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    패키지용 솔더 합금과 그의 제조방법
    2.
    发明公开
    패키지용 솔더 합금과 그의 제조방법 无效
    用于包装和其制造方法的焊接合金

    公开(公告)号：KR1020030037067A

    公开(公告)日：2003-05-12

    申请号：KR1020010068161

    申请日：2001-11-02

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김민일 ,  서병조

    IPC: H01L21/60

    CPC classification number: H01L2224/16225

    Abstract: PURPOSE: A solder alloy for a package is provided to easily perform a package process through a conventional flow process by making a solder ball melted at 200 deg.C a little bit higher than that of an alloy of tin and lead. CONSTITUTION: Tin is a main metal element of a matrix. At least four elements of bismuth, indium, silver and antimony are included as additive elements in the solder alloy for the package. The added quantity of bismuth is 2-4 weight percent. The added quantity of indium is 8-12 weight percent. The added quantity of silver is 2-4 weight percent. The added quantity of antimony is 0.2-1.0 weight percent.

    Abstract translation: 目的：提供一种用于封装的焊料合金，以便通过使焊锡球比锡和铅的合金稍微高出一点点在200℃下熔化，从而通过常规流动工艺容易地执行封装工艺。 构成：锡是基体的主要金属元素。 在用于封装的焊料合金中，包含至少四种铋，铟，银和锑的元素作为添加元素。 铋的添加量为2-4重量％。 铟的添加量为8-12重量％。 银的添加量为2-4重量％。 锑的添加量为0.2-1.0重量％。

    리드 성형 장치
    3.
    发明公开
    리드 성형 장치 无效
    铅成型设备

    公开(公告)号：KR1020010019688A

    公开(公告)日：2001-03-15

    申请号：KR1019990036238

    申请日：1999-08-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김민일 ,  한장원

    IPC: H01L21/56 ,  H01L23/50

    Abstract: PURPOSE: A lead forming apparatus which can be applicable to various-sized semiconductor chip packages of a surface mount type is provided. CONSTITUTION: A lead forming apparatus(10) includes a lower die(31) on which a semiconductor chip package(70) is placed, and an upper die(21) for pressing leads(71) of the package(70). The apparatus(10) further includes a supporting unit(23) movably connected to the upper die(21) for fixing the package(70), a cam(24) rotatably connected to the upper die(21) by a pivot(27), a pair of lift dies(33a,33b) disposed on sides of the lower die(31) under the leads(71) and connected to a driving cylinder(45) through a lift shaft(35), and bending rollers(38) equipped in the lift dies(33a,33b) for bending the leads(71). When the package(70) is supplied onto the lower die(31) and the upper die(21) moves down, the supporting unit(23) relatively moves up and pushes up a roller(25) formed at an upper part of the cam(24). Therefore, the cam(24) turns around on the pivot(27), and a cam punch(28) at a lower part of the cam(24) moves inwardly and presses the leads(71). In addition, the lift shaft(35) and the bending rollers(38) can be adjusted vertically and horizontally.

    Abstract translation: 目的：提供一种可应用于表面贴装型的各种尺寸的半导体芯片封装的引线形成装置。 构成：引线形成装置（10）包括其上放置有半导体芯片封装（70）的下模（31）和用于挤压封装（70）的引线（71）的上模（21）。 所述装置（10）还包括可移动地连接到用于固定所述封装（70）的上模具（21）的支撑单元（23），通过枢轴（27）可旋转地连接到所述上模具（21）的凸轮（24） ，一对提升模具（33a，33b），其设置在所述引线（71）下方的所述下模具（31）的侧面，并且通过提升轴（35）连接到驱动气缸（45），以及弯曲辊（38） 设置在用于弯曲引线（71）的升降模具（33a，33b）中。 当将包装（70）供应到下模（31）上且上模（21）向下移动时，支撑单元（23）向上移动并向上推动形成在凸轮的上部的辊（25） （24）。 因此，凸轮（24）在枢轴（27）上转动，凸轮（24）的下部的凸轮冲头（28）向内移动并按压引线（71）。 此外，可以垂直和水平地调节提升轴（35）和弯曲辊（38）。

