公开(公告)号：KR20210032629A

公开(公告)日：2021-03-25

申请号：KR1020190113855A

申请日：2019-09-17

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영진 ,  정일규

IPC: G06F3/06

CPC classification number: G06F21/32 ,  G06F3/062 ,  G06F12/14 ,  G06F3/0611 ,  G06F3/0622 ,  G06F3/0632 ,  G06F3/0634 ,  G06F3/0637 ,  G06F3/0652 ,  G06F3/0679 ,  G06F3/0688 ,  G06K9/0002 ,  G06K9/00087 ,  G06K9/00926

Abstract: 스토리지 장치의 구동 방법에서, 스토리지 장치에 전원을 공급한다. 스토리지 장치에 전원이 공급된 직후에, 스토리지 장치에 대한 초기화 동작을 수행하여, 스토리지 장치를 스탠바이(standby) 모드로 설정한다. 지문 인식 준비 동작을 수행하고 지문 인식 센서를 이용하여, 사용자의 지문을 인식하는 지문 인식 동작을 수행한다. 초기화 동작이 완료되어 스탠바이 모드로의 설정이 완료된 경우, 및 지문 인식 동작이 성공적으로 완료된 경우에, 외부의 호스트 장치가 스토리지 장치에 접근 가능하도록 스토리지 장치를 정상 접근 모드로 설정한다. 초기화 동작과 지문 인식 준비 동작은 동시에 수행되며, 상기 지문 인식 동작이 수행되기 전에 상기 초기화 동작이 시작된다.

公开(公告)号：KR1020140056657A

公开(公告)日：2014-05-12

申请号：KR1020120121381

申请日：2012-10-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영진 ,  정일규

IPC: G06F13/14 ,  G06F9/06 ,  G11C13/00

CPC classification number: G06F3/0652 ,  G06F3/0608 ,  G06F3/0671 ,  G06F12/0238 ,  G06F21/79 ,  G06F2212/2024 ,  G06F2212/7201 ,  G06F2221/2143

Abstract: The present invention provides a computer system with improved security performance and operation speed. The computer system including the main memory according to the embodiment of the present invention includes a nonvolatile memory which includes a first memory region to store data and a second memory region to store the address information of the data, a memory controller which controls the nonvolatile memory, and a memory management unit which reads address information from the second memory region in response to a data deletion command from the memory controller and deletes the data stored in the first memory region. The main memory is composed of the nonvolatile memory, the memory controller, and the memory management unit.

Abstract translation: 本发明提供一种具有改进的安全性能和操作速度的计算机系统。 包括根据本发明的实施例的主存储器的计算机系统包括非易失性存储器，其包括用于存储数据的第一存储器区域和用于存储数据的地址信息的第二存储器区域，控制非易失性存储器的存储器控​​制器 以及存储器管理单元，其响应于来自存储器控制器的数据删除命令从第二存储器区域读取地址信息，并删除存储在第一存储器区域中的数据。 主存储器由非易失性存储器，存储器控制器和存储器管理单元组成。

公开(公告)号：KR1020130134918A

公开(公告)日：2013-12-10

申请号：KR1020120058809

申请日：2012-05-31

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 박영진 ,  정일규

IPC: G06F1/24 ,  G11C7/20

CPC classification number: G06F3/0679 ,  G06F1/24 ,  G06F13/1668 ,  G06F2221/2143 ,  G11C7/20 ,  G11C11/1673 ,  G11C11/1675 ,  G11C2029/0407

Abstract: A computer system including a non-volatile memory and an operation method of the computer system are disclosed. The computer system according to an execution example of the present invention includes a central processing unit, a main memory including the non-volatile memory, and a memory reset control part controlling the main memory. When a memory reset command is inputted from the outside, the memory reset control part deletes data stored in the memory during an on/off process of the computer system. [Reference numerals] (110) Central processing device;(111) Memory reset control unit;(130) Main memory;(140) Output interface;(141) Monitor;(150) Input interface;(151) Mouse;(152) Keyborad;(160) Data storage device

Abstract translation: 公开了一种包括非易失性存储器和计算机系统的操作方法的计算机系统。 根据本发明的执行示例的计算机系统包括中央处理单元，包括非易失性存储器的主存储器和控制主存储器的存储器复位控制部件。 当从外部输入存储器复位命令时，存储器复位控制部件在计算机系统的开/关处理期间删除存储在存储器中的数据。 （110）中央处理装置;（111）存储器复位控制单元;（130）主存储器;（140）输出接口;（141）监视器;（150）输入接口;（151）鼠标;（152） Keyborad;（160）数据存储设备

公开(公告)号：KR1020060018611A

公开(公告)日：2006-03-02

申请号：KR1020040067082

申请日：2004-08-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 신영준 ,  정일규 ,  이준희

