-
公开(公告)号：WO2022098107A1
公开(公告)日：2022-05-12
申请号：PCT/KR2021/015859
申请日：2021-11-04
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/768 , H01L21/288 , H01L21/3065
Abstract: 실리콘 관통전극의 제조방법이 개시된다. 실리콘 관통전극의 제조방법은 실리콘 기판의 하부면 상에 에치스톱층을 형성하는 제1 단계; 사진식각 공정을 통해 상기 실리콘 기판에 관통홀을 형성하는 제2 단계; 상기 에치스톱층 하부면 상에 금속층 및 보호층을 순차적으로 형성한 후 상기 관통홀에 대응되는 상기 에치스톱층의 부분을 제거하는 제3 단계; 및 전해도금 공정을 통해 상기 금속층으로부터 상기 관통홀 내부를 채우는 도금막을 성장시켜 상기 관통홀 내부에 비아전극을 형성하는 단계를 포함한다.
-
公开(公告)号：KR101185690B1
公开(公告)日：2012-09-24
申请号：KR1020110076821
申请日：2011-08-02
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: A substrate processing method is provided to improve the planarity and height of through wires by performing a planarization process using a jig substrate having a plurality of receiving parts. CONSTITUTION: A first photo resist pattern and a second photoresist pattern(112) are formed on a substrate(100). A through wires(122) is formed by filling a through hole with conductive materials. A seed layer(120) is formed on an inner side of the through hole. A jig substrate(130) comprises a receiving part(132) corresponding to the through wire. A plurality of vacuum holes(134) is formed on the jig substrate in order to absorb the substrate.
Abstract translation: 目的：提供一种基板处理方法，通过使用具有多个接收部件的夹具基板进行平坦化处理来提高通孔的平面度和高度。 构成：在基板（100）上形成第一光刻胶图案和第二光刻胶图案（112）。 通过用导电材料填充通孔来形成通孔（122）。 种子层（120）形成在通孔的内侧。 夹具基板（130）包括对应于通孔的接收部分（132）。 为了吸收基板，在夹具基板上形成多个真空孔（134）。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101048489B1
公开(公告)日：2011-07-11
申请号：KR1020090056648
申请日：2009-06-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본 발명은 도금공정이 매우 빠르게 진행될 수 있을 뿐만 아니라 기공율이 최소화된 관통형전극의 형성방법 및 그에 따라 형성된 관통형전극에 관한 것이다.
본 발명에 의한 관통형전극의 형성방법은, 기판에 형성된 관통공의 하부에 도전성 페이스트를 채우는 단계; 상기 도전성 페이스트가 채워진 상기 기판의 밑면에 금속막을 형성하는 단계; 상기 금속막의 표면에 보호막을 부착하는 단계; 및 상기 금속막을 시드층으로 하여 상기 관통공에 상기 도전성 페이스트로부터 반대쪽방향으로 내부전극을 성장시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 관통공의 일부를 도전성 페이스트로 채워, 금속시드층 형성시 관통공의 벽면에 금속이 증착되는 것을 막을 수 있다. 이에 의하여 내부에 기공이 형성되는 것을 방지함으로써, 높은 전류밀도를 사용할 수 있어 전해도금공정의 시간을 줄일 수 있다. 또한, 관통공의 일부를 도전성 페이스트로 채워 내부에 전극이 성장하는 거리를 단축시킴으로써, 전해도금공정의 시간이 크게 줄어드는 효과가 있다.
기판, 배선, 관통형전극, 도전성 페이스트, 시드층Abstract translation: 本发明涉及一种形成贯穿型电极的方法和由此形成的贯通型电极，其中电镀过程可以非常快速地进行并且孔隙率被最小化。
-
4.发明授权
公开(公告)号：KR101104903B1
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：KR1020090078352
申请日：2009-08-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: G01R1/067
Abstract: 본 발명은 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 복층 접속구조을 형성하는 방법 및 이에 따라 형성된 복층 접속구조에 관한 것이다.
