公开(公告)号：KR1020050013436A

公开(公告)日：2005-02-04

申请号：KR1020030052091

申请日：2003-07-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  고용선 ,  김경현

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/26 ,  B24B37/22

Abstract: PURPOSE: A CMP apparatus having an insertion pad for forming a local pad is provided to improve dispersion of polishing rates on a wafer by forming selectively the local step on an upper surface of a polishing pad assembly. CONSTITUTION: A platen(12) is rotatable. A polishing pad assembly(20) is arranged on an upper surface of the platen. An insertion pad(30) is inserted between the platen and the polishing pad in order to form selectively a local step on an upper surface of the polishing pad assembly. The polishing pad assembly is formed with a soft polishing pad and a hard polishing pad. The insertion pad is a film having a predetermined thickness and the film is formed with a reinforced material. A thickness of the insertion pad is 0.5 to 300mm.

Abstract translation: 目的：提供具有用于形成局部焊盘的插入垫的CMP设备，以通过在抛光垫组件的上表面上选择性地选择性地形成局部步骤来改善抛光速率在晶片上的分散。 构成：压板（12）可旋转。 抛光垫组件（20）布置在压板的上表面上。 插入垫（30）插入在压板和抛光垫之间，以便在抛光垫组件的上表面上选择性地形成局部台阶。 抛光垫组件形成有柔性抛光垫和硬抛光垫。 插入垫是具有预定厚度的膜，并且该膜由增强材料形成。 插入垫的厚度为0.5〜300mm。

公开(公告)号：KR1020030094491A

公开(公告)日：2003-12-12

申请号：KR1020020031448

申请日：2002-06-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  고용선 ,  황인석

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A polishing pad and a CMP(Chemical Mechanical Polishing) apparatus having the same are provided to be capable of preventing the generation of surface scratch at a window for reducing the noise contained in the light reflected from a substrate. CONSTITUTION: A polishing pad(202) is provided with a window(204), the second groove(204a) formed at the center portion of the window, a plurality of circular type first grooves(202a) spaced apart from each other, and the third groove(204b) formed at the peripheral portion of the window for connecting the first grooves with the second groove. At this time, light is supplied to the surface of a substrate through the second groove. Preferably, the first, second, and third groove have the same depth with each other.

Abstract translation: 目的：提供具有该抛光垫和CMP（化学机械抛光）装置的抛光垫和化学机械抛光装置，以能够防止在窗口处产生表面划痕，以减少从基板反射的光中包含的噪声。 构成：抛光垫（202）设置有窗口（204），形成在窗的中心部分的第二沟槽（204a），彼此间隔开的多个圆形的第一凹槽（202a），以及 形成在窗口的周边部分处的第三凹槽（204b），用于将第一凹槽与第二凹槽连接。 此时，通过第二槽将光供给到基板的表面。 优选地，第一，第二和第三凹槽彼此具有相同的深度。

公开(公告)号：KR1019980086198A

公开(公告)日：1998-12-05

申请号：KR1019970022474

申请日：1997-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기

IPC: H01L21/304

Abstract: 화학 기계적 연마(CMP) 공정에서, 웨이퍼의 마이크로 스크래치를 억제할 수 있는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급 배관의 세정방법에 관하여 개시한다. 이를 위하여 본 발명은, 슬러리를 혼합하여 공급하는 슬러리 탱크와, 상기 슬러리 탱크에 연결되어 CMP 장비의 연마패드로 슬러리(slurry)를 공급할 수 있는 제1 슬러리 공급 배관과, 상기 제1 슬러리 공급배관과 연결되고 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급할 수 있는 제2 슬러리 공급 배관과, 상기 제1, 2 슬러리 공급 배관과 연결되는 수산화 칼륨 공급 배관을 포함하는 수산화 칼륨 탱크와, 상기 수산화 칼륨 공급 배관 및 제1, 제2 슬러리 공급배관에 설치되어 제1, 제2 슬러리 공급 배관에 수산화 칼륨을 택일적으로 공급할 수 있고, 제1, 제2 슬러리 공급 배관에서 CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 택일적으로 공급할 수 있는 3 방향 밸브를 구비하는 것을 특징으로 하는 CMP 장비의 슬러리 공급 장치 및 이를 이용한 슬러리 공급배관의 세정 방법을 제공한다.

