Patent search ap:("스미토모덴키고교가부시키가이샤") AND inv:"야마까와아끼라" Page 1

1.

发明公开
반도체용 AIN 패키지 失效
Title translation: AIN半导体封装

公开(公告)号：KR1019890003021A

公开(公告)日：1989-04-12

申请号：KR1019880007889

申请日：1988-06-29

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사

IPC: H01L23/02 , H01L23/06

Abstract: 내용 없음

2.

发明授权
반도체 소자 이송 또는 보유 반도체 장치용 부재 失效
Title translation: 半导体器件转移或保留半导体器件的成员

公开(公告)号：KR1019910007096B1

公开(公告)日：1991-09-18

申请号：KR1019880008138

申请日：1988-06-30

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라

IPC: H01L21/00

CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014

Abstract: 내용 없음.

3.

发明授权
반도체용 AIN 패키지 失效

公开(公告)号：KR100053881B1

公开(公告)日：1992-08-17

申请号：KR1019880007889

申请日：1988-06-29

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사

IPC: H01L23/02 , H01L23/06

4.

发明授权
반도체용 AIN 패키지 失效
Title translation: AIN封装的半导体

公开(公告)号：KR1019920003594B1

公开(公告)日：1992-05-04

申请号：KR1019880007889

申请日：1988-06-29

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사

IPC: H01L23/02 , H01L23/06

CPC classification number: H01L23/15 , H01L23/3735 , H01L2224/48227 , Y10T428/12056 , Y10T428/12528 , Y10T428/12576 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291

Abstract: 내용 없음.

5.

发明授权
반도체 장치용 부품간의 접속 구조물 失效
Title translation: 半导体元器件

公开(公告)号：KR1019910007016B1

公开(公告)日：1991-09-14

申请号：KR1019880008211

申请日：1988-07-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사 , 아까자와히또시

IPC: H01L21/60 , H01L23/04

CPC classification number: H05K3/3405 , H01L21/4853 , H01L23/10 , H01L23/49582 , H01L23/49811 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01039 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12033 , H01L2924/12042 , H05K1/0306 , H05K3/246 , H05K3/3421 , H05K2201/0347 , H05K2201/1025 , H05K2201/1034 , H05K2201/10909 , H05K2201/10916 , Y10T428/12576 , H01L2224/45099 , H01L2924/00

Abstract: 내용 없음.

6.

发明公开
반도체 소자 이송 또는 보유 반도체 장치용 부재 失效

公开(公告)号：KR1019890001159A

公开(公告)日：1989-03-18

申请号：KR1019880008138

申请日：1988-06-30

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라

IPC: H01L21/00

7.

发明授权
반도체 소자 이송 또는 보유 반도체 장치용 부재 失效

公开(公告)号：KR100049204B1

公开(公告)日：1992-02-20

申请号：KR1019880008138

申请日：1988-06-30

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라

IPC: H01L21/00

8.

发明授权
반도체 장치용 부품간의 접속 구조물 失效

公开(公告)号：KR100049001B1

公开(公告)日：1992-02-14

申请号：KR1019880008211

申请日：1988-07-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사 , 아까자와히또시

IPC: H01L21/60 , H01L23/04

9.

发明公开
반도체 장치용 부품간의 접속 구조물 失效
Title translation: 半导体器件之间的连接结构

公开(公告)号：KR1019890003013A

公开(公告)日：1989-04-12

申请号：KR1019880008211

申请日：1988-07-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 사사메아끼라 , 사까노우에히또유끼 , 다께우찌히사오 , 미야께마사야 , 야마까와아끼라 , 유시오야스히사 , 아까자와히또시

IPC: H01L21/60 , H01L23/04

Abstract: 내용 없음

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