公开(公告)号：KR1020150038808A

公开(公告)日：2015-04-09

申请号：KR1020130116462

申请日：2013-09-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 조규호 ,  양현정 ,  오세훈 ,  이용재 ,  임기빈 ,  임재순 ,  임한진 ,  장재완 ,  정창화

IPC: H01L27/108 ,  H01L21/8242

CPC classification number: H01L28/75 ,  H01L27/10855 ,  H01L28/65 ,  H01L28/91

Abstract: 반도체장치및 그제조방법이제공된다. 상기반도체장치는, 기판, 상기기판상에형성된하부전극, 상기하부전극상에형성된유전막, 상기유전막상에형성된접착막, 및상기접착막상에형성된상부전극을포함하되, 상기접착막은상기유전막과상기상부전극에접촉하고, 도전성물질을포함한다.

Abstract translation: 提供一种半导体器件及其制造方法。 半导体器件包括衬底; 形成在所述基板上的下电极; 形成在下电极上的电介质膜; 形成在电介质膜上的粘合膜; 以及形成在所述粘合膜上的上电极，其中所述粘合膜附着到所述电介质膜和所述上电极，并且包含导电材料。