公开(公告)号：KR200242842Y1

公开(公告)日：2001-10-15

申请号：KR2020010013638

申请日：2001-05-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영복 ,  홍성현 ,  김익주 ,  한정길

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 고안은 씨엠피(CMP) 장비 중 씨엠피 연마 과정 중에 연마되는 웨이퍼를 고정시키기 위한 웨이퍼 캐리어를 구성하는 리테이너 링에 관한 기술을 제공한다.
본 고안은 연마 패드에 접촉하여 씨엠피 연마를 수행하며 하부 바닥면을 구성하는 수지 또는 세라믹 재질부와, 그 상부에 웨이퍼 캐리어와의 부착을 위한 나사홈을 지닌 스테인레스 스틸 재질부를 포함하는 리테이너 링을 제공한다.
그 결과, 리테이너 링을 웨이퍼 캐리어에 나사를 이용하여 부착시킬 경우에도 웨이퍼 헤드의 변형을 방지하고 균일 편평도를 유지할 수 있으며, 연마 패드의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 리테이너링 고정을 견고하게 할 수 있어서, 연마 과정 중에 리테이너 링이 풀림으로 인하여 웨이퍼가 손상되는 것을 방지할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020000044990A

公开(公告)日：2000-07-15

申请号：KR1019980061497

申请日：1998-12-30

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  정남진

IPC: H01L21/68

Abstract: PURPOSE: A cleaning part of a polishing apparatus is provided to prevent a wafer from breaking when a polishing process is carried out by using a sliding type wafer transferring mechanism. CONSTITUTION: A cleaning part(200) of a polishing apparatus includes a wafer transferring mechanism(WTM) having a body(152) which moves along a rail(140). A transferring handle(56) coupled to the body(152) extends in a perpendicular direction with respect to an extending direction of the rail(140). At an end of the transferring handle(56), a supporter(158) for supporting the wafer is provided. The wafer transferring mechanism(WTM) supports the wafer while glidingly moving in a horizontal direction through a gate formed in a processing chamber(110).

Abstract translation: 目的：提供抛光装置的清洁部件，以通过使用滑动型晶片传送机构进行抛光处理时防止晶片破裂。 构成：抛光装置的清洁部件（200）包括具有沿轨道（140）移动的主体（152）的晶片传送机构（WTM）。 耦合到主体（152）的传送手柄（56）相对于轨道（140）的延伸方向在垂直方向上延伸。 在转移手柄（56）的端部设置有用于支撑晶片的支撑件（158）。 晶片传送机构（WTM）在通过形成在处理室（110）中的栅极的水平方向上滑动地支撑晶片。

公开(公告)号：KR1020030037158A

公开(公告)日：2003-05-12

申请号：KR1020010068266

申请日：2001-11-02

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  이주영 ,  조형국

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A polishing pad for a chemical mechanical polishing(CMP) apparatus is provided to improve a removal rate and uniformity by forming a groove on a polishing pad surface. CONSTITUTION: Main grooves(3a) cross each other in a width direction and a length direction at regular intervals. Sub grooves are formed in division portions(3c) made by the formation of the main grooves in a width direction and a length direction, or form a predetermined angle with the main grooves. The width and depth of the sub grooves are smaller than those of the main grooves.

Abstract translation: 目的：提供一种用于化学机械抛光（CMP）设备的抛光垫，以通过在抛光垫表面上形成凹槽来提高去除速率和均匀性。 构成：主槽（3a）在宽度方向和长度方向上以规则的间隔彼此交叉。 副沟槽形成在通过在宽度方向和长度方向上形成主槽而形成的分割部分（3c）中，或者与主槽形成预定角度。 子槽的宽度和深度小于主槽的宽度和深度。

公开(公告)号：KR100343652B1

公开(公告)日：2002-07-11

申请号：KR1020000049234

申请日：2000-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  김태형 ,  조정훈 ,  오상헌 ,  김익주

IPC: H01L21/304

Abstract: 본 발명은 웨이퍼의 표면을 연마하기 위한 연마패드를 컨디셔닝하기 위한 컨디셔닝 장치를 개시한다. 컨디셔너 블래더는 소정의 길이를 가지며 내부에 공동이 마련된 실린더형 블래더 몸체와 이 실린더형 블래더 몸체의 바깥 면의 한 쪽에는 길이방향을 따라서 "T"자형 고정부재가 일체적으로 형성되어 있고, 다른 한 쪽에는 상기 연마패드와 접촉하여 상기 연마패드의 표면을 컨디셔닝하기 위한 다이아몬드 스트립퍼가 접착되어 있다. 컨디셔너 아암은 "T"자형 고정부재를 끼워서 컨디셔너 블래더를 일체적으로 매달기 위한 구조를 갖는다. 컨디셔너 블래더의 몸체는 탄성재질로 만들어지며 평상시의 단면 형상은 원 또는 타원형의 형상을 유지하지만, 연마패드를 컨디셔닝하기 위해 컨디셔너 아암이 컨디셔너 블래더에 힘을 가하여 연마패드쪽으로 누를 때에는 블래더 몸체의 내부 공동에 공기를 집어넣지 않고서도 블래더 몸체의 탄성에 의해 연마패드와 접하는 부분의 다이아몬드 스트립퍼는 편편하게 펴져서 연마패드의 표면에 고르게 압착한다. 다른 예로서, 블래더 몸체의 내부를 공동화하지 않고 탄성재질로 꽉채우고 다이아몬드 스트립퍼가 부착되는 바닥면을 약간의 라운드 형상으로 만들되 라운드의 곡률은 컨디셔너 아암이 힘을 가할 때 연마패드와 편편하게 압착할 수 있는 정도로 만든다.

