디스플레이 장치 및 그 제조 방법

    公开(公告)号:WO2020027460A1

    公开(公告)日:2020-02-06

    申请号:PCT/KR2019/008614

    申请日:2019-07-12

    Abstract: 디스플레이 장치의 제조 방법이 개시된다. 본 제조 방법은 섀시 상에 복수의 모듈러 디스플레이를 배열하는 단계, 복수의 모듈러 디스플레이 및 복수의 모듈러 디스플레이 사이에 형성된 심 영역 상에 포토 레지스트 필름을 형성하는 단계 및 마스크를 통해 포토 레지스트 필름을 노광하여 포토 레지스트 필름에서 특정한 영역을 제거하는 단계를 포함하며, 복수의 모듈러 디스플레이 각각은 각각 적어도 하나의 발광 소자로 형성된 복수의 픽셀을 포함하고, 특정한 영역은 포토 레지스트 필름에서 각 모듈러 디스플레이의 복수의 픽셀에 대응되는 영역일 수 있다.

    발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈 제조 방법

    公开(公告)号:WO2021261757A1

    公开(公告)日:2021-12-30

    申请号:PCT/KR2021/005603

    申请日:2021-05-04

    Abstract: 본 발명의 일 실시예에 따르면 배선층이 마련된 발광 다이오드 모듈 외각에 전극를 구현하여 정전기로 인한 발광 다이오드 모듈의 손상을 방지할 수 있는 발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈 제조 방법을 제공한다. 일 실시예에 따른 발광 다이오드 모듈은 기판; 상기 기판의 상면의 일 영역에 마련되는 복수의 제1전극; 상기 기판의 상면에 레이어로 마련되는 제2전극; 및 상기 복수의 제1전극과 전기적으로 연결되는 발광 다이오드;를 포함하고, 상기 제2전극은, 상기 복수의 제1전극 각각이 노출되도록 마련될 수 있다.

    엘이디 디스플레이 장치
    3.
    发明申请

    公开(公告)号:WO2019107825A1

    公开(公告)日:2019-06-06

    申请号:PCT/KR2018/014310

    申请日:2018-11-21

    CPC classification number: H01L27/15 H01L33/50 H01L33/58

    Abstract: 본 발명의 사상에 따른 엘이디 디스플레이 장치는 기판과 상기 기판의 전방에 배치되는 복수의 엘이디 소자와 상기 기판의 전면에서 상기 복수의 엘이디 소자를 완전히 덮도록 형성되는 투과층과 상기 투과층의 전방에 배치되는 제 1편광부재와 상기 제 1편광부재의 전면에 배치되고, 외광이 입사되도록 마련되는 제 2편광부재를 포함하고, 상기 투과층은 상기 제 2편광부재와 상기 제 1편광부재를 통해 편광되는 외광이 상기 투과층에 투과되어 상기 기판의 전면 또는 상기 복수의 엘이디 소자에 의해 반사되어 상기 제 1편광부재로 향하는 동안, 외광의 편광이 유지되도록 마련된다.

    기판 및 그 제조방법
    5.
    发明公开
    기판 및 그 제조방법 审中-实审
    基板及其制造方法

    公开(公告)号:KR1020170141039A

    公开(公告)日:2017-12-22

    申请号:KR1020160073982

    申请日:2016-06-14

    Abstract: 실장된회로소자를정전기로부터보호하기위한적층구조를가지는기판이개시된다. 개시된기판에있어서, 적층구조는, 기판상에형성되는신호패드및 신호패드에간격을두고형성되는접지패드를포함하는패드층, 패드층상에적층된절연층및 절연층상에적층되어신호패드로유입된 ESD(Electrostatic Discharge)가접지패드로배출되는경로를이루는도전층을포함하는것을특징으로한다.

    Abstract translation: 公开了一种具有用于保护安装的电路元件免受静电的叠层结构的基板。 在所公开的衬底,层叠结构被堆叠在该衬垫层上,形成在形成于基板上的信号垫和信号焊盘引入信号焊盘的间隔层叠的垫层和包括接地垫在绝缘层上的绝缘层 而静电放电(ESD)放电路径通往接地焊盘。

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