Abstract:
본 발명에서는 종래 야외운동시설에 사용되고 있는 고정식 자전거가 고정된 자세 또는 위치에서 단순한 페달회전을 통한 운동역할만 할 뿐이어서 주위 사람들에게 흥미를 유발시키는 동기부여가 약해져 고정식 자전거의 활용도가 점점 떨어지고 있는 문제점과, 고정식 자전거 일측에 휴식시설인 의자 및 탁자가 설치되는 경우, 고정식 자전거와 호환되지 않은 채, 항상 독립된 구조로 고정 설치되어 있어 특정공간을 차지하고 있기 때문에, 장소가 비좁은 곳에서는 설치상의 제약을 받는 문제점을 개선하고자, 몰 체어형 자전거(100), 가변형객체생성모듈(200)로 구성됨으로서, 몰 체어형 자전거로부터 전송된 변형모드선택신호와 운동량신호에 따라 지면 아래에 숨겨졌다가 지면 위로 올라와 순차적으로 의자 및 식탁형상으로 펼쳐서 생성시킬 수 있어, 주위사람들에게 강한 흥미를 유발시킬 수 있고, 몰 체어형 자전거와, 의자 및 탁자로 이루어진 가변형객체를 서로 호환시켜 상호구동시킬 수 있으며, 가변형객체가 지면 밑에 있다가 지면 위로 올라가는 구조로 되어 있어서, 설치공간을 크게 차지 않아, 공간활용도가 좋고, 사용자의 원하는 타입에 맞게 변속기어방식으로 변형모드 및 비변형모드로 선택할 수 있어, 좌우의 페달에 힘을 가해 자전거 운동효과를 기존에 비해 80% 향상시킬 수 있는 몰 체어형 자전거·가변형객체생성모듈을 통한 지면상의 가변형객체 자동생성장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
Abstract:
플라즈마를 이용한 반도체 부품의 접합 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마를 이용한 반도체 부품의 접합 방법은, 반도체 부품의 접합 패드에 형성된 범프의 표면 및 회로기판의 전극 패드의 표면을 무전해 도금 또는 전해 도금 처리하는 단계; 상기 무전해 도금 또는 전해 도금 처리된 전극 패드의 표면 및 범프의 표면을 제 1 플라즈마 처리를 통해 세정하는 단계; 상기 세정된 범프의 표면 및 회로기판의 전극패드의 표면을 초음파 가열하여 접합하는 단계; 및 상기 접합된 범프 및 전극 패드를 제 2 플라즈마 처리를 통해 세정하는 단계를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for bonding a semiconductor component by increasing a bonding area between the semiconductor component and a printed circuit board is provided to increase the bonding area between a surface of a bump, which is formed on a bonding pad of the semiconductor component, and a surface of the electrode pad of the printed circuit board to be bonded using ultrasonic waves. CONSTITUTION: A surface of a bump, which is formed on a bonding pad of a semiconductor component, and a surface of an electrode pad of a printed circuit board are processed by electroless-plating or electroplating(S1). The surface of the bump and the surface of the electrode pad, which are processed by electroless-plating or electroplating, are washed through first plasma processing(S2). A bonding area between the surface of the electrode pad and the surface of the bump, which are to be bonded, increases using ultrasonic waves. Washing through the plasma processing is performed using Ar(argon) gas. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S1) Electroless-plating or electroplating of a surface of a bump formed on a bonding pad of a semiconductor component and a surface of an electrode pad of circuit board; (S2) Plasma processing of the bump formed on the electrode pad of the circuit board and the bonding pad of the semiconductor component
Abstract:
PURPOSE: A semiconductor device transfer system is provided to reduce the transfer time of semiconductor devices by enabling a picker to simultaneously transfer a plurality of semiconductor devices and control the interval of an element in an element stage part. CONSTITUTION: An element stage part(200) controls an interval in the row direction and the column direction of a plurality of semiconductor devices which are settled on the plane of a stage which includes a plurality of sub-stages. A first picker part transfers a plurality of semiconductor devices from a first tray to the stage of the element stage part in order to control an interval between the semiconductor devices. A second picker part transfers a plurality of semiconductor devices, which have adjusted intervals in the element stage part, from the stage to a second tray.
Abstract:
An LCD transporting robot reducing space and installation cost and an LCD panel transporting system is provided to facilitate the layout design of rail without increasing the volume of the LCD transporting system. An LCD desorption unit(100) attaches and detaches LCD desorption. A supporting board(101) supports the LCD board. A second robot arm unit(103) supports the first robot arm unit and is attached and detached with the LCD substrate. A driving unit(130) supports the second robot arm unit. A driving motor produces the driving unit applies force.