公开(公告)号：KR1020020044635A

公开(公告)日：2002-06-19

申请号：KR1020000073624

申请日：2000-12-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  홍성현 ,  정남진

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: A polishing pad conditioner of a polishing apparatus for manufacturing a semiconductor device is provided to prevent a partial abrasion of a polishing pad by performing an equal conditioning of the polishing pad through the optimization of the polishing pad conditioner. CONSTITUTION: A polishing pad conditioner comprises a bladder(26) connected with diamond pellet having an inner space(26a) injected with air, a conditioner arm(22) fixed on the bladder(26) for supporting the bladder(26), and a mount keeping a distance with the upper portion of the conditioner arm(22) for supporting the conditioner arm(22) by connecting to the center of the conditioner arm(22). The conditioner arm(22) further includes nozzles(30) fixed in the conditioner arm(22) as one body for supplying cleansing solution to the polishing pad, thereby preventing a warpage of the conditioner arm(22) due to a clash between the conditioner arm(22) and the nozzles(30) so as to equally perform the conditioning of the polishing pad.

Abstract translation: 目的：提供一种用于制造半导体器件的抛光装置的抛光垫调节器，以通过抛光垫调节器的优化来执行抛光垫的相同调节来防止抛光垫的部分磨损。 构造：抛光垫调节器包括与金刚石颗粒连接的气囊（26），其具有注入空气的内部空间（26a），固定在用于支撑气囊（26）的气囊（26）上的调节器臂（22） 与所述调节器臂（22）的上部保持一定距离，用于通过连接到所述调节器臂（22）的中心来支撑所述调节器臂（22）。 调节器臂（22）还包括固定在调节器臂（22）中的作为一个主体的喷嘴（30），用于将清洁溶液供应到抛光垫，从而防止由于调节器之间的冲突而引起的调节器臂（22）的翘曲 臂（22）和喷嘴（30），以便均匀地执行抛光垫的调理。

公开(公告)号：KR1020020016088A

公开(公告)日：2002-03-04

申请号：KR1020000049234

申请日：2000-08-24

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 한정길 ,  김태형 ,  조정훈 ,  오상헌 ,  김익주

IPC: H01L21/304

Abstract: PURPOSE: An apparatus for conditioning a polishing pad not using air is provided to purchase expensive equipment for supplying air and to save money for maintaining the expensive equipment, by eliminating the necessity of supplying air to a conditioner bladder. CONSTITUTION: A cylindrical bladder body(44) has a predetermined length, and a cavity is formed inside the cylindrical bladder body. A T-typed fixing member(46) is formed on a side of the outer surface of the bladder body along the length direction of the bladder body. The cylindrical bladder body and the T-typed fixing member are formed as one body in the conditional bladder. A diamond stripper(50) conditions the surface of the polishing pad(54), attached to the bottom of the conditional bladder and in contact with the polishing pad. The T-typed fixing member is inserted into a conditioner arm(40) to hang the conditioner bladder(42) at once. The cylindrical bladder body is made of an elastic material. The section of the bladder body maintains a circle or ellipse type in a normal state. When the conditioner arm applies force to the conditioner bladder to press the conditioner arm towards the polishing pad, the diamond stripper in contact with the polishing pad is stretched by elasticity of the cylindrical bladder body and uniformly presses the surface of the polishing pad while air is not supplied to the inside of the cavity of the cylindrical bladder body.

Abstract translation: 目的：提供一种用于调节不使用空气的抛光垫的装置，用于购买昂贵的用于供应空气的设备，并且通过消除向调节器气囊供应空气的必要性，节省了用于维护昂贵的设备的钱。 构成：圆柱形囊体（44）具有预定长度，并且在圆柱形囊体内形成空腔。 T型固定构件（46）沿着气囊主体的长度方向形成在气囊本体的外表面的一侧。 圆柱形囊体和T型固定件在条件气囊中形成为一体。 金刚石剥离器（50）调节抛光垫（54）的表面，附着到条件气囊的底部并与抛光垫接触。 将T型固定构件插入调节器臂（40）中以一次悬挂调节器囊（42）。 圆柱形囊体由弹性材料制成。 膀胱体的截面在正常状态下保持圆形或椭圆形。 当调节器臂向调节器膀胱施加力以将调理器臂朝向抛光垫时，与抛光垫接触的金刚石剥离器通过圆柱形囊体的弹性而被拉伸，并且在空气为空气的同时均匀地按压抛光垫的表面 不提供到圆柱形囊体的腔体的内部。

公开(公告)号：KR1020010055213A

公开(公告)日：2001-07-04

申请号：KR1019990056350

申请日：1999-12-10

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이영복 ,  홍성현 ,  김익주 ,  한정길

IPC: H01L21/302

Abstract: PURPOSE: A retainer ring for CMP device is provided to effectively form a wafer carrier for fixing the wafer polished during the CMP process by attaching the retainer ring to the wafer carrier. CONSTITUTION: The retainer ring is used for CMP equipments having a polishing pad formed on a polishing table, a carrier(110) for receiving the wafer on a certain place by the retainer ring and a slurry supply. A first subject part(100) operates in contact to the polishing pad, forming the bottom of the retainer ring. A second subject part(130) is formed on the first subject part and has a screw groove(120) to be fixed to the wafer carrier.

Abstract translation: 目的：提供用于CMP器件的保持环，以有效地形成晶片载体，用于通过将保持环附接到晶片载体来固定在CMP工艺期间抛光的晶片。 结构：保持环用于具有形成在研磨台上的抛光垫的CMP设备，用于通过保持环在一定位置处接收晶片的载体（110）和浆料供应。 第一对象部分（100）与抛光垫接触地操作，形成保持环的底部。 第二对象部分（130）形成在第一对象部分上，并且具有固定到晶片载体的螺纹槽（120）。