公开(公告)号：KR101060861B1

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：KR1020057023271

申请