본 발명의 평판 디스플레이패널 검사용 프로브 유닛의 복층 접속구조 형성방법은, 기판의 위에 다수의 신호선을 형성하는 단계; 상기 신호선이 형성된 기판의 위에 절연포토레지스트층을 도포하고 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2포토레지스트층의 패턴 위에 다수의 쇼팅선을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 절연포토레지스트층의 패턴이 상기 신호선의 위에 빈공간을 가지고 있어 상기 쇼팅선이 상기 신호선을 쇼팅하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 포토레지스트 층을 층간 절연체로 사용한 복층구조의 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 접속구조를 형성함으로써, 간단한 공정으로 효율이 뛰어난 복층의 접속구조를 얻을 수 있다.
또한 절연층을 형성하는 공정을 거치지 않기 때문에, 접속구조를 제조하는 공정의 효율이 향상되는 효과가 있다.
평판 디스플레이패널, 평판 표시패널, 프로브 유닛, 복층 접속구조-
5.发明公开
公开(公告)号：KR1020110020632A
公开(公告)日：2011-03-03
申请号：KR1020090078352
申请日：2009-08-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: G01R1/067
CPC classification number: G01R1/067 , G01R3/00 , G01R31/2879 , G01R31/2884 , G01R31/2886
Abstract: PURPOSE: A method for forming a multi layered connecting structure of a probe unit for inspecting a flat display panel and the multi layered connecting structure made by the same are provided to increase efficiency of a production process of a connecting structure. CONSTITUTION: A plurality of signal lines(31,32,33) is formed on a substrate. A short line short-circuits intervals among partial signal lines. An insulation photo resist layer(40) insulates a part except the short circuit part between a signal line and a short line.
Abstract translation: 目的：提供一种用于形成用于检查平板显示面板的探针单元和由其制成的多层连接结构的多层连接结构的方法，以提高连接结构的生产过程的效率。 构成：在基板上形成多条信号线（31,32,33）。 部分信号线之间的短线短路间隔。 绝缘光阻层（40）将短路部分以外的部分绝缘在信号线与短线之间。
-
公开(公告)号：KR1020170026847A
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：KR1020150122295
申请日：2015-08-31
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: 본발명은자동제동기능을구비하는유모차에관한것으로서, 본발명에따른자동제동기능을구비하는적어도한 쌍의바퀴와, 상기한 쌍의바퀴상호를연결하는프레임부를포함하는바퀴부; 센서부; 상기바퀴부를제동하는제동부; 및상기센서부로부터사용자와의접촉정보를제공받아상기제동부의구동을선택적으로제어하는제어부;를포함하는것을특징으로한다. 이에의하여, 사용자와유모차가비접촉된경우유모차의구동여부를파악하여자동으로유모차를제동시키는자동제동기능을구비하는유모차가제공된다.
-
公开(公告)号：KR1020100138224A
公开(公告)日：2010-12-31
申请号：KR1020090056648
申请日：2009-06-24
Applicant: 성균관대학교산학협력단
Abstract: PURPOSE: A through hole type electrode and a forming method thereof are provided to reduce the time of an electrolyte plating process by reducing the distance of an electrode growth by filling a part of a through hole with a conductive paste. CONSTITUTION: A through hole is formed in a substrate(10) by a dry etching process. A conductive paste(60) is filled in the lower part of the through hole. A metal layer(40) is formed in the bottom side of the substrate in which the conductive paste is filled. A protective layer is attached to the surface of the metal layer. An inner electrode(50) is formed in the through hole by using the metal layer as a seed layer.
Abstract translation: 目的：提供一种通孔型电极及其形成方法，以通过用导电浆料填充一部分通孔来减小电极生长的距离来减少电解质电镀工艺的时间。 构成：通过干蚀刻工艺在基板（10）中形成通孔。 导电膏（60）填充在通孔的下部。 金属层（40）形成在衬底的底部，其中填充有导电膏。 保护层附着在金属层的表面上。 通过使用金属层作为种子层，在通孔中形成内部电极（50）。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.017 seconds)