IPC: G11C29/00

Abstract: 본 발명은 네트워크를 이용한 반도체 메모리 테스트 장치 및 그의 동작방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 메모리 테스트 장치는, 테스트 프로그램 및 데이터를 저장하고 테스트 실행 후에 테스트 결과를 제공받아 저장하는 서버와; 평가시스템을 선택하여 그 정보를 상기 서버에 제공하고, 상기 서버로부터 테스트 프로그램 및 데이터를 다운받아 상기 선택된 평가시스템을 셋업하고, 상기 평가시스템으로부터 제공되는 테스트 결과를 상기 서버에 제공하는 적어도 하나이상의 컨트롤 PC와; 상기 컨트롤 PC에 의해 셋업된 프로그램 및 데이터에 따라 테스트를 실행하고 그 테스트 결과를 통하여 상기 컨트롤 PC에 제공하는 적어도 하나 이상의 평가시스템을 구비함을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 작업효율이 향상되고 분석능력이 향상되며, 효율적인 장치관리가 용이한 효과가 있다.

메모리, 테스트, 네트워크, 서버, 평가시스템

公开(公告)号：KR1020010017868A

公开(公告)日：2001-03-05

申请号：KR1019990033606

申请日：1999-08-16

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강선원 ,  최기원 ,  정일규

IPC: H01L23/52

Abstract: PURPOSE: A ball grid array(BGA) package is provided to minimize a defective contact between the BGA and an external apparatus, by differentiating a size of a solder ball functioning as a signal input/output terminal of the BGA package according to a magnitude of thermal stress working on the BGA package. CONSTITUTION: A bonding pad is formed on a semiconductor chip(240). A plurality of conductive pads are disposed as a matrix format, wherein the semiconductor chip is attached to one side of the conductive pads and the bonding pad of the semiconductor chip is connected to the other side of the conductive pads. A mount tape(210) is composed of solder balls soldered to the conductive pads and an external apparatus for electrically connecting the conductive pads and the external apparatus. The first solder ball(252) having the first size is formed in a portion of the mount tape where stress is concentrated by an external force. The second solder ball(254) smaller than the first ball in size is formed in the rest of the mount tape.

Abstract translation: 目的：提供一种球栅阵列（BGA）封装，通过根据BGA封装的信号输入/输出端子的尺寸来区分用作BGA封装的信号输入/输出端子的焊锡的尺寸，以最小化BGA与外部设备之间的接触不良， 在BGA封装上工作的热应力。 构成：在半导体芯片（240）上形成接合焊盘。 多个导电焊盘被设置为矩阵格式，其中半导体芯片附接到导电焊盘的一侧，并且半导体芯片的焊盘连接到导电焊盘的另一侧。 安装带（210）由焊接到导电焊盘的焊球和用于电连接导电焊盘和外部设备的外部设备组成。 具有第一尺寸的第一焊球（252）形成在通过外力使应力集中的安装带的一部分中。 在安装带的其余部分中形成尺寸小于第一球的第二焊球（254）。

公开(公告)号：KR1019990086280A

公开(公告)日：1999-12-15

申请号：KR1019980019187

申请日：1998-05-27

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정일규 ,  이태구 ,  지승은

IPC: H01L23/02

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 휨 현상(Warpage)을 방지하기 위한 반도체 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 목적은 패키지 몸체의 수축률의 차이로 인한 휨 현상을 방지하기 위한 반도체 패키지를 제공하는 데 있다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 다수의 전극 단자를 포함하는 반도체 칩과, 'ㄱ'자 형으로 절곡된 리드로서, 리드의 말단으로 전극 단자와 전기적으로 접속되는 접속부, 접속부와 소정의 각을 이루며 구부려진 측면부, 접속부로부터 멀어지는 방향으로 측면부에서 연장되며, 반도체 패키지를 외부 장치와 접속하기 위한 외부 리드를 포함하는 리드와, 반도체 칩의 전극 단자와 접속부를 전기적으로 접속하는 접속 수단 및 반도체 칩, 접속 수단, 접속부, 측면부를 봉지하는 성형 수지로 이루어진 패키지 몸체를 포함하는 반도체 패키지를 제공한다.

