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公开(公告)号：KR1020140057147A
公开(公告)日：2014-05-12
申请号：KR1020130110641
申请日：2013-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/34
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: A semiconductor module according to the present invention includes a heat transmission part which connects at least one among a control device, a buffer semiconductor device, and a memory device. The thermal conductivity of the heat transmission part can be higher than that of a substrate. When the semiconductor module is operated, the temperature of a connector can be lower than that of devices. Heat generated in the devices can be easily discharged to the connector through the heat transmission part. Therefore, the thermal performance and operation reliability of the semiconductor module can be improved.
Abstract translation: 根据本发明的半导体模块包括连接控制装置，缓冲半导体装置和存储装置中的至少一个的热传递部。 传热部的导热率可以高于基板的热导率。 当半导体模块工作时，连接器的温度可以低于器件的温度。 在设备中产生的热量可以通过传热部件容易地排放到连接器。 因此，可以提高半导体模块的热性能和操作可靠性。
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公开(公告)号：KR1020170019543A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：KR1020150113232
申请日：2015-08-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/0259 , G11C5/005 , G11C5/025 , G11C5/04 , H01L23/5386 , H01L23/60 , H01L25/0655 , H01L25/18 , H05K1/0268 , H05K3/0052 , H05K2201/10159
Abstract: 본발명은인쇄회로기판에관한것이다. 본발명의인쇄회로기판은교대로적층되는절연층들및 패턴층들을포함한다. 인쇄회로기판은반도체패키지들이실장되는장치영역들및 장치영역들의주변의주변영역으로분할된다. 각장치영역과주변영역의경계면에인접한위치에서패턴층들중 적어도하나의패턴층에정전기방전패턴이제공된다.
Abstract translation: 公开了一种印刷电路板。 印刷电路板包括交替堆叠的多个绝缘层和多个图案层。印刷电路板包括多个装配区域，半导体封装件安装在该区域上以及与该区域相邻的外围区域。 静电放电图案位于多个图案层中的各图案层中，并且设置在多个器件区域的各个器件区域与周边区域之间的边界区域。
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公开(公告)号：KR1020150061979A
公开(公告)日：2015-06-05
申请号：KR1020130146419
申请日：2013-11-28
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K9/0022
Abstract: 본발명은케이스-프리(case-free) 회로기판어셈블리에관한것으로서, 하나이상의제 1 전자소자들이실장된제 1 영역을갖는인쇄회로기판; 및상기하나이상의제 1 전자소자들을보호하기위하여상기제 1 영역의외주의적어도일부분에걸쳐구비된가이드쉴드를포함하는회로기판어셈블리가제공된다. 본발명의회로기판어셈블리를이용하면실장된전자소자의신뢰성및 굽힘이나휨과같은기계적변형에대한내성이향상되어불량률이저감되고 EMI 특성과같은전기적특성이개선되는효과가있다.
Abstract translation: 本发明涉及无电路电路板组件。 提供了一种电路板组件，其包括印刷电路板，该印刷电路板包括其上安装有一个或多个第一电子装置的第一区域和形成在第一区域的外侧的至少一部分上的导向屏蔽件， 更先进的电子设备。 如果使用根据本发明的电路板组件，则通过改善诸如翘曲或弯曲之类的机械变形的抗性以及安装的电子设备的可靠性来降低故障率并且改善诸如EMI的电性能。
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4.发明公开전류 세기를 제한하여 전력 전달을 관리하도록 구성되는 전력 공급 관리 회로, 및 그것을 포함하는 스토리지 장치 및 통신 케이블 审中-实审电源管理电路被配置为管理电流传输，限制电流强度和存储设备以及包含该电源的通信电缆
公开(公告)号：KR1020170027923A
公开(公告)日：2017-03-13
申请号：KR1020150124265
申请日：2015-09-02
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 본발명은전력공급장치로부터주변장치로공급되는전력의전달을관리하는전력공급관리회로를제공한다. 전력공급관리회로는전류리미터및 하나이상의커패시터들을포함한다. 전류리미터는입력단자를통해전력공급장치로부터제공받은제 1 전류의세기를제한세기이하로제한하여, 주변장치로연결되는출력단자를통해제한세기이하로제한된세기를갖는제 2 전류를출력한다. 제 1 전류의세기가제한세기를초과하는경우, 하나이상의커패시터들은출력단자를통해제 3 전류를출력한다. 본발명에따르면, 주변장치로인가되는동작전압이최저동작전압미만으로내려가지않고, 주변장치가안정적으로동작한다.