    몰딩금형의게이트구조
    4.
    发明公开
    몰딩금형의게이트구조 失效

    公开(公告)号：KR1019990026063A

    公开(公告)日：1999-04-15

    申请号：KR1019970048034

    申请日：1997-09-22

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김민일 ,  박창용 ,  김광은 ,  고준영

    IPC: H01L23/28

    Abstract: 본 발명은 디게이트(degate) 공정시 타이바 주위의 성형수지 손상을 방지하도록 한 몰딩금형의 게이트 구조에 관한 것이다.
    발명의 목적은 몰딩금형의 게이트 구조를 변경하여 디게이트단계에서의 타이바 근처에서의 패키지 봉지체의 손상을 방지하도록 한 몰딩금형의 게이트 구조를 제공하는데 있다.
    이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 몰딩금형의 게이트 구조는
    게이트요홈부를 갖는 바텀게이트인서트; 그리고
    클램핑될 타이바의 내측면과의 사이에 공간을 감소시키도록 폭이 확대되어 디게이트시 상기 타이바에 가해지는 기계적 충격을 완화시킬 수 있도록 한 게이트돌출부를 갖는 탑게이트인서트를 포함하는 것을 특징으로 한다.

    반도체 패키지의 리드 절곡장치
    5.
    发明授权
    반도체 패키지의 리드 절곡장치 失效
    半导体封装的导线形成装置

    公开(公告)号：KR100169817B1

    公开(公告)日：1999-01-15

    申请号：KR1019950068150

    申请日：1995-12-30

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 고준영 ,  박재용 ,  김민일

    IPC: H01L23/50

    Abstract: 본 발명은 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 리드를 절곡하기 위해 패키지의 하부를 받쳐주는 다이 네스트와 상부에서 가압하는 녹 아웃이 상하부 편심 캠에 의하여 탄력적으로 작용하여 리드의 절곡시 리드의 형상을 안정하게 절곡하기 위한 반도체 패키지의 리드 절곡장치에 관한 것이다.
    본 발명은, 반도체 패키지의 리드를 절곡하는 장치에 있어서, 상기 반도체 패키지를 하부에서 받쳐주는 다이 네스트; 상기 다이 네스트의 외측에서 상기 반도체 패키지의 리드의 하부를 받쳐주며, 복수개의 하부 편심 캠축과 연결된 하부 편심 캠; 상기 다이 네스트 상부에 위치하며, 사이 반도체 패키지의 상부를 고정하기 위한 녹 아웃; 및 상기 녹 아웃의 외측에 설치되어 있으며, 상기 하부 편심 캠과 대응된 위치에 설치되어 상기 반도체 패키지의 리드의 상부를 고정하며, 복수개의 상부 편심 캠축과 연결된 상부 편심 캠;을 포함하며, 상기 반도체 패키지의 리드가 상기 상부 편심 캠과 하부 편심 캠에 맞물린 상태에서 상기 상·하부의 편심 캠축의 회전에 의해 절곡되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지의 리드 절곡 장치를 제공한다.
    따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 패키지의 리드를 절곡할 때 캠의 작동에 따른 직선운동이 회전운동으로 되어 캠선도와 같은 원호 운동을 하게 됨으로써 리드의 절곡시 리드 이동경로와 일치시킬 수 있고, 리드 표면과 캠과의 마찰을 줄이므로써 도포물질을 손상시키지 않으며, 리드의 형상을 안정적으로 절곡할 수 있는 이점(利點)이 있다.

    웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법
    7.
    发明公开
    웨이퍼레벨패키지 제조설비 및 제조방법 失效
    制造水平包装件的装置及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020060053332A

    公开(公告)日：2006-05-22

    申请号：KR1020040093002

    申请日：2004-11-15

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 임석근 ,  임채훈 ,  김민일 ,  이창철

    IPC: H01L23/48

    CPC classification number: H01L21/67271 ,  G01R31/2893 ,  H01L21/67144

    Abstract: 본 발명의 웨이퍼레벨패키지(WLP; Wafer Level Package) 제조설비는, 웨이퍼상에서의 패키징공정이 완료된 웨이퍼에 대해 소잉공정을 수행하여 웨이퍼상에서 각각의 웨이퍼레벨패키지를 구분하여 절단시키는 웨이퍼 소잉부와, 웨이퍼 소잉부에 의해 소잉처리된 웨이퍼를 전달받아 웨이퍼상의 웨이퍼레벨패키지들에 대한 소팅공정을 수행하여 각각의 웨이퍼레벨패키지에 대한 양불량을 판별하는 소팅부와, 소팅부에 의해 소팅처리된 웨이퍼를 전달받아 양호한 웨이퍼레벨패키지를 픽업하는 픽업부와, 그리고 픽업부에 의해 픽업된 양호한 웨이퍼레벨패키지를 저장용기에 저장하는 플레이싱부를 구비한다.

    반도체 칩 패키지의 세정 설비
    8.
    发明授权
    반도체 칩 패키지의 세정 설비 失效
    半导体芯片封装设备

    公开(公告)号：KR100531681B1

    公开(公告)日：2005-11-29

    申请号：KR1019990028845

    申请日：1999-07-16

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 박기환 ,  김영수 ,  김민일

    IPC: H01L21/304

    Abstract: 본 발명은 몸체와 가이드 레일로 구성된 가이드부가 테이프의 양단을 잡아 지지하고 이송장치가 테이프와 접착된 프레임을 밀어 테이프를 이송시키도록 세정설비를 구성하여 테이프에 형성된 반도체 칩 패키지들과 세정설비가 직접적으로 접촉되는 것을 방지하여 몰딩물의 외부로 노출된 반도체 칩이 세정설비에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다.
    또한, 분사노즐에서 분사구의 면적이 넓어 낮은 압력으로도 많은 양의 순수를 분사할 수 있어 순수의 분사압력에 의해 반도체 칩이 손상되는 것을 방지할 수 있다.

    리드프레임
    10.
    发明公开
    리드프레임 无效

    公开(公告)号：KR1019990017130A

    公开(公告)日：1999-03-15

    申请号：KR1019970039920

    申请日：1997-08-21

    Applicant: 삼성전자주식회사

    Inventor： 김민일 ,  김광은 ,  이왕주

    IPC: H01L23/495

    Abstract: 본 발명은 공정별 리드프레임에 인가되는 외부충격을 흡수하여 봉지체의 손상을 방지하도록 한 리드프레임에 관한 것이다.
    본 발명의 목적은 내부리드의 형상을 변경하여 외부충격에 따른 봉지체의 파손을 방지할 수 있도록 한 리드프레임을 제공하는데 있다.
    이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 리드프레임은
    일정 간격을 사이에 두고 대향하는 사이드레일 프레임들;
    상기 사이드레일 프레임들의 내측면에 각각 일체로 연결되며, 외부충격을 방지하기 위한 충격방지수단이 소정 영역에 형성된 타이바들;
    상기 사이드레일 프레임들 사이에 배열된 내부리드들; 그리고
    상기 내부리드들에 각각 대응하여 일체로 연결된 외부리드들을 포함하는 것을 특징으로 한다.
    따라서, 본 발명은 타이바에 충격방지수단인 절취부들을 형성하고 내부리드의 앵커에 충격방지수단인 절취부를 형성하여 몰딩공정의 게이트 제거, 트리밍공정의 성형수지, 댐바(dambar) 및 에어벤트(air vent) 제거, 포밍공정의 각 단계 및 개별화(singulation) 단계를 진행할 때, 봉지체의 손상을 방지한다.

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