Abstract:
A protection circuit and a semiconductor device having the protection circuit are provided to prevent the protection circuit from being operated when a high test pattern voltage is applied to the protection circuit by using an independent voltage source. A protection circuit(41) for an inner circuit(45) of a semiconductor device having input and output terminals includes first and second terminals and an independent voltage source. The first terminal of the protection circuit receives an input voltage from the outside or outputs the voltage to the outside. The second terminal is connected to the input and output terminals of the inner circuit, transmits the input voltage to the input and output terminals of the inner circuit, or receives the output voltage from the input and output terminals. The independent voltage source(VDD,VSS) operates separately from a voltage source(VP) of the inner circuit.
Abstract:
A refresh control circuit driving repetitive refresh and a semiconductor memory device including the same are provided to reduce unnecessary current consumption by setting a refresh period more efficiently. In a refresh control circuit(100) of a semiconductor memory device having at least one memory bank including a number of memory cells arranged in a matrix of columns and rows, an address counter(110) generates a counting address consisting of numerous bits. A row decoder(130) selects a row of the memory bank corresponding to the counting address. The row decoder is driven to select the row of the memory bank regardless of at least one bit forming the counting address, according to the activation of a refresh redundancy signal. A redundancy address selector(150) generates a redundancy address. A redundancy address controller(170) generates the refresh redundancy signal enabled correspondingly to the generation of the counting address corresponding to the redundancy address.
Abstract:
반도체 장치의 동작 테스트 또는 와이어 본딩에 사용되기 위해 상기 반도체 장치 상에 형성되는 패드의 배치 구조가 개시된다. 그러한 패드의 배치 구조는 상기 반도체 장치 상에서 와이어 본딩되어질 하나 이상의 패드의 싸이즈에 비해 와이어 본딩되어지지 않을 하나 이상의 패드의 싸이즈가 작도록 형성된다. 그리하여 본 발명은 개선된 반도체 장치에서의 패드 배치 구조를 제공함으로써, 제한된 영역 내에서 패드 피치를 증가시킴으로써 종래에 패드가 형성된 영역에 주변 회로를 더 형성할 수 있어 반도체 장치의 고집적화를 구현할 수 있는 효과를 갖는다. 패드(pad), 패키지, 프로브, 테스트
Abstract:
A charge transfer switching circuit which controls a body bias voltage of a charge transfer device selectively and a boosting voltage generating circuit including the same are provided to increase charge transfer efficiency during a charge transfer operation by controlling a bulk voltage of a transistor in the charge transfer switching circuit selectively. A first inverter(511) receives a first control signal indicating charge transfer and generates a second control signal. A second inverter(512) receives the second control signal. One end of a capacitor(513) is connected to the output of the second inverter. A first transistor(515) is connected between a power supply voltage and the other end of the capacitor, and a precharge signal is connected to a gate of the first transistor. A second transistor(516) is connected between a first node and a second node, and the other end of the capacitor is connected to a gate of the second transistor. A third transistor(517) is connected between the first node and a bulk of the second transistor, and the first control signal is connected to a gate of the third transistor. A fourth transistor(518) is connected between a bulk of the second transistor and a ground voltage, and the second control signal is connected to a gate of the fourth transistor.