Abstract translation: 电源管理电路管理从电源装置向外围设备提供的电力的传送。 电源管理电路包括限流器和一个或多个电容器。 电流限制器将通过输入端子从电源装置接收的第一电流的强度限制为小于或等于限制强度，并且通过连接的输出端子输出强度被限制为小于或等于限制强度的第二电流 到外围设备。 当第一电流的强度超过限制强度时，电容器通过输出端输出第三电流。
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公开(公告)号：KR1020170025537A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：KR1020150122089
申请日：2015-08-28
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 전자장치의강제방전회로에대하여개시된다. 강제방전회로는전자장치의메인전원전압이비안정적일때, 전자장치에서가장높은전압레벨을갖는고전압을이용하여내부동작전원을접지전압레벨로완전히방전시킨다. 전자장치의내부동작전원이접지전압레벨로완전히방전되면, 다시전자장치의전원을온시킬때 내부동작전원은안정된전압레벨로생성된다.
Abstract translation: 一种装置，包括：放电控制信号发生器，被配置为由第一电压驱动并且响应于断电信号产生放电控制信号;以及放电电路，其被配置为对提供小于第一电压的第二电压的电源进行放电 响应于放电控制信号而达到接地电压的电平。 第一电压可以是在包括该装置的电子设备中使用的最高电压，例如闪速存储器的编程电压或闪速存储器的删除电压。
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公开(公告)号：KR1020170021413A
公开(公告)日：2017-02-28
申请号：KR1020150115524
申请日：2015-08-17
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G05B15/02 , G06F1/206 , G06F3/0616 , G06F3/0659 , G06F3/0673
Abstract: 스토리지장치는, 복수의메모리블록들을포함하는불휘발성메모리및 상기복수의메모리블록들중 적어도하나의메모리블록에저장된대기전류값 및기준전류값을비교하여상기스토리지장치의동작속도제어를시작하는시작온도를설정하도록구성된메모리컨트롤러를포함한다.
Abstract translation: 该存储设备包括：非易失性存储器，包括多个存储块;以及控制器，用于比较存储在多个存储块中的至少一个存储块中的待机电流值和参考电流值， 和配置为设置温度的存储器控制器。
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公开(公告)号：KR1020140070754A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：KR1020120134863
申请日：2012-11-26
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G06F1/187 , G06F1/203 , G11B2220/60 , G11C5/00 , G11C5/02 , G11C5/025 , H05K7/20445 , G06F1/16 , G06F1/20 , H05K7/20
Abstract: The present invention relates to an auxiliary memory device. More specifically, the provided auxiliary memory device includes: a substrate which includes a first area with a first semiconductor device mounted on and a second area with a second semiconductor mounted on; and a housing which can store at least a part of the substrate. The housing includes a first sub-housing covering the first area, and the first sub-housing passes the upper portion of the first semiconductor device and extends to the second area. The auxiliary memory device can ensure a device vulnerable to heat to be able to perform without being affected by heat to enhance the overall performance of the auxiliary memory device.
Abstract translation: 辅助存储装置技术领域本发明涉及辅助存储装置。 更具体地，所提供的辅助存储器件包括：衬底，其包括安装有第一半导体器件的第一区域和安装有第二半导体的第二区域; 以及可以存储至少一部分基板的壳体。 壳体包括覆盖第一区域的第一副壳体，并且第一子壳体通过第一半导体器件的上部并延伸到第二区域。 辅助存储装置可以确保易受热的装置能够执行而不受热的影响，以增强辅助存储装置的整体性能。
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