Abstract:
PURPOSE: An image sensor and a fabricating method thereof are provided to stably maintain the potential of first wells by allowing a first well bias, applied to one of the first wells, to be shared with other first wells. CONSTITUTION: In an image sensor and a fabricating method thereof, a substrate(110) defines a pixel region(I) and a non-pixel region(II). . A first well(112) is formed within the substrate corresponding to the non-pixel region. A wiring structure(122) comprises a plurality of wires(124a-124c) and a plurality of an insulating layer(122). The first well and the bias well are the same conductive type.
Abstract:
A NAND-type flash memory device including select transistors with an impurity region for restraining punch-through is provided to prevent a non-selected string from being programmed by restraining short channel effect and hot carrier effect of a string select transistor and a ground select transistor using gate patterns. First and second impurity regions(69b,69s) are formed in a semiconductor substrate(51). First and second select gate patterns(SGP1,SGP2) are disposed on the semiconductor substrate between the first and second impurity regions, adjoining the first and second impurity regions. A plurality of cell gate patterns(WP1,WP2,WP3,WP4) are disposed between the first and the second select gate patterns. A first anti-punchthrough impurity region(67b) comes in contact with the first impurity regions, overlaying a first edge of a first select gate pattern adjacent to the first impurity region. A second anti-punchthrough impurity region(67s) comes in contact with a second impurity region, overlaying a first edge of a second select gate pattern adjacent to the second impurity region. The semiconductor substrate between the first and the second anti-punchthrough impurity regions has a uniform impurity density along a direction parallel with the surface of the semiconductor substrate. Each cell gate pattern can include a tunnel insulation layer, a floating gate, an intergate dielectric and a control gate electrode that are sequentially formed.
Abstract:
A back illuminated CMOS image sensor having a deep trench device isolating film and a method for producing the same are provided to prevent an electrical crosstalk and an optical crosstalk between pixels by isolating a photo diode of a pixel array using a device isolating film with a deep trench structure. A back illuminated CMOS image sensor comprises a device isolating film with a deep trench structure(13), a photo diode(11), a pixel circuit(20), and a lens(30). The device isolating film with the deep trench structure is formed by extending from a first side to a second side of a semiconductor substrate(10). The photo diode is defined by the device isolating film with the deep trench structure, and is formed by extending from a first side to a second side of the semiconductor substrate. The pixel circuit adjacent to the first side of the semiconductor substrate is formed. The lens adjacent to the second side of the semiconductor substrate is formed.
Abstract:
An image sensor and a method for forming the same are provided to reduce an aspect ratio of the image sensor and a cross talk due to the white light penetrating between color filters, thereby improving a characteristic of the image sensor. A method for forming an image sensor comprises the steps of: forming an insulating film on a semiconductor substrate(110) on which a light receiving device(120) is formed; forming a groove(152,155,158) on the insulating film; forming a color filter(153,156,159) filling the groove; and forming a micro lens(160) on the color filter. The steps of forming a color filter comprises the steps of: forming a red filter(153) filling a first groove after forming the first groove on the insulating film; forming a green filter(156) filling a second groove after forming the second groove on the insulating film; and forming a blue filter(159) filling a third groove after forming the third groove on the insulating film.
Abstract:
An image sensor and a method for fabricating the same are provided to improve reproducibility in a repetitive forming process of microlenses by preventing generation of a dead space between the microlenses. A plurality of unit pixel regions(100) are formed on a semiconductor substrate. A photoelectric conversion part is formed within the semiconductor substrate corresponding to each of the unit pixel regions. An interlayer dielectric is formed to cover the photoelectric conversion part and includes an opening part formed on an upper part of the photoelectric conversion part. A light transmitting part is formed to bury the opening part. A plurality of color filters corresponding to the photoelectric conversion part are formed on the light transmitting part. A microlens(400) includes a plurality of concentric patterns(410) formed within each of the unit pixel regions and a plurality of arc patterns(420) having the same center as the center of the concentric patterns.