公开(公告)号：KR1020140105940A

公开(公告)日：2014-09-03

申请号：KR1020130019759

申请日：2013-02-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기

IPC: H01L21/31 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/108

CPC classification number: H01L21/31051 ,  H01L21/31056 ,  H01L21/31144 ,  H01L21/76819 ,  H01L27/10894 ,  H01L27/11548 ,  H01L27/11556 ,  H01L27/11575 ,  H01L27/11582

Abstract: In a semiconductor device including an insulating structure and a manufacturing method thereof, the semiconductor device has, in a substrate divided into a first region and a second region, a first pattern structure of a first height in the substrate of the first region. In the substrate of the second region, a second pattern structure of a second height which is higher than the first height is formed. On the substrate, included is an insulating structure which includes a protruding filler pattern which has an upper surface which is higher than the upper surface of the first pattern structure, has a shape which covers the first and the second pattern structure, and has at least one step-shaped sidewall on the boundary part of the first and second regions. The insulating structure has a structure for easy planarization due to polishing.

Abstract translation: 在包括绝缘结构的半导体器件及其制造方法中，半导体器件在分为第一区域和第二区域的衬底中具有在第一区域的衬底中的第一高度的第一图案结构。 在第二区域的基板中，形成高于第一高度的第二高度的第二图案结构。 在基板上，包括绝缘结构，其包括具有比第一图案结构的上表面高的上表面的突出填充图案，具有覆盖第一图案结构和第二图案结构的形状，并且至少具有 在第一和第二区域的边界部分上的一个阶梯形侧壁。 绝缘结构具有由于抛光而易于平坦化的结构。

公开(公告)号：KR1020080062076A

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：KR1020060137385

申请日：2006-12-29

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  윤병문

IPC: H01L21/8247 ,  H01L27/115

CPC classification number: H01L21/28273 ,  H01L21/31051 ,  H01L21/76224 ,  H01L21/76838 ,  H01L45/06 ,  H01L45/143 ,  H01L45/144

Abstract: A method of manufacturing a phase-change memory device is provided to unify a contact area of a first electrode contacting a tungsten pattern by polishing an upper surface of the tungsten pattern. A tungsten layer, an amorphous carbon layer pattern, a mask pattern having a photoresist pattern are formed on a substrate(100). The tungsten layer is etched by using the mask pattern to form a tungsten pattern(128), and then the mask pattern is removed. A first insulating layer is formed on the tungsten pattern to bury a gap between the tungsten patterns, and then the first insulating layer and the tungsten pattern are planarized. A second insulating layer is formed on the first insulating layer and the tungsten pattern. A first electrode(136) is formed to embed an opening of the second insulating layer, and then a phase-change material layer and a second electrode(142) are formed on the first electrode.

Abstract translation: 提供一种制造相变存储器件的方法，用于通过抛光钨图案的上表面来统一接触钨图案的第一电极的接触面积。 在基板（100）上形成钨层，非晶碳层图案，具有光致抗蚀剂图案的掩模图案。 通过使用掩模图案来蚀刻钨层以形成钨图案（128），然后去除掩模图案。 在钨图案上形成第一绝缘层以埋设钨图案之间的间隙，然后将第一绝缘层和钨图案平坦化。 在第一绝缘层和钨图案上形成第二绝缘层。 第一电极（136）被形成为嵌入第二绝缘层的开口，然后在第一电极上形成相变材料层和第二电极（142）。

公开(公告)号：KR1020080036465A

公开(公告)日：2008-04-28

申请号：KR1020060103092

申请日：2006-10-23

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 유창연 ,  윤병문 ,  이효진 ,  민충기 ,  김영준 ,  박준상

IPC: B24B37/11 ,  B24D3/00 ,  H01L21/304 ,  B24B37/04

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B37/20

Abstract: An apparatus of attaching a polishing pad is provided to install a table contact body, a support for the table contact body and a pad supporting member on which the polishing pad is mounted such that the attachment precision of the polishing pad is improved. An apparatus(200) of attaching a polishing pad comprises a table contact body(210), a plurality of supports(220) for supporting the table contact body and a pad supporting member(230). The table contact member makes contact with a side of a rotation table(130). The support is provided on the table contact body such that the support vertically moves with respect to the table contact body. The pad supporting member is detachably installed on the table contact body. A polishing pad is mounted on the pad supporting member.

