트워크가 존재하지 않는 경우, 리더노드가 복수의 사이트로컬 프리픽스를 포함하는 사이트로컬 프리픽스 풀을 랜덤하게 생성하는 단계, 사이트로컬 프리픽스 풀에서 하나의 사이트로컬 프리픽스를 선택하여 네트워크의 사이트로컬 프리픽스로 할당하는 단계 및 복수의 노드가 각각 사이트로컬 주소를 생성하기 위해, 리더노드가 할당된 상기 사이트로컬 프리픽스를 통보하는 단계를 포함한다. 따라서, 두 개 이상의 MANET에 대해 사이트로컬 프리픽스 풀을 이용하여 중복되지 않는 사이트로컬 프리픽스를 할당함으로써, 각 노드의 사이트로컬 주소가 중복되지 않도록 할 수 있다.
모바일 애드혹 네트워크, 사이트로컬 프리픽스, 리더노드

公开(公告)号：KR1020060022916A

公开(公告)日：2006-03-13

申请号：KR1020040071709

申请日：2004-09-08

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강경림 ,  최영곤 ,  김재훈 ,  노용성 ,  김정호 ,  슈브란슈씽 ,  김기천 ,  이동근 ,  강현식

IPC: H04L12/28 ,  H04L12/46

CPC classification number: H04W8/26 ,  H04L29/12283 ,  H04L61/2061 ,  H04W80/00 ,  H04W84/22

Abstract: 일반적으로 인터넷 게이트웨이가 애드 혹 네트워크를 구성하고 노드들이 요청한 어드레스를 할당한다. 이 경우 상기 인터넷 게이트웨이의 부하가 증가될 우려가 있다. 본 발명은 상기 인터넷 게이트웨이의 어드레스 할당 기능을 상기 애드 혹 네트워크를 구성하고 있는 노드들 중 일부의 노드(프락시 노드)가 담당하게 하는 방안을 제안한다. 즉, 애드 혹 네트워크를 구성하고 있는 노드가 광고메시지가 수신되지 않으면 스스로 프락시 노드의 기능을 수행하기 위해 인터넷 게이트웨이로 어드레스 할당을 요청한다. 상기 노드는 상기 인터넷 게이트웨이로 할당가능한 적어도 2개의 어드레스를 할당받은 후, 어드레스 할당을 요청한 노드들로 어드레스를 할당한다. 이와 같이 함으로서 상기 인터넷 게이트웨이의 부하를 감소시킬 수 있게 된다.
어드레스 할당, 프락시 노드, 라이프타임, 프락시 테이블

公开(公告)号：KR100360404B1

公开(公告)日：2002-11-13

申请号：KR1020000039556

申请日：2000-07-11

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 심태헌 ,  허태열 ,  강경림 ,  안정훈

IPC: B65B7/02

Abstract: 표면 열화를 방지하는 웨이퍼 패킹 방법을 개시한다. 본 발명의 일 관점은, 300㎜의 대구경 웨이퍼들이 삽입된 카세트를 폴리프로필렌 백(polypropylene bag)에 봉입한 후, 카세트를 폴리프로필렌 백에 봉입된 채로 알루미늄 백에 넣고, 알루미늄 백을 진공을 사용하지 않고 카세트의 외형을 따라 단단하게 밀착시키며 테두리를 몰딩(molding)하고 몰딩된 테두리 부분을 매끈하게 잘라내며 알루미늄 백을 봉한다. 즉, 타이트 컷(tight cut)으로 불필요한 테두리를 마무리한다.

公开(公告)号：KR1020010092087A

公开(公告)日：2001-10-24

申请号：KR1020000014024

申请日：2000-03-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 안정훈 ,  조규철 ,  강경림 ,  심태헌