Abstract:
이미지 센서(image sensor)가 제공된다. 이미지 센서는 반도체 기판, 반도체 기판 내에 형성된 광전 변환부, 반도체 기판 내에 형성된 전하 검출부, 광전 변환부와 전하 검출부 사이의 반도체 기판 내에 형성되고 인듐(In)이 도핑된 불순물 영역과, 불순물 영역 상에 형성된 전송 게이트 전극을 포함하여, 광전 변환부에 축적된 전하를 전하 검출부로 전송하는 전하 전송부를 포함한다. 이미지 센서, 포토 다이오드, 불순물 영역, 암전류, 이미지 래그
Abstract:
A readout device sharing image sensor with improve light receiving efficiency is provided to effectively increase a fill factor by maximizing the area of a photoelectric conversion device and by selecting a layout in which the increased area is mostly used as a light receiving region. An active region of a readout device is shared in a plurality of photoelectric devices. A plurality of active regions of a photoelectric conversion device are connected to or separated from the active region of the readout device at a corner portion and directly confront each other in a direction parallel with a row direction and a column direction.
Abstract:
반도체 소자의 핀 전계 효과 트랜지스터 및 그 제조방법에서, 실리콘 기판의 표면에 일체로 돌출되어 제1방향으로 연장된 액티브패턴을 형성한다. 상기 액티브패턴 상면에 제1하드마스크막이 형성되어 있고, 상기 실리콘 기판의 표면에서 상기 액티브패턴의 소정의 높이를 갖도록 소자분리막이 형성되어 있다. 상기 제1하드마스크막를 감싸면서 제2방향으로 연장된 게이트 구조물과 상기 게이트 구조물과 겹치는 상기 액티브패턴의 일부를 제외한 나머지부분의 양측면에 전체적으로 연결된 고농도의 반도체막를 구비한다. 상기 게이트 구조물이 겹치는 상기 액티브패턴의 일부를 제외한 나머지부분, 즉 소스/드레인영역에 전체적으로 연결된 고농도의 반도체막이 형성됨으로 접촉면적을 확장하여 저항을 효과적으로 낮출 수 있어 높은 성능 및 빠른 스피드를 구현할 수 있다.
Abstract:
소자 분리된 기판의 활성 영역 중간부분인 채널 형성 영역에 더미 패턴을 형성하는 단계, 더미 패턴을 등방성 식각하여 축소된 더미 패턴의 적어도 한 쪽에 활성 영역이 노출되도록 하는 단계, 선택적 결정 성장을 통해 노출된 활성 영역에서 단결정 성장을 실시하여 핀을 형성시키는 단계, 더미 패턴을 제거하는 단계, 핀 표면에 게이트 절연막을 형성시키는 단계, 핀을 가로지르는 게이트 도전막 패턴을 형성하는 단계를 구비하여 이루어지는 핀 구조 전계 트랜지스터 형성 방법이 개시된다. 본 발명에 따르면, 현재의 노광 장비 해상력의 한계로 형성하기 어려운 병렬 핀 패턴을 기판에 효과적으로 형성할 수 있어 고집적 반도체 장치에서 단채널 효과를 방지하고 트랜지스터 구동 전류를 증가시키기 용이하다.
Abstract:
본 발명은 모조 게이트를 사용하여 최종적으로 형성되는 게이트 전극의 식각 손상을 방지하여 신뢰성 있는 핀 전계효과 트랜지스터를 제공한다. 본 발명은 기판을 식각하여 실리콘 핀을 형성한 후 절연물질을 증착하여 소자 분리 영역을 형성한다. 이어서 희생막을 형성하고 이를 패터닝하여 모조 게이트 라인을 형성하고 이들 모조 게이트 라인들 사이의 공간을 절연막으로 채운 후 모조 게이트 라인을 제거한다. 이어서 모조 게이트 라인이 제거된 곳에 도전물질을 형성하여 게이트 라인을 형성한다.