Abstract:
본 발명에서는 외부 전원전압이 인가되는 회로에 있어서 파워 다운 모드 동안에 회로 내에 인가되는 외부 전원전압을 차단하고, 회로 내의 전원전압을 특정 레벨로 천이시킴으로써 회로 내에 누설전류가 발생되는 것을 방지하고, 회로들이 잘못 트리거되는 것을 방지하며, 구동부의 출력을 하이 임피던스 상태로 유지시킴으로써 전류소모를 저감 또는 최소화할 수 있는 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치 및 그에 따른 제어방법이 개시된다. 본 발명에 따른 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치의 구조는, 반도체 메모리의 파워 다운 모드시 외부 전원전압이 인가되는 회로의 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치에 있어서: 상기 반도체 메모리의 파워 다운 모드시 발생되는 파워 다운 명령 신호의 상태에 응답하여 상기 회로에 인가되는 외부 전원전압을 차단하는 전원전압 차단부; 및 상기 파워 다운 명령 신호의 상태에 응답하여 상기 회로 내의 전원전압을 특정 레벨로 천이하는 전원전압 천이부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 반도체 메모리, 외부 전원전압, 내부 전원전압, 레벨 쉬프터, 구동부
Abstract:
A multi-path accessible semiconductor memory device for assuring data matching in case of independent data unit per port and a method for matching data therefor are provided to access a shared memory region and a dedicated memory region in the semiconductor memory device in independent bit unit per port. A semiconductor memory device comprises a memory cell array. The memory cell array has a first memory bank, a second memory bank and a third memory bank. The first memory bank is connected to a first processor through a first port having N data input/output bits. The second memory bank is connected to a second processor through a second port having 2N data input/output bits. The third memory bank is connected to the first and the second processor in common through the first and the second port. An address coding shifting part(500) performs bit-shifting of a first and a second column address applied in a read operation mode selectively, in order for data stored in the third memory bank to match the first and the second processors according to the first and the second column address applied through the first and the second port correspondingly.
Abstract:
PURPOSE: A structure and a method for arranging a pad of a semiconductor memory device are provided to reduce a transmission delay of a clock signal by improving an arranging structure of the pad. CONSTITUTION: A plurality of cell array blocks(10-13) are arranged on a center of a chip. A semiconductor memory device is formed by an edge pad type arrangement structure. The edge pad type arrangement structure is formed by arranging pads within peripheral circuit blocks(20) located on edges of the cell array blocks. A clock pad is arranged between data output pads(27,29). The data output pads are arranged on an edge of a right side of the chip. Control pads and address pads of the pads are arranged on an edge of a left side of the chip.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor memory device is provided to fetch the data using a data strobe signal in an operation with a high frequency. CONSTITUTION: A memory cell array stores the data in a writing operation. The memory cell array outputs the data in a reading operation. A mode setting unit sets a read latency and a burst length in response to a code signal applied from the outside in a mode setting operation. A clock frequency sensor(18) outputs a preamble cycle signal by counting the number of external clocks applied from the outside for a period corresponding the delay time of a data output path output the data of the memory cell array to the outside. A latency signal generator is activated prior to the period corresponding to the preamble cycle signal before outputting the data stored in the memory cell array to the outside in a read latency period. The latency signal generator generates the data strobe latency signal which is inactivated after maintaining an activation period as many as the period adding the burst length in the period corresponding to the preamble cycle signal.
Abstract:
A multi-path accessible semiconductor memory device having a register access circuit is provided to reduce power consumption, by disabling a corresponding word line when a specific address is inputted and enabling a DRAM interface. According to a semiconductor memory device, a shared memory region has a data access path with one of ports installed independently in correspondence to a plurality of processors and is accessed by the plurality of processors selectively, and is allocated in a memory cell array. An interface(170) has a semaphore region, mail box regions and check regions accessed by replacing a specific address of the shared memory region in order to provide an interface function during communication among the plurality of processors. A register access circuit(100) prevents access to memory cells corresponding to the specific address, and enables the interface.
Abstract:
정상동작시에는 외부 전원전압을 사용하며 퓨즈 컷팅시에는 충분한 전류공급 능력이 있고 상기 외부 전원전압과 다른 별도의 외부 전원전압을 사용하는 반도체장치의 전기적 퓨즈(E-Fuse) 회로가 개시된다. 상기 전기적 퓨즈(E-Fuse) 회로는, 패키지 리페어를 위해 전기적으로 컷팅이 가능한 퓨즈를 포함하는 전기적 퓨즈 회로부, 및 정상동작시에는 상기 전기적 퓨즈 회로부의 전원으로서 정상동작용 전원전압을 선택하여 상기 전기적 퓨즈 회로부에 제공하고 패키지 리페어시에는 상기 전기적 퓨즈 회로부의 전원으로서 퓨즈 컷팅용 전원전압을 선택하여 상기 전기적 퓨즈 회로부에 제공하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 한다. 상기 정상동작용 전원전압은 상기 반도체장치의 외부에서 공급되는 외부 전원전압이고, 상기 퓨즈 컷팅용 전원전압은 상기 외부 전원전압과 다른 별도의 외부 전원전압이다.
Abstract:
본 발명에서는 외부 전원전압이 인가되는 회로에 있어서 파워 다운 모드 동안에 회로 내에 인가되는 외부 전원전압을 차단하고, 회로 내의 전원전압을 특정 레벨로 천이시킴으로써 회로 내에 누설전류가 발생되는 것을 방지하고, 회로들이 잘못 트리거되는 것을 방지하며, 구동부의 출력을 하이 임피던스 상태로 유지시킴으로써 전류소모를 저감 또는 최소화할 수 있는 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치 및 그에 따른 제어방법이 개시된다. 본 발명에 따른 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치의 구조는, 반도체 메모리의 파워 다운 모드시 외부 전원전압이 인가되는 회로의 외부 전원전압 제어기능을 갖는 반도체 장치에 있어서: 상기 반도체 메모리의 파워 다운 모드시 발생되는 파워 다운 명령 신호의 상태에 응답하여 상기 회로에 인가되는 외부 전원전압을 차단하는 전원전압 차단부; 및 상기 파워 다운 명령 신호의 상태에 응답하여 상기 회로 내의 전원전압을 특정 레벨로 천이하는 전원전압 천이부를 포함하는 것을 특징으로 한다.