公开(公告)号：KR1019990024962A

公开(公告)日：1999-04-06

申请号：KR1019970046367

申请日：1997-09-09

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백중현 ,  조장호 ,  정일규 ,  이태구

IPC: H05K7/20

Abstract: 본 발명은 인쇄회로기판과 방열판을 구비하는 수직실장형 반도체 칩 패키지 및 그를 포함하는 패키지 모듈에 관한 것이다. 종래의 수직실장형 패키지에 있어서 칩에서 발생되는 열이 봉지수지 또는 인쇄회로기판을 거쳐 방출되기 때문에 열 방출 효과가 미흡했으며, 본 발명은 이를 해결하기 위하여 칩을 직접 금속 방열판에 부착시키거나, 여러 금속층을 포함하는 인쇄회로기판을 사용하여 그 금속층에 금속 방열판이 접촉하도록 함으로써, 보다 우수한 열 방출 효과를 거둘 수 있는 수직실장형 패키지를 제공한다. 또한, 이러한 수직실장형 패키지들을 회로기판에 수직으로 실장하여 각각의 방열판에 방열 장치를 부착함으로써 열 방출 효과를 배가시키는 모듈을 제공하기도 한다. 이와 같이 열 방출 효과를 향상시킴으로써 차세대 메모리 소자로 부상하고 있는 램버스 디램(Rambus DRAM)의 패키지, 특히 64M급 이상의 램버스 디램 패키지에 있어서의 열 방출 문제를 해결할 수 있다.

公开(公告)号：KR100175266B1

公开(公告)日：1999-04-01

申请号：KR1019950037833

申请日：1995-10-28

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 백중현 ,  정일규 ,  이태구

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/50

Abstract: 본 발명은 탭 내부리드 공정에 사용되는 본딩 장치에 관한 것으로, 탭 테이프를 지지하는 지지대의 하부상에 열전 냉각 모듈(thermoelectric cooling module)을 설치하여 칩의 본딩 패드들과 그들에 각기 대응된 리드프레임의 내부리드들이 각기 금 범프들에 의해 전기적으로 연결될 때에 공급되는 최적 본딩 온도를 유지하여 본딩성을 개선하고, 그 공급된 열이 리드프레임에 전도되어 탭 테이프 상의 접착제가 소각되어 상기 탭 테이프의 리드프레임과 폴리이미드 테이프간의 박리를 방지할 수 있는 특징을 갖는다.

公开(公告)号：KR100145128B1

公开(公告)日：1998-08-17

申请号：KR1019950009659

申请日：1995-04-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 정일규 ,  정태경 ,  이태구

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/80 ,  B23K20/023 ,  B23K2201/38 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00

Abstract: 본 발명은 TAB 의 내부 리드와 범프를 본딩하는 소위, TAB-ILB(Inner Lead Bonding) 공정에서 가해지는 높은 열에 의해서 내부 리드와 폴리머 테이프를 접찾하는 접착제가 녹아서 흘러내리는 디그레이데이션(Degradation) 현상을 방지하며, ILB 공정이 끝난 다음에 범프와 내부 리드간의 열팽창 계수의 차이 때문에 생기는 전기적 불량을 방지하기 위한 것이다. ILB 공정에서 사용되는 본 발명에 따른 내부 리드 본딩 장비는 본딩될 내부 리드와 범프에 전달되는 높은 열이 내부 리드와 폴리머 테이프를 부착하는 접착제에 전달되는 것을 방지하기 위해서 열전달 경로 중간에 열전도성이 우수한 구리나 구리 합금 또는 합금 42로 이루어지는 열방열 핀을 부착하여 접착제로 전달되는 열을 빼앗고 대류에 의해 전달되는 열도 차단하는 두가지 기능을 한다. 이러한 열방열 핀을 사용하여 내부 리드 본딩을 한 경우 종래에 비해 접착제 주위의 온도는 약 30% 가량 떨어졌다.

公开(公告)号：KR100688515B1

公开(公告)日：2007-03-02

申请号：KR1020050001122

申请日：2005-01-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최인수 ,  이준희 ,  최희주 ,  정일규

IPC: H01L23/50

CPC classification number: G11C5/063 ,  G11C5/04 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/10159

Abstract: 메모리 모듈 및 시스템이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 메모리 모듈은 제 1 회로 보드, 제 2 회로 보드 및 연결부를 구비한다. 제 1 회로 보드는 적어도 하나의 메모리 칩을 장착한다. 제 2 회로 보드는 적어도 하나의 메모리 칩을 장착한다. 연결부는 상기 제 1 회로 보드 및 상기 제 2 회로 보드를 전기적으로 연결하며 유연하게 휠 수 있다. 상기 제 1 회로 보드 및 상기 제 2 회로 보드는 각각 데이터를 수신하는 모듈 탭을 구비한다. 상기 제 1 및 제 2 회로 보드의 메모리 칩들은 상기 모듈 탭을 통하여 상기 데이터를 직접 수신한다. 상기 연결부는 상기 제 1 회로 보드의 적어도 하나의 메모리 칩과 상기 제 2 회로 보드의 적어도 하나의 메모리 칩 사이에서 신호들을 전송한다. 상기 연결부는 커맨드, 어드레스 신호 및 클럭 신호를 전송한다. 본 발명에 따른 메모리 모듈 및 메모리 시스템은 일반적인 메모리 모듈과 동일한 특성을 유지하면서도 메모리 컨트롤러로부터의 배선들이 서로 동일한 길이이며 최단 길이가 되도록 함으로써 신호 전달 특성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.