Abstract:
본 개시에서는 전자 장치 및 그의 제어 방법이 제공된다. 본 개시의 전자 장치는, 카메라, 디스플레이, 적어도 하나의 인스트럭션이 저장된 메모리 및 카메라, 디스플레이 및 메모리와 연결되어 전자 장치를 제어하는 프로세서를 포함하며, 프로세서는 적어도 하나의 인스트럭션을 실행함으로써, 카메라를 통해 획득된 복수의 제1 이미지 프레임에서 복수의 손가락을 검출하고, 검출된 복수의 손가락의 포즈가 트리거 포즈에 대응되는 것으로 식별되면, 문자 입력 모드로 진입하고, 문자 입력 모드에서 카메라를 통해 획득된 복수의 제2 이미지 프레임에서 복수의 손가락 중 하나의 손가락의 모션을 검출하고, 모션에 의한 손가락의 위치 및 손가락에 설정된 기준점의 위치에 기초하여 손가락에 매핑된 복수의 키 중 모션에 대응되는 키를 식별하고, 식별된 키에 대응되는 정보를 표시하도록 디스플레이를 제어하며, 문자 입력 모드에서 상기 카메라를 통해 획득된 복수의 제3 이미지 프레임에서 복수의 손가락을 검출하고, 검출된 복수의 손가락의 포즈가 기설정된 포즈에 대응되는 것으로 식별되면, 검출된 복수의 손가락의 위치에 기초하여 각 손가락에 대한 기준점을 재설정할 수 있다. 본 개시의 전자 장치는 규칙 기반 모델 또는, 기계학습, 신경망 또는 딥러닝 알고리즘 중 적어도 하나에 따라 학습된 인공지능 모델을 이용할 수 있다.
Abstract:
One aspect of the present invention provides a semiconductor light emitting device which includes a base semiconductor layer which has at least one void set group having multiple voids, a first conductivity type semiconductor layer which is formed on the base semiconductor layer, an active layer which is formed on the first conductivity type semiconductor layer, and the second conductivity type semiconductor layer which is formed on the active layer. According to one embodiment of the present invention, a semiconductor light emitting device which has a semiconductor layer of excellent crystallinity and improved light efficiency can be obtained.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device and a manufacturing method thereof are provided to form a non-polar nitride device of a structure capable of minimizing penetrating potential density and stacking fault density. CONSTITUTION: A buffer layer(120) is formed on a substrate(110). A first non-planar non-polar nitride semiconductor layer(130) is formed on the buffer layer. A first structure layer(140) is formed at a part of the surface of the first non-planar non-polar nitride semiconductor layer. The first structure layer is comprised of plurality of solid particles(141). A first non-polar nitride semiconductor layer(150) is formed on the first non-planar non-polar nitride semiconductor layer and first structure layer. A second non-polar nitride semiconductor layer is formed on the first non-polar nitride semiconductor layer.
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor film structure and a method of formation thereof, even though the complex process of the existing board manufacture technology or the ELO method is not used, the problem that 2 step growth method has in the different substrate can be solved altogether with the simple method of the eutectic phase, it economics, the loss can be reduced sharply. CONSTITUTION: A semiconductor film structure and a method of formation thereof comprise a compound semiconductor buffer layer(110), a carbon-contained layers(130), and a compound semiconductor layer(120). A compound semiconductor buffer layer is formed on a substrate(100). A carbon-contained layer is at least inserted among a buffer layer inside and layer inside into one place. A compound semiconductor epi layer is formed on the buffer layer.
Abstract:
본 발명은 반도체 기판 위에 격자 상수나 열팽창 계수가 반도체 기판과 다른 이종 반도체 박막을 형성한 이종 접합 반도체 박막 구조 및 그 형성 방법에 관한 것으로서, 표면을 평탄하게 유지하며 낮은 결함밀도를 갖는 반도체 박막을 형성하는 동시에 반도체 박막 구조의 형성 후 냉각시 열팽창 계수 차이에 의한 기판의 휘어짐을 방지할 수 있는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 반도체 기판 상에 저온에서 반도체 기판과 격자 상수나 열팽창 계수가 다른 이종 반도체 물질로 이루어진 박막을 형성시켜 완충층으로 사용하고, 고온에서 저온에서와 동일한 물질을 갖는 박막을 형성하여 에피층으로 사용하는 2단계 성장법을 이용한다. 또한 2단계 성장 중 저온 성장 및 고온 성장시 중 적어도 어느 한 때에 탄소 함유층을 삽입하도록 한다. 탄소 함유층은 격자불일치(misfit) 전위의 생성 에너지를 낮추고 관통 전위 등의 결함이 탄소 함유층 내부에 고착될 수 있게 한다. 이로써 고온 성장한 반도체 박막은 낮은 결함밀도를 가질 수 있고, 성장 이후 온도 하강시 기판과 박막의 열팽창 계수 차이로 인한 휘어짐을 탄소 함유층 내부의 격자불일치 전위 생성을 통해 억제할 수 있다.
Abstract:
PURPOSE: An interface device for IPC(Inter Processor Communication) is provided to use an internal switch of an exchange without an influence from an external line, thereby easily assigning a communication path by VPI/VCI without changing hardware. CONSTITUTION: An IPC interface has many ports(26,34) for supplying a communication path between main processors, and has a single port used as a communication path with a peripheral processor. A VPI routing table(16) stores routing information on cells transceived through the IPC interface. Transmitting/receiving logic blocks(18,22) switch the transceived cells based on the routing information. Buffers(24,28) are additionally configured to control a stream of the cells switched by the transmitting/receiving logic blocks(18,22).