-
公开(公告)号：KR101853818B1
公开(公告)日：2018-06-15
申请号：KR1020110076168
申请日：2011-07-29
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03F3/2173 , H03F3/217 , H03M3/366 , H03M3/458
Abstract: 입력오디오신호의주파수대역을적어도하나의서브주파수대역으로분할하고, 상기서브주파수대역별로상기입력오디오신호의레벨을소정임계값과비교하며, 상기비교결과에따라서안정성판단신호를생성하는안정성판단부, 및상기안정성판단신호에따라서, 상기입력오디오신호를시그마델타변조하여제1 변조신호를출력하는시그마델타변조부를포함하며, 시그마델타변조시 동작안정성을확보할수 있는오디오신호처리장치가기재되어있다.
-
公开(公告)号：KR1020160079577A
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：KR1020140191138
申请日：2014-12-26
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: G06Q50/10 , H04N21/434
CPC classification number: H04N21/434
Abstract: 컨텐츠의특성에관한정보를포함하는메타데이터를획득하고, 컨텐츠가재생될환경에관한정보를획득하고, 컨텐츠가재생될환경에관한정보및 메타데이터에기초하여, 컨텐츠를재생하기위한파라미터를결정하고, 결정된파라미터에기초하여, 컨텐츠를재생하는컨텐츠를재생하는방법이개시된다.
Abstract translation: 公开了一种内容播放方法，包括：获取包括内容属性信息的元数据的步骤; 获取与播放内容的环境相关联的信息的步骤; 基于与环境和元数据相关联的信息确定播放内容的参数的步骤; 以及基于所确定的参数播放内容的步骤。 本发明提供了一种通过使用与周围环境相关联的信息以便以优化的方式播放内容的内容播放方法。
-
公开(公告)号：KR1020130051413A
公开(公告)日：2013-05-20
申请号：KR1020120125087
申请日：2012-11-06
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H03G3/00 , G10H1/16 , G10H7/02 , G10H2250/041 , G10H2250/201 , G10H2250/205 , G10L21/00
Abstract: PURPOSE: A sound emulation device and a method thereof are provided to emulate sound of an audio device with low system complexity and high precision. CONSTITUTION: A sound emulation device obtains past K samples by delaying a current sample of an audio signal(S710). The sound emulation device applies a plurality of feature functions which shows an I/O(Input/Output) relation to the current sample and the past K samples(S720). The sound emulation device generates emulation sound by adding the current sample, which a feature function is applied, to the past K samples which the feature functions are applied(S730). [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S710) Obtain past k samples by delaying a current sample; (S720) Apply a plurality of feature functions to the current sample and the past sample; (S730) Generate emulation sound by adding the current sample and the past sample with the feature function
Abstract translation: 目的：提供一种声音仿真设备及其方法，以低系统复杂度和高精度模拟音频设备的声音。 构成：声音仿真装置通过延迟音频信号的当前采样来获得过去的K个采样（S710）。 声音仿真装置应用多个特征函数，其显示与当前样本和过去K个样本的I / O（输入/输出）关系（S720）。 声音仿真装置通过将应用了特征功能的当前样本添加到应用了特征功能的过去K个样本来产生仿真声音（S730）。 （附图标记）（AA）开始; （BB）结束; （S710）通过延迟当前样本获取过去的k个样本; （S720）将多个特征函数应用于当前样本和过去样本; （S730）通过将特征函数添加到当前样本和过去样本，生成仿真声音
-
公开(公告)号：KR100801070B1
公开(公告)日：2008-02-04
申请号：KR1020070006848
申请日：2007-01-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H04B1/38
CPC classification number: H04M1/0227 , H04M1/0233
Abstract: A device for fixing a swivel body of a mobile terminal is provided to fix a swivel body when the swivel body is not rotated for use, to thus prevent malfunction or damage of a mobile terminal. A lower hinge(22) is installed on a mounting surface of a main body(110) such that it can be movably linearly. An upper hinge(21) is combined with the lower hinge to form a single hinge module(20) and fixed on a mounting surface of a swivel body(120). Compressive coil springs(42,43) press the hinge module in a certain direction. A protrusion(40) is formed to be protruded with a certain length at the main body such that it can be selectively caught by stop recesses(211,213) formed at certain intervals on an outer surface of the upper hinge in order to limit rotation of the swivel body.
