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公开(公告)号：WO2023003440A1
公开(公告)日：2023-01-26
申请号：PCT/KR2022/010833
申请日：2022-07-22
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: 일 실시예에 따르면, 전자 장치가 제공된다. 전자 장치는 도전성 부분과 비도전성 부분을 포함하는 하우징; 제 1 기판; 상기 제 1 기판에 배치된 적어도 하나의 전자 부품; 제 1 방향을 향하는 제 1 면 및 상기 제 1 방향과 반대인 제 2 방향을 향하는 제 2 면을 포함하고, 상기 제 1 기판과 전기적으로 연결된 제 2 기판; 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 도전성 부분 사이에 배치된 적어도 하나의 접촉 부재; 및 상기 제 2 기판의 제 1 면과 상기 하우징의 비도전성 부분 사이에 배치된 지지 부재를 포함할 수 있다.
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公开(公告)号：KR1020030050664A
公开(公告)日：2003-06-25
申请号：KR1020010081163
申请日：2001-12-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/56
CPC classification number: H01L2224/4824 , H01L2224/73215 , H01L2224/97 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/1815 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A mold die for a WBGA(Wire Ball Grid Array) package and the WBGA package manufactured by using the same are provided to be capable of simply forming the first and second resin encapsulating part, easily controlling the height of the first resin encapsulating part, and preventing the damage of corner portions near to the back side of a semiconductor chip by simultaneously filling the first and second cavities using encapsulant and controlling the depth of the first cavity. CONSTITUTION: A mold die(190) is provided with a lower die(170) having the first cavities(172) corresponding to windows(122) and an upper die(180) having the second cavities(182) corresponding to a tape circuit board(120) located between semiconductor chips(110). At this time, the first and second resin encapsulating part are simultaneously formed by filling the first and second cavities of the molding die using liquid encapsulant.
Abstract translation: 目的：提供一种用于WBGA（线状球栅阵列）封装的模具模具和使用该模具制造的WBGA封装件，以能够简单地形成第一和第二树脂封装部件，从而容易地控制第一树脂封装部件的高度 并且通过使用密封剂同时填充第一和第二空腔并控制第一腔的深度来防止靠近半导体芯片的背面的拐角部分的损坏。 构造：模具模具（190）设置有具有对应于窗口（122）的第一空腔（172）的下模具（170）和具有对应于带状电路板的第二空腔（182）的上模具（180） （120）位于半导体芯片（110）之间。 此时，通过使用液体密封剂填充成型模具的第一和第二空腔同时形成第一和第二树脂封装部分。
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公开(公告)号：KR1020120013471A
公开(公告)日：2012-02-15
申请号：KR1020100075417
申请日：2010-08-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04M1/0262 , H01Q1/084 , H01Q1/243
Abstract: PURPOSE: A mobile terminal is provided to reduce the number of boundary lines between components which are exposed to the outside. CONSTITUTION: A battery hall(113) is extended in the length direction or width direction of a terminal. A battery pack(109) is inserted into the battery hall along with the length direction or width direction of the terminal. An antenna module(104) is coupled with the rear side of the terminal. The antenna module opens and closes the battery hall. A receiving groove(111) is formed on one end or one side of the rear side of the terminal.
Abstract translation: 目的：提供移动终端以减少暴露于外部的部件之间的边界线数量。 构成：电池座113在端子的长度方向或宽度方向上延伸。 电池组（109）与端子的长度方向或宽度方向一起插入电池盒。 天线模块（104）与终端的后侧耦合。 天线模块打开和关闭电池舱。 在端子的后侧的一端或一侧形成有接收槽（111）。
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公开(公告)号：KR1020040008827A
公开(公告)日：2004-01-31
申请号：KR1020020042539
申请日：2002-07-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a dual die package is provided to be capable of securing a good bonding reliability though bonding the first and second lead frame without using a solder dipping process. CONSTITUTION: The first and second lead frames(120,140) are prepared, wherein each lead frame has a predetermined structure. When the first and second chip(110,130) are opposite to each other through each backside, a bonding layer(170) is formed between the first and second lead frame. An upper molding part(154) and a lower molding part(152) are then formed at the upper portion of the second lead frame and at the lower portion of the first lead frame, respectively. At this time, the first and second lead frame are electrically connected through the bonding layer by using the heat and pressure generated when clamping the first and second lead frame.
