Abstract:
고전압 트랜지스터가 제공된다.상기 고전압 트랜지스터는 활성 영역이 정의된 기판을 포함한다. 상기 활성 영역 내에 제 1 불순물 영역 및 제 2 불순물 영역이 위치하고, 상기 제 1 불순물 영역과 상기 제 2 불순물 영역 사이의 활성 영역에 제 3 불순물 영역이 위치한다. 상기 제 1 불순물 영역과 상기 제 3 불순물 영역 사이의 상기 활성 영역 상에 제 1 게이트 전극이 위치하고, 상기 제 2 불순물 영역과 상기 제 3 불순물 영역 사이의 상기 활성 영역 상에 제 2 게이트 전극이 위치한다. 고전압 트랜지스터, 항복 전압
Abstract:
An EEPROM device and a fabricating method thereof are provided to increase a breakdown voltage by forming a source region in a graded structure, thereby suppressing punch-through. An EEPROM cell is disposed on a semiconductor substrate(50), and has a memory transistor and a selection transistor. A source region(84) and a drain region(64) are formed on the substrate at both sides of the EEPROM cell. A floating region(66) is interposed between the memory transistor and the selection transistor. The source region has a first doped region(64), a second doped region(74) and a third doped region(82). The first doped region encloses a bottom surface and side of the second doped region, and the second doped region encloses a bottom surface and side of the third doped region.
Abstract:
제품의 수율을 향상시키기 위한 액정표시장치를 개시한다. 액정표시장치는 화소전극 상면에 구비되는 제1 반사전극을 포함한다. 제1 반사전극은 화소전극과 수소환원전위가 유사한 질화 금속으로 이루어진다. 이에 따라, 제1 반사전극은 제1 반사전극과 화소전극과의 사이로 전해질이 유입되더라도 부식이 발생하는 것을 방지할 수 있으므로, 제품의 수율을 향상시킬 수 있다. 반사전극, 부식, 환원전위
Abstract:
니켈-카본-알루미늄합금의 손상을 방지하기 위한 금속 배선 형성방법과, 이를 구비한 어레이 기판 및 이의 제조 방법과, 이를 구비한 표시 패널이 개시되어 있다. 상기 금속 배선 형성방법은 기판 상에 니켈-카본-알루미늄합금층을 형성하는 단계와 상기 니켈-카본-알루미늄합금층 상에 포토레지스트 현상액으로부터 상기 니켈-카본-알루미늄합금층의 부식을 방지하는 질화금속막을 형성하는 단계와 포토레지스트 패턴에 노출된 질화금속막 및 니켈-카본-알루미늄합금층을 패터닝하는 단계를 포함한다. 이에 따라, 니켈-카본-알루미늄합금배선을 액정표시장치의 양산 공정에 적용할 수 있다.
Abstract:
A high voltage transistor is provided to improve reliability and operational characteristics by forming a silicide layer on source/drain regions. A high voltage transistor includes a substrate(110), a first impurity region(121), a second impurity region(124), a third impurity region, a first gate electrode(151), and a second gate electrode(152). An active region(116) is defined on the substrate. The first impurity region and the second impurity region are positioned within the active region. The third impurity region is positioned between the first and second impurity regions. The first gate electrode is positioned on the active region between the first and third impurity regions. The second gate electrode is positioned on the active area between the second and third impurity regions.
Abstract:
비휘발성 기억 장치 및 그 동작 방법을 제공한다. 이 장치는 n번째 비트라인에 연결된 제 1 트랜지스터와 n+1번째 비트라인에 연결된 제 2 트랜지스터를 포함한다. 상기 제 1 트랜지스터 및 상기 제 2 트랜지스터는 n번째 비트라인과 n+1번째 비트라인 사이에 직렬로 연결된다. 기억 셀의 소오스 영역과 드레인 영역의 구조가 동일하거나 유사한 2 트랜지스터 1비트 단위 셀을 가지는 비휘발성 기억 장치를 형성할 수 있다. 또한, 2 트랜지스터 2비트 단위 셀을 가질 수 있기 때문에 저장 용량이 2배로 증가될 수 있다. 비휘발성, 이이피롬, 2비트
Abstract:
A non-volatile memory device and a method for fabricating and operating the same are provided to prevent bad operation due to decrease of on current by forming a depletion channel region in a memory transistor. A sensing line(132) and a word line(130) are formed on a substrate(100), and has a tunnel oxide layer(114), a first conductive layer pattern(116a), a dielectric layer pattern(118a) and a second conductive layer pattern(120a). A depletion channel region(112) is formed under a surface of the substrate which is opposite to a bottom surface of the sensing line. An impurity region(140) is formed under the surface of the substrate which is partially by the sensing line and the word line.
Abstract:
A method for manufacturing a mask ROM(Read-Only-Memory) having a short channel in an on-cell region and a mask ROM manufactured by the same are provided to improve leakage current characteristic of a mask ROM device by preventing a lattice damage of a gate electrode and an interface damage. An isolation layer defining an active region is formed on a semiconductor substrate. The active region has OFF and ON active regions(102a). An OFF gate electrode(114a) having a first width is formed on the OFF active region. A gate electrode having a second width is formed on the ON active region. Before the isolation layer is formed, p-type impurity is ion-implanted to the semiconductor substrate. OFF and ON channel regions formed respectively on lower portions of the OFF and ON electrodes have same densities. Before the OFF and ON gate electrodes are formed, a gate dielectric is formed.
Abstract:
A nonvolatile memory device and a method of operating the same are provided to have similar or equal structure of a source region and a drain region, by solving the problem of the increase of resistance toward a common source region or a leakage current. A first transistor is connected to an n-th bit line. A second transistor is connected to an (n+1)th bit line. The first transistor and the second transistor are serially connected between the n-th bit line and the (n+1)th bit line. At least one of the first transistor and the second transistor is a memory cell transistor. A first gate line is connected to a gate electrode of the first transistor. A second gate line is connected to a gate electrode of the second transistor. The first gate line and the second gate line cross with the first bit line and the second bit line.
Abstract:
A non-volatile memory device is provided to reduce the possibility of read error while increasing a read speed, by improving on-cell current characteristics of an EEPROM memory cell. A memory cell block(MCB1,MCB2) has a number of memory cells(MC) including a memory transistor(T1) comprising a floating gate and a control gate and connected to a local bit line and a selection transistor(T2) serially connected to the memory transistor and connected to a source line. A first switching block connects a global bit line to the local bit line selectively. A second switching block controls memory cells in the memory cell block. The first switching block comprises at least two switching devices connected between the global bit line and the local bit line in parallel.