公开(公告)号：KR1020160068305A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：KR1020140173816

申请日：2014-12-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 송원형 ,  김덕성 ,  김호기 ,  안수웅 ,  윤하룡 ,  정주연

IPC: G11C8/06 ,  G11C5/02 ,  G11C7/10 ,  G11C8/18 ,  G11C29/18

CPC classification number: G06F3/0638 ,  G06F3/0604 ,  G06F3/0629 ,  G06F3/0683 ,  G11C7/10 ,  G11C8/12 ,  G11C8/06 ,  G11C5/025 ,  G11C8/18 ,  G11C2029/1806

Abstract: 적층형메모리장치는, 어드레스리매핑회로및 복수의반도체다이(semiconductor die)를포함한다. 상기어드레스리매핑회로는복수의칩 선택신호들및 복수의칩 식별신호들을수신하기위한복수의입력단자들을포함하고, 상기입력단자들의일부에해당하는유효입력단자들을통하여상기칩 선택신호들및 상기칩 식별신호들의일부에해당하는입력신호들을수신하고, 상기입력신호들및 리매핑제어신호에기초하여복수의내부칩 선택신호들을발생한다. 상기복수의반도체다이들은상기내부칩 선택신호들을각각수신하는메모리장치들의각각을포함하고상하로적층된다. 주소관리방법에따라서최적화된어드레스리매핑기능을수행함으로써장치및 시스템의성능을향상시킬수 있다.

Abstract translation: 根据本发明的堆叠式存储装置包括地址重映射电路和多个半导体管芯。 地址重映射电路包括用于接收多个芯片选择信号和多个芯片识别信号的多个输入元件。 通过对应于一部分输入元件的有效输入元件，接收对应于芯片选择信号的一部分的输入信号和芯片识别信号，并且基于输入信号和重映射控制信号产生多个内部芯片选择信号。 每个半导体管芯包括接收内部芯片选择信号并垂直堆叠的存储器件。 通过执行根据地址管理方法优化的地址重映射功能，可以提高装置和系统的性能。

公开(公告)号：KR1020170059239A

公开(公告)日：2017-05-30

申请号：KR1020150163338

申请日：2015-11-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이유정 ,  정주연 ,  김현중 ,  윤하룡

IPC: G06F13/16 ,  G06F12/08 ,  G06F3/06

CPC classification number: G06F13/1694 ,  G06F12/02

Abstract: 본개시에따른메모리장치는, 제1 하드웨어속성을갖는제1 메모리, 제1 하드웨어속성과다른제2 하드웨어속성을갖는제2 메모리, 그리고, 제1 또는제2 하드웨어속성을나타내는신호를커맨드와함께수신하고, 수신된신호에따라제1 메모리또는제2 메모리를선택하며, 선택된제1 또는제2 메모리에대해커맨드에따른동작이수행되도록선택된제1 또는제2 메모리를제어하는제어부를포함한다.

Abstract translation: 根据本发明的存储器装置中，第一，具有第一属性的硬件存储器，所述第一硬件特性和不同于第一到代表所述第二存储器的信号，以及与该命令硬件属性的第一或第二硬件属性 接收和选择所述第一存储器或根据所接收到的信号中的第二存储器，以及用于使得根据所选择的第一或第二存储器执行的命令的操作控制所选择的第一或第二存储器的控制器。

公开(公告)号：KR1020130143210A

公开(公告)日：2013-12-31

申请号：KR1020120066523

申请日：2012-06-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조인성 ,  김세진 ,  윤하룡 ,  하경호

IPC: G06F13/14

CPC classification number: G06F3/0604 ,  G06F12/0246 ,  G06F13/1694 ,  Y02D10/14

Abstract: According to the present invention, a memory expanding device has a module comprising a main memory device and a sub memory device. The main memory device is connected to the outside through an optical interface. The sub memory device is connected to the outside through an electric interface. Through this, if the power consumption is reduced using a high-speed optical interface technique, the high-speed link of a bandwidth used in the main memory device such as a DRAM etc., is supported and a high-capacity main memory device existing in an external device is directly applied to a CPU. Also, personal information and data are portable by mounting the sub memory device of a module type on an external part.

Abstract translation: 根据本发明，一种存储扩展装置具有包括主存储装置和子存储装置的模块。 主存储器件通过光接口连接到外部。 子存储装置通过电接口连接到外部。 通过这种方式，如果使用高速光接口技术降低功耗，则支持在诸如DRAM等的主存储器件中使用的带宽的高速链路，并且存在大容量主存储器件 在外部设备中直接应用于CPU。 此外，通过将模块类型的子存储器装置安装在外部部件上，个人信息和数据是便携式的。