Abstract translation: 目的：提供一种用于制造双管芯封装的方法，其能够通过在不使用焊料浸渍工艺的情况下接合第一引线框架和第二引线框架来确保良好的接合可靠性。 构成：准备第一和第二引线框架（120,140），其中每个引线框架具有预定的结构。 当第一和第二芯片（110,130）通过每个背面彼此相对时，在第一引线框架和第二引线框架之间形成结合层（170）。 然后在第二引线框架的上部和第一引线框架的下部分别形成上模制件（154）和下模制件（152）。 此时，通过使用夹紧第一引线框架和第二引线框架时产生的热量和压力，第一引线框架和第二引线框架通过接合层电连接。
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公开(公告)号：KR101733806B1
公开(公告)日：2017-05-08
申请号：KR1020100075417
申请日：2010-08-05
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H04M1/0262 , H01Q1/084 , H01Q1/243
Abstract: 본발명은, 상기단말기의후면에서상기단말기의길이방향또는폭 방향으로연장된배터리홀; 상기단말기의길이방향또는폭 방향을따라상기배터리홀에삽입되는배터리팩; 및상기단말기의후면에회동가능하게결합되어상기배터리홀을개폐하는안테나모듈을포함하는휴대용단말기를개시한다. 상기와같이구성된휴대용단말기는내장되는안테나모듈을회동가능하게구성함으로써, 배터리팩을단말기의길이방향또는폭 방향으로삽입, 취출가능한구조를구현한다. 이는배터리홀을단말기의길이방향또는폭 방향으로연장되게하되그 입구는안테나모듈이개폐할수 있게배치함으로써가능한것이다. 이를통해별도의커버부재를결합하더라도단말기의외관에서는부품들간의경계선이노출되는것을완화할수 있다.
Abstract translation: 本发明提供了一种电池充电器，包括：从端子的后表面沿端子的纵向方向或宽度方向延伸的电池孔; 沿着所述端子的纵向或宽度方向插入所述电池孔中的电池组; 并且天线模块可旋转地联接到端子的后表面以打开和关闭电池孔。 如上述那样构成的移动终端是由可旋转的方式将天线模块内置配置，插入到所述电池组在纵向方向上或在终端的横向方向，以实现能取出的结构。 通过打开和关闭天线模块，可以在电池孔的纵向或宽度方向上延伸电池孔，以及电池孔的入口。 因此，即使单独的盖构件被组合，也可以减轻构件之间的边界线在终端的外观上的暴露。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020160114384A
公开(公告)日：2016-10-05
申请号：KR1020150040816
申请日：2015-03-24
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: G05G1/10 , G05G5/03 , G05G5/04 , G06F3/0202 , H01H19/14
Abstract: 본발명은다양한실시예에의한휠 버튼구조는상부케이스에가이드홀이형성되는케이스부와, 상기케이스부내부에서상기케이스부일측에고정된회전축을중심으로회전하고, 회전시연동하여구동하는이송장치와연결되며, 상기가이드홀과마주보는면에상기회전축을복수번감는격벽이형성되는휠부및, 상기휠부의회전시상기가이드홀을따라이동하도록, 하부는상기격벽과격벽사이에삽입되고상부는상기가이드홀에삽입되는스토퍼를포함할수 있다.
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公开(公告)号：KR1019980016311A
公开(公告)日：1998-05-25
申请号：KR1019960035851
申请日：1996-08-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/60
Abstract: 본 발명은 와이어 본딩 방법에 관한 것으로, 반도체 칩의 본딩 패드들과 그들에 각기 대응되는 내부 리드들을 전기적으로 연결하는 방법에 있어서, 내부 리드의 말단에 볼 본딩을 하는 단계와, 상기 내부 리드에 대응되는 상기 반도체 칩의 본딩 패드에 웨이지 본딩을 하는 단계로 와이어 본딩을 함으로써, 칩의 본딩 패드에 대한 본딩 와이어의 높이를 낮출 수 있어 패키지의 박형화, 소형화가 가능하고, 본딩 패드와 내부 리드를 전기적으로 연결하는 본딩 와이어에 발생되었던 볼 목의 파손이나 와이어 힐 크랙과 같은 문제점을 해결할 수 있는 장점이 있다.