Abstract translation: 提供一种用于固定移动终端的旋转体的装置，用于当旋转体不旋转使用时固定旋转体，从而防止移动终端的故障或损坏。 下铰链（22）安装在主体（110）的安装表面上，使得其可以线性地可移动。 上铰链（21）与下铰链组合以形成单个铰链模块（20）并固定在旋转体（120）的安装表面上。 压缩螺旋弹簧（42,43）在一定方向上按压铰链模块。 突起（40）形成为在主体处以一定长度突出，使得其可以被选择性地捕获在上铰链的外表面上以一定间隔形成的止动凹部（211,213），以限制 旋转体。
-
公开(公告)号：KR100819078B1
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：KR1020060117693
申请日：2006-11-27
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/687
CPC classification number: H01L21/6833 , H02N13/00
Abstract: An apparatus and a method for dechucking a wafer from an electrostatic chuck is provided to quickly discharge an electric charge remaining on the wafer by switching and applying a DC power to the electrostatic. A wafer is processed in a chamber(101), and an electrostatic chuck(130) is installed in the chamber to chuck and support the wafer. A DC power switching part(190) switches and supplies a DC power to the electrostatic chuck if the wafer is dechucked. A remaining charge detecting part(160) is installed in the electrostatic chuck to measure an electric charge remaining on the wafer. The DC power switching part has plural switches(181,191) and a battery for alternatively supplying a negative voltage and a positive voltage to generate the DC power.
Abstract translation: 提供了一种用于从静电卡盘去除晶片的装置和方法，用于通过切换并向静电施加DC电力来快速地放电残留在晶片上的电荷。 在室（101）中处理晶片，并且将静电卡盘（130）安装在室中以夹持和支撑晶片。 如果晶片被拔出，则直流电源切换部分（190）将直流电力切换并提供给静电卡盘。 剩余电荷检测部分（160）安装在静电卡盘中以测量晶片上剩余的电荷。 直流电源切换部分具有多个开关（181,191）和用于交替地提供负电压和正电压以产生直流电力的电池。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR100541447B1
公开(公告)日：2006-01-11
申请号：KR1020030050448
申请日：2003-07-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6831
Abstract: 본 발명은 헬륨공급유로를 통해 헬륨가스를 공급함으로써 웨이퍼(wafer)에 발생되는 열을 간단하고 편리하게 냉각시킬 수 있도록 한 웨이퍼용 정전척에 관한 것이다.
본 발명에 따른 웨이퍼용 정전척은, 웨이퍼(10)가 장착되는 베이스(20)와; 베이스(20)의 상부면 단부에 마련되는 링형의 제1실링부재(30)와; 제1실링부재(30)의 내측으로 이격되어 베이스(20)의 상부면에 마련되며, 웨이퍼(10) 장착시 웨이퍼(10)를 에지부(12) 및 센터부(14)로 구분하는 링형의 제2실링부재(40)와; 베이스(20)의 내부에 분기 형성되어, 웨이퍼(10)의 에지부(12)로 헬륨가스를 배출하는 제1헬륨공급유로(50)와; 제1헬륨공급유로(50)와 높이차를 가지도록 베이스(20)의 내부에 분기 형성되어, 웨이퍼(10)의 센터부(14)로 헬륨가스를 배출하는 제2헬륨공급유로(60)를 포함하여 구성된다. 이에 따라, 웨이퍼의 가공 공정시 에지부 및 센터부의 온도 균일성을 확보할 수 있을 뿐 아니라 냉각효율을 상대적으로 향상시킬 수 있다.
