Abstract:
PURPOSE: A method for forming micro pattern and photoresist composition are provided to enhance resolution of the pattern and to reduce pattern defect. CONSTITUTION: A method for forming a micro pattern comprises: a step of applying a photoresist composition on the substrate(20) to form photoresist film(22); a step of exposing the photoresist film to the light; and a step of developing the photoresist film using aqueous alkali developing liquid to form a photoresist pattern. The photoresist composition contains: a hydrophobic first repeat unit having a side chain with 3 or more hydroxyl group-substituted heterocyclic ring; a polymeric polymer resist additive having hydrophobic second repeat unit; a polymer having an acid-labile protection group at the side chain; photoacid generator; and solvent.
Abstract:
포토레지스트 패턴의 프로파일 변형을 이용한 반도체 소자 제조 방법을 제공한다. 이 방법은, 반도체 기판을 덮는 물질막 상에 제1 포토레지스트층을 형성하는 것을 포함한다. 상기 제1 포토레지스트층 상에 상기 제1 포토레지스트층 보다 플로우 온도가 낮은 상기 제2 포토레지스트층을 형성한다. 상기 제2 포토레지스트층 및 상기 제2 포토레지스트층을 노광 및 현상하여, 상기 제1 포토레지스트층 및 상기 제2 포토레지스트층으로부터 각각 제1 포토레지스트 패턴 및 제2 포토레지스트 패턴을 형성한다. 상기 제1 포토레지스트 패턴을 플로우시켜 상기 제2 포토레지스트 패턴의 측면을 덮는다. 플로우된 상기 제1 포토레지스트 패턴 및 상기 제2 포토레지스트 패턴을 식각마스크로 상기 물질막을 패터닝한다.
Abstract:
씨모스 이미지 센서는 표면 아래에 포토 다이오드가 형성된 반도체 기판을 포함한다. 그리고, 상기 반도체 기판 상에 형성되는 층간 절연막과, 상기 층간 절연막의 상부 표면에 형성되면서 상기 포토 다이오드와 대응되는 영역에 위치하는 이너 렌즈와, 상기 이너 렌즈 상에 형성되면서 상기 이너 렌즈와 대응되는 영역에 위치하는 컬러 필터 및 상기 컬러 필터 상부에 형성되면서 상기 컬러 필터와 대응되는 영역에 위치하는 마이크로 렌즈 등을 포함한다. 특히, 상기 씨모스 이미지 센서는 상기 층간 절연막과 상기 이너 렌즈 사이 및/또는 상기 컬러 필터와 마이크로 렌즈 사이에 개재되는 평탄화막을 포함하는데, 상기 평탄화막은 집광 효율의 향상을 위하여 흡광 성분을 포함하는 물질로 이루어진다.
Abstract:
Provided are a polymer resin composition for a buffer film which can be developed without exposure and can be cured at a temperature lower than the baking temperature of photoresist, a copolymer used in the composition, a method for forming a pattern by using the composition, and a method for preparing the capacitor of a semiconductor device by using the composition. The polymer resin composition comprises 75-93 wt% of a copolymer which comprises a benzyl methacrylate monomer, a methacrylic acid monomer and a hydroxyethyl methacrylate monomer; 1-7 wt% of a crosslinking agent; 0.01-0.5 wt% of a thermal acid generator; 0.01-1 wt% of a surfactant; and the balance of a solvent. The copolymer comprises 61-75 wt% of a benzyl methacrylate monomer; 8-15 wt% of a methacrylic acid monomer; and 17-24 wt% of a hydroxyethyl methacrylate monomer, and has a polystyrene-reduced weight average molecular weight of 6,700-7,500 and a number average molecular weight of 2,600-3,200. Preferably the copolymer is represented by the formula, wherein L, M and N are a positive integer.
Abstract:
A method of forming a blocking pattern using a photosensitive composition and method of manufacturing a semiconductor device are provided to easily form the blocking pattern which selectively covers the edge die region by using a negative type photosensitive composition including siloxane polymer. The siloxane-based polymer, the cross-linking agent , and the photoacid generator and thermal acid generator are formed in the substrate(50) having the first area and the second part. The first preliminary blocking pattern and the second preliminary blocking pattern are formed in the substrate. The first blocking pattern(60) and the second blocking pattern(62) are formed by heat-treating the substrate. The thermal process is performed in the temperature of 300 °C through about 100. The first blocking pattern covering the pattern structure(52) is formed in the edge die region. The second blocking pattern filling up the opening(51) is formed in the die formation region.
Abstract:
반도체 기판 상에 양질의 감광막을 형성할 수 있는 감광막 형성 장치에 있어서, 감광액 보관 용기의 내측 저면에는 감광액이 소정 영역으로 모여들도록 경사부가 형성된다. 인출 부재는 감광액이 모여든 일 코너부에 밀착되어 감광액을 인출한다. 이 경우, 인출 부재의 단부가 감광액에 충분히 잠겨 거의 모든 감광액을 버블 현상 없이 신속하게 인출할 수 있다. 인출된 감광액은 감광액 분사 유닛을 통하여 반도체 기판 상면으로 분사되고, 반도체 기판 상면에는 소정의 감광막이 형성된다. 감광액 보관 용기의 저면을 감광액이 모여들 수 있는 형상으로 형성하여, 감광액을 신속 및 용이하게 모두 인출할 수 있다. 또한 버블 현상을 방지할 수 있어, 반도체 기판 상에 양질의 감광막을 형성할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a photoresist pattern is provided to easily increase the height of the photoresist pattern by sequentially forming the first and second photoresist pattern. CONSTITUTION: The first photoresist layer is coated on a semiconductor substrate(10) having an anti-reflective layer(12). The first photoresist pattern(14a) having a relatively narrow width is formed by selectively etching the first photoresist layer. The second photoresist layer is formed on the resultant structure. The second photoresist pattern(16a) is formed to entirely cover the first photoresist pattern by patterning the second photoresist layer.