Abstract:
본 발명은 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 복층 접속구조을 형성하는 방법 및 이에 따라 형성된 복층 접속구조에 관한 것이다. 본 발명의 평판 디스플레이패널 검사용 프로브 유닛의 복층 접속구조 형성방법은, 기판의 위에 다수의 신호선을 형성하는 단계; 상기 신호선이 형성된 기판의 위에 절연포토레지스트층을 도포하고 패턴을 형성하는 단계; 상기 제2포토레지스트층의 패턴 위에 다수의 쇼팅선을 형성하는 단계를 포함하며, 상기 절연포토레지스트층의 패턴이 상기 신호선의 위에 빈공간을 가지고 있어 상기 쇼팅선이 상기 신호선을 쇼팅하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따르면, 포토레지스트 층을 층간 절연체로 사용한 복층구조의 평판 디스플레이패널의 검사에 사용하는 프로브 유닛의 접속구조를 형성함으로써, 간단한 공정으로 효율이 뛰어난 복층의 접속구조를 얻을 수 있다. 또한 절연층을 형성하는 공정을 거치지 않기 때문에, 접속구조를 제조하는 공정의 효율이 향상되는 효과가 있다. 평판 디스플레이패널, 평판 표시패널, 프로브 유닛, 복층 접속구조
Abstract:
An apparatus and a method for manufacturing highly dense carbon nanotubes are provided to prevent impurities from being induced while retaining conductive characteristics by using conductive amorphous carbon thin film as a catalyst. An apparatus for manufacturing highly dense carbon nanotubes includes: a support unit which supports a substrate; a vacuum chamber(120) in which the support unit is installed; a jig(130) which fixes the support unit to the vacuum chamber; a gas supply line; a cooling line; a tungsten filament(140); a gas distributor(150); a gas control unit(190); and a catalyst formation unit which has plural electromagnetic powers for plasma generation and plural graphite targets connected to the electromagnetic powers, and forms a catalyst layer on the substrate with the graphite target using an asymmetric magnetron sputtering method. The catalyst layer is a conductive amorphous carbon thin film.
Abstract:
기판을 평탄화시키는 방법은 관통하는 홀이 형성된 기판에 씨드(seed)용 금속을 증착하여 상기 기판의 표면 및 상기 홀의 안쪽면 각각에 서로 연결된 제1 및 제2 씨드층들을 형성하는 단계, 상기 제1 씨드층을 음극에 연결한 상태로 제1 전해액에 담가 전해 도금을 실시하여 상기 제2 씨드층으로부터 상기 홀의 내부를 채우면서 성장하는 전극을 형성하는 단계, 상기 전극이 형성된 기판의 제1 씨드층을 양극에 연결한 상태로 제2 전해액에 담가 전해 연마를 실시 가능한 전기적인 연결이 분리되는 순간까지 실시하여 상기 전극 중 상기 홀의 외부로 돌출된 부분을 제거함으로써 상기 기판을 평탄화시키는 단계를 포함한다.
Abstract:
PURPOSE: A method for planarizing a substrate using electro-polishing and a method for manufacturing semiconductor device including the same are provided to form a penetration electrode and to planarize a substrate. CONSTITUTION: The metal for a seed is deposited on a substrate having a hole. A first and a second seed layer(230, 240) respectively are connected to the surface of the substrate and the inner side of the hole. An electroplating process is performed on the first seed layer to form an electrode(220). A polishing process is performed to separate the first seed layer from the second seed layer and to remove a protruded part of the electrode. [Reference numerals] (AA) Second electrolyte
Abstract:
PURPOSE: A method for forming a multi layered connecting structure of a probe unit for inspecting a flat display panel and the multi layered connecting structure made by the same are provided to increase efficiency of a production process of a connecting structure. CONSTITUTION: A plurality of signal lines(31,32,33) is formed on a substrate. A short line short-circuits intervals among partial signal lines. An insulation photo resist layer(40) insulates a part except the short circuit part between a signal line and a short line.