Abstract translation: 提供了一种安装抛光垫的装置，用于安装桌面接触体，用于桌子接触体的支撑件和安装有抛光垫的衬垫支撑构件，使得抛光垫的附着精度得到改善。 安装抛光垫的装置（200）包括台接触体（210），用于支撑桌接触体的多个支撑件（220）和垫支撑构件（230）。 台接触构件与旋转台（130）的一侧接触。 支撑件设置在桌子接触体上，使得支撑件相对于桌子接触体垂直移动。 垫支撑构件可拆卸地安装在桌子接触体上。 抛光垫安装在垫支撑构件上。

公开(公告)号：KR100749740B1

公开(公告)日：2007-08-17

申请号：KR1020060072469

申请日：2006-08-01

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  김태은 ,  윤병문

IPC: H01L27/115

公开(公告)号：KR1020060054712A

公开(公告)日：2006-05-23

申请号：KR1020040093369

申请日：2004-11-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  고용선 ,  김경현

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24B37/16

Abstract: 본 발명은 반도체소자 제조공정에서 설비의 가동을 중단시키지 않고 플래튼이 아이들(IDLE) 상태에서 웨이퍼표면에 형성된 금속층을 평탄화하기 위한 폴리싱패드의 교체를 교체가능하도록 하는 반도체 웨이퍼 폴리싱장치의 플래튼 구조 및 그 플래튼에 고정되는 폴리싱패드 교체방법에 관한 것이다.
웨이퍼 폴리싱장치에서 플래튼에 형성되어 있는 폴리싱패드를 편리하게 교체할 수 있고, 교체시간을 줄이기 위한 본 발명의 폴리싱장치의 플래튼 구조는, 웨이퍼를 폴리싱하기 위한 폴리싱패드가 부착된 패드플레이트와, 상기 패드플레이트와 결합되는 플래튼 본체와, 상기 플래튼 본체에 형성되어 진공통로를 제공하는 적어도 하나 이상의 진공홀을 포함한다.
웨이퍼 폴리싱, 폴리싱패드, 폴리싱패드 교체, 패드플레이트, 플래튼

Abstract translation: 一种半导体晶片抛光装置的不中断在半导体器件制造过程中的设备的操作本发明压板结构，压板是将被替换的替换抛光垫的用于在空闲（IDLE）状态平面化形成在晶片表面上的金属层 还有一种更换固定在压板上的抛光垫的方法。

公开(公告)号：KR1020050115526A

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：KR1020040040609

申请日：2004-06-04

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  고용선 ,  김경현

IPC: H01L21/304

CPC classification number: B24D7/14 ,  B24B37/10 ,  B24B37/20

Abstract: 웨이퍼를 연마하여 평탄화하기 위한 연마 패드 어셈블리, 이를 갖는 웨이퍼 연마 장치 그리고 이들을 이용한 웨이퍼 연마 방법에서 연마 패드는 적어도 세 부분으로 나누어지고, 모든 부분이 동일한 방향으로 회전하면서 상기 웨이퍼를 연마한다. 상기 연마 패드는 적어도 한 부분이 나머지 부분과 다른 속도를 가지고 회전한다. 또한 상기 웨이퍼는 상기 연마 패드의 서로 속도가 다른 부분 사이 왕복 이동하면서 연마된다. 따라서 상기 웨이퍼의 연마시 연마 균일도를 향상시킬 수 있다.

公开(公告)号：KR1020040040740A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：KR1020020068942

申请日：2002-11-07

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 민충기 ,  고용선 ,  황인석

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A slurry supply apparatus is provided to be capable of preventing generation of a pulsation phenomenon in supplying slurry and uniformly supplying the slurry. CONSTITUTION: A slurry supply apparatus(100) is provided with a circulation pipe(110) for circulating slurry, a cylinder(120) connected with the circulation pipe for storing the slurry, and the first piston(124) for dividing the inner portion of the cylinder into the first region connected with the circulation pipe and the second region connected with a supply pipe. At this time, the first piston includes the first through hole for connecting the first region with the second region. The slurry supply apparatus further includes the second piston(126) connected with one side of the first piston for switching the first through hole and a driving part(150) connected with the first and second piston for controlling the first and second piston. Preferably, the first and second piston have the same shape with each other.

Abstract translation: 目的：提供一种浆料供给装置，以能够防止在供给浆料时产生脉动现象并均匀地供给浆料。 构成：浆料供给装置（100）具有用于循环浆料的循环管（110），与用于储存浆料的循环管连接的圆筒（120）和用于分离浆料的内部的第一活塞（124） 气缸进入与循环管连接的第一区域和与供应管连接的第二区域。 此时，第一活塞包括用于将第一区域与第二区域连接的第一通孔。 浆料供给装置还包括与第一活塞的一侧连接以切换第一通孔的第二活塞（126）和与第一和第二活塞连接的用于控制第一和第二活塞的驱动部（150）。 优选地，第一和第二活塞彼此具有相同的形状。