Abstract:
본 발명은 전하 전달 소자의 바디 바이어스 전압을 선택적으로 제어하는 전하 전달 스위치 회로 및 이를 포함하는 승압 전압 발생 회로에 대하여 개시된다. 전하 전달 스위치 회로는, 전하 전달을 지시하는 제1 제어 신호와 제2 제어 신호에 의해 부스트되는 커패시터와, 전원 전압과 커패시터 사이에 연결되고 프리차아지 신호가 그 게이트에 연결되는 제1 트랜지스터와, 제1 노드와 제2 노드 사이에 연결되고 커패시터의 다른 일단이 그 게이트에 연결되는 제2 트랜지스터와, 제1 노드와 제2 트랜지스터의 벌크 사이에 연결되고 제1 제어 신호가 그 게이트에 연결되는 제3 트랜지스터와, 그리고 제2 트랜지스터의 벌크와 접지 전압 사이에 연결되고 제2 제어 신호가 그 게이트에 연결되는 제4 트랜지스터를 포함한다. 전하 전달 스위치 회로는, 전하 전달시, 제2 트랜지스터의 벌크를 그 드레인인 제1 노드에 연결하여 제2 트랜지스터의 문턱 전압을 낮추어 전하 전달 효율을 높인다. 그리고, 전하 전달 스위치 회로는, 프리차아지 동작시, 제2 트랜지스터의 벌크를 접지 전압으로 연결시켜 제2 트랜지스터의 문턱 전압을 높여 제2 트랜지스터를 통한 전하 역류를 방지한다. 승압 전압 발생 회로, 전하 전달 스위치 회로, 바디 바이어스 전압
Abstract:
A voltage converter using both standby voltage converter and active voltage converter during power-up is provided to prevent delay due to a difference of an external voltage apply speed and an operation voltage setting speed by simultaneously outputting a standby voltage and an active voltage in a power-up mode. A voltage converter(100) using both standby voltage converter and active voltage converter during power-up includes a standby voltage converter(120) and an active voltage converter(140). The standby voltage converter(120) converts an external voltage to a standby voltage(VSTN) of an operation voltage(VOPE) in a standby mode. The active voltage converter(140) converts the external voltage to an active voltage(VACT) of the operation voltage(VOPE) in an active mode. The voltage converter(100) simultaneously outputs the standby voltage(VSTN) and the active voltage(VACT) in a power-up mode.
Abstract:
A level shifter circuit of a semiconductor memory device is provided to prevent an input signal of an output stage connected to the level shifter from being floated, by latching an output signal of the level shifter during DPD mode entry. A first NMOS transistor(N1) is connected between a first node(n1) and a ground voltage, and receives an input signal varying between the ground voltage and a first power supply voltage through a gate. A second NMOS transistor(N2) is connected between a second node(n2) and the ground voltage, and receives an inversion signal of the input signal through a gate. A first PMOS transistor(P1) is connected between the first node and a second power supply voltage, and has a gate connected to the second node. A second PMOS transistor(P2) is connected between the second node and the second power supply voltage, and has a gate connected to the first node. A third NMOS transistor has a drain connected to one of the first node and the second node, and has a gate connected to the other one, and maintains the first and second nodes at a constant logic level during a deep power down mode.
Abstract:
A semiconductor device and its manufacturing method are provided to secure the contact area between storage nodes without a buffer conductive layer and to prevent the bridge between the storage nodes. An interlayer dielectric is formed on a semiconductor substrate(11). A buried contact plug is arranged in the interlayer dielectric. An etch stop layer(37) is formed on the resultant structure. At this time, the buried contact plug is exposed to the outside through an opening portion of the etch stop layer. A storage node(42) for contacting partially the buried contact plug through the etch stop layer is formed on the resultant structure.
Abstract:
본 발명은 반도체 메모리 장치를 공개한다. 이 반도체 메모리 장치는 적어도 하나 이상의 제 1 데이터 전원 패드들과, 복수개의 제 1 패드들이 일측에 배치되는 제 1 패드 그룹과, 적어도 하나 이상의 제 2 데이터 전원 패드들과, 복수개의 제 2 패드들이 상기 제 1 패드 그룹의 상대측에 배치되는 제 2 패드 그룹과, 상기 제 1 데이터 전원 패드와 상기 대응되는 제 1 패드에 연결되어, 입력된 신호를 버퍼한 후 각각 출력하는 제 1 버퍼와, 상기 제 2 데이터 전원 패드와 상기 대응되는 제 2 패드에 연결되어, 입력된 신호를 버퍼한 후 각각 출력하는 제 2 버퍼를 구비하는 것을 특징으로 한다. 따라서 반도체 메모리 장치의 동작의 신뢰성을 증대하여 준다.
Abstract:
반도체 장치의 동작 테스트 또는 와이어 본딩에 사용되기 위해 상기 반도체 장치 상에 형성되는 패드의 배치 구조가 개시된다. 그러한 패드의 배치 구조는 상기 반도체 장치 상에서 와이어 본딩되어질 하나 이상의 패드의 싸이즈에 비해 와이어 본딩되어지지 않을 하나 이상의 패드의 싸이즈가 작도록 형성된다. 그리하여 본 발명은 개선된 반도체 장치에서의 패드 배치 구조를 제공함으로써, 제한된 영역 내에서 패드 피치를 증가시킴으로써 종래에 패드가 형성된 영역에 주변 회로를 더 형성할 수 있어 반도체 장치의 고집적화를 구현할 수 있는 효과를 갖는다. 패드(pad), 패키지, 프로브, 테스트