IPC: H01L21/66

Abstract: PURPOSE: A method and an apparatus for measuring a dimensional parameter of a wafer are provided to measure accurately a dimensional parameter of a wafer by using an electric measuring method and an optical measuring method. CONSTITUTION: An electric measuring unit(350) measures a dimensional parameter of a wafer transferred from a wafer positioning unit(340) by an electric measuring method using a capacitance. An optical measuring unit(360) measures the dimensional parameter of the wafer transferred from the electric measuring unit(350) by an optical method using a laser beam. The electric measuring unit(350) measures a mean value of center thickness and total thickness of the wafer, a total thickness variation of the wafer, a total indicate reading of the wafer, and a site total indicate reading of the wafer. The optical measuring unit(360) measures a total warp rate of the dimensional parameter of the wafer. A control unit(310) controls the electric measuring unit(350) and the optical measuring unit(360) and displays measured data. A wafer loading unit(320) loads the wafer on a dimensional parameter measuring unit(300). The wafer positioning unit(340) fits the wafer in a reference position. A wafer unloading unit(340) unloads the wafer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于测量晶片的尺寸参数的方法和装置，以通过使用电测量方法和光学测量方法来精确地测量晶片的尺寸参数。 构成：电测量单元（350）通过使用电容的电测量方法测量从晶片定位单元（340）传送的晶片的尺寸参数。 光学测量单元（360）通过使用激光束的光学方法测量从电测量单元（350）传送的晶片的尺寸参数。 电测量单元（350）测量晶片的中心厚度和总厚度的平均值，晶片的总厚度变化，晶片的总指示读数以及晶片的位置总指示读数。 光学测量单元（360）测量晶片的尺寸参数的总翘曲率。 控制单元（310）控制电测量单元（350）和光学测量单元（360）并显示测量数据。 晶片加载单元（320）将晶片装载在尺寸参数测量单元（300）上。 晶片定位单元（340）将晶片适配在参考位置。 晶片卸载单元（340）卸载晶片。

公开(公告)号：KR1020000060602A

公开(公告)日：2000-10-16

申请号：KR1019990009060

申请日：1999-03-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박재근 ,  조규철 ,  강경림 ,  허태열

IPC: H01L21/02

Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor wafer is provided to improve the flatness on the back surface of the wafer by polishing the back surface of the etched wafer in order to have confidence in contamination of a total wafer and improve the productivity. CONSTITUTION: First of all, a wafer sliced with a certain thickness of 0.5 ¯ 0. 8 mm is polished keeping its diameter with 200 ¯ 300 mm. To improve the flatness and get over the damage on the surface, the wafer is supposed to be grinded with a slurry including abrasives. And then, the surface is grinded with finer abrasives one more time. Because fine cracks remain on the surface, the wafer is etched with chemical mixture solution and is heated at 700°C. To get a very flat surface of the wafer, both the front and back surfaces are grinded with abrasives which are much finer than the above under the condition on which pressure, heat and grinding temperature are precisely controlled. And then, the wafer is cleaned to remove the remained abrasives and the chemical solution on the surfaces. Consequently, as flatness of the back surface is improved, the contamination on the back surface is reduced and the productivity is improved.

Abstract translation: 目的：提供一种制造半导体晶片的方法，以通过抛光蚀刻晶片的背面来提高晶片背面的平整度，以便有可能对整个晶圆的污染提高生产率。 构成：首先，将切片厚度为0.5〜0.8mm的晶片抛光，其直径为200〜300mm。 为了提高平整度并且超过表面的损伤，晶片应该用包括研磨剂的浆料进行研磨。 然后，再次用更细的磨料研磨表面。 由于细小的裂纹残留在表面上，晶片被化学混合溶液蚀刻，并在700℃下加热。 为了获得晶片的非常平坦的表面，在压力，热和研磨温度被精确控制的条件下，前表面和后表面都被研磨成比上述更细的磨料。 然后，清洁晶片以除去残留的磨料和表面上的化学溶液。 因此，由于后表面的平坦度得到改善，背面的污染降低，生产率提高。

公开(公告)号：KR1019980066689A

公开(公告)日：1998-10-15

申请号：KR1019970002369

申请日：1997-01-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 성순환 ,  강경림

IPC: H01L23/00

Abstract: 본 발명에 의한 에폭시 몰딩 컴파운드(epoxy molding compound:이하, EMC라 한다)의 열적 특성 평가방법은, EMC 타블렛을 제조하는 공정과, 상기 EMC 타블렛을 파우더로 만들어 시료를 제작하는 공정 및, 상기 시료를 팬에 넣고 서서히 열을 가하는 고온 반응을 실시하여, EMC의 반응 에너지 특성 및 유기성분 분해 특성을 모니터링하는 공정으로 이루어져, 1) 제품(formulation) 변경에 따른 이상제품의 입고를 사전에 검토할 수 있게 되어, 이상제품 사용에 의한 공정 사고를 방지할 수 있게 되고, 2) EMC의 보관 조건 및 공정 조건을 최적화할 수 있게 된다.