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公开(公告)号：KR1020170094654A
公开(公告)日：2017-08-21
申请号：KR1020160015682
申请日：2016-02-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/00 , H01L21/677
CPC classification number: H01L24/74 , H01L21/67144 , H01L21/6838 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/06181 , H01L2224/14181 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75702 , H01L2224/75901 , H01L2224/7592 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06513 , H01L2924/07802 , H01L2924/1434 , H01L2924/15174 , H01L2924/37001 , H01L2924/00012
Abstract: 본발명의기술적사상에의한반도체칩 적층을위한장치는, 기판에적층된반도체칩에압력을가하는누름부재를포함하고, 누름부재는반도체칩과맞닿는누름판 및누름판과연결되는누름봉을포함하며, 누름판은반도체칩과대응하는영역을상부에서바라볼때, 반도체칩의상부의면적보다작은면적을가지는중심부및 중심부의각각의모서리에돌출부를포함하는것을특징으로한다.
Abstract translation: 装置，通过本发明的技术特征，包括压力构件，所述压力下降到堆叠在基板上的半导体芯片层叠的半导体芯片，所述推压构件包括连接到抵接压板和压板和半导体芯片的推杆， 压力板，其特征在于：它包括在中央部分的每个边缘上的凸起，并且具有在半导体芯片的中心和在比所述半导体管芯面积的上部上，面积小于相应区域判断。
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公开(公告)号：KR1020060059574A
公开(公告)日：2006-06-02
申请号：KR1020040098701
申请日：2004-11-29
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/481 , H01L23/28 , H01L23/5389
Abstract: 본 발명은 기판에 관통홀이 형성된 반도체 패키지에 관한 것으로, 칩 실장 영역에 다수의 관통홀이 형성된 기판; 상기 기판의 칩 실장 영역에 필름형 접착제에 의하여 부착되는 반도체 칩; 상기 반도체 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 연결수단; 및 상기 기판의 상면과 반도체 칩, 연결수단을 봉지한 수지 봉지부;를 포함하며, 상기 수지 봉지부를 형성할 때 상기 기판과 접착제 사이에 잔존하는 공기가 관통홀을 통하여 빠져나가는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 기판에 관통홀이 형성된 반도체 패키지에 의하면 기판과 필름형 접착제 사이의 공기 트랩에 의한 보이드의 발생을 감소시켜 반도체 패키지의 신뢰성을 높일 수 있다.
반도체 패키지, 관통홀, 공기 트랩, 필름형 접착제, 패키지 크랙-
公开(公告)号：KR100470897B1
公开(公告)日：2005-03-10
申请号：KR1020020042539
申请日：2002-07-19
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/28
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L23/49537 , H01L23/49558 , H01L23/49575 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/32014 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/4826 , H01L2224/73215 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/20753 , H01L2224/05599
Abstract: 본 발명은 듀얼 다이 패키지 제조 방법에 관한 것으로, 솔더 디핑 공정을 사용하지 않고 제 1 리드 프레임과 제 2 리드 프레임 사이의 양호한 접합 신뢰성을 확보할 수 있도록 접합하기 위해서, 제 1 리드 프레임과 제 2 리드 프레임의 접합될 면의 적어도 일면에 접합 부재를 형성하는 단계와, 성형 공정에서 성형 금형이 제 1 리드 프레임과 제 2 리드 프레임을 클램핑 할 때 제 2 리드 프레임과 제 2 리드 프레임의 접합될 면에 작용하는 소정의 열과 압력으로 접합 부재의 계면 확산을 증가시켜 금속 접합을 구현하는 것을 특징으로 하는 듀얼 다이 패키지의 제조 방법을 제공한다. 본 발명에 따른 듀얼 다이 패키지의 제조 방법에 있어서, 제 1 리드 프레임과 제 2 리드 프레임이 접합되는 면에는 접합 부재와 양호한 접합성을 갖는 도금층이 형성된다. 도금층으로는 성형 온도에서 내산화성이 있으며, 금속 간 확산력이 우수한 은 또는 솔더 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 그리고 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 접합 부재로는 성형 온도에서 도금층과 확산에 의한 반응성이 좋은 특성을 갖는 금 또는 솔더 소재를 사용하는 것이 바람직하다. 예컨대, 금 소재의 본딩 와이어(Au bonding wire), 금 범프(Au bump), 금 바(Au bar), 솔더 범프(solder), 솔더 바(solder bar)를 사용하는 것이 바람직하다.
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