웨이퍼, 베이스, 실링부재, 헬륨공급유로, 헬륨가스, 정전척-
公开(公告)号：KR100512745B1
公开(公告)日：2005-09-07
申请号：KR1020030050909
申请日：2003-07-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6833 , Y10S156/915
Abstract: 본 발명은, 판상의 피처리체를 정전기력으로 척킹하는 정전기 척에 관한 것이다. 본 발명에 따른 정전기 척은, 판상의 피처리체를 정전기력으로 척킹하는 정전기 척에 있어서, 상기 피처리체를 지지하는 척본체와; 상기 척본체에 지지되어 상기 피처리체 주위를 둘러싸는 가이드 링과; 상기 가이드 링과 상기 척본체 사이에 개재되는 유전재료층과; 상기 가이드 링에 매개가스를 공급하는 매개가스공급장치와; 상기 척본체에 전원을 공급해 주는 전원공급부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 의하여, 피처리체와 가이드 링의 온도차를 줄일 수 있게 되어, 특히 반도체 처리공정에 있어 피체리체의 에지(edge)부분까지 균일처리가 가능해진다. 결과적으로, 피처리체의 균일처리에 의해 피처리체의 수율을 높일 수 있게 되고, 나아가 수율의 증가에 따라 불량품을 줄여 제조비용을 절감할 수 있게 해준다.-
公开(公告)号：KR1020050011369A
公开(公告)日：2005-01-29
申请号：KR1020030050448
申请日：2003-07-23
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6831
Abstract: PURPOSE: A wafer electrostatic chuck is provided to dissipate simply easily the heat of a wafer by supplying a helium gas to the wafer using a helium supply channel. CONSTITUTION: A wafer electrostatic chuck includes a base(20) for loading a wafer(10), a ring type first sealing member(30) on an edge portion(12) of the base, a ring type second sealing member(40) on the base within the first sealing member, a first helium supply channel(50) for supplying a helium gas to the edge portion of the wafer, and a second helium supply channel(60) for supplying the helium gas to a center portion(14) of the wafer.
Abstract translation: 目的：提供晶片静电卡盘，通过使用氦气供应通道向晶圆供应氦气，从而简单地消散晶片的热量。 构成：晶片静电卡盘包括用于装载晶片（10）的基座（20），位于基座的边缘部分（12）上的环形第一密封构件（30），环形第二密封构件（40） 第一密封构件内的基部，用于向晶片的边缘部分供应氦气的第一氦气供应通道（50）和用于将氦气供应到中心部分（14）的第二氦气供应通道（60） 的晶片。
-
-
公开(公告)号：KR1020050011862A
公开(公告)日：2005-01-31
申请号：KR1020030050909
申请日：2003-07-24
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L21/68
CPC classification number: H01L21/6833 , Y10S156/915
Abstract: PURPOSE: An electrostatic chuck is provided to eliminate non-uniformity between a center part and an edge part of a processing target by reducing a temperature difference between the processing target and a guide ring. CONSTITUTION: A main body of an electrostatic chuck is used for supporting a processing target. A guide ring(10) is supported by the main body of the electrostatic chuck in order to surround the processing target. A dielectric layer(20a,20b) is inserted between the guide ring and the main body of the electrostatic chuck. A medium gas supply unit(50) supplies a medium gas to the guide ring. A power supply(70) is used for supplying the electric power to the main body of the electrostatic chuck.
Abstract translation: 目的：通过减少加工对象和引导环之间的温度差，提供静电卡盘以消除处理对象的中心部分和边缘部分之间的不均匀性。 构成：静电卡盘的主体用于支撑加工对象。 引导环（10）由静电卡盘的主体支撑以包围加工对象。 电介质层（20a，20b）插入在导向环和静电卡盘的主体之间。 中等供气单元（50）将介质气体供应到导向环。 电源（70）用于向静电吸盘的主体供电。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
15
records
(took 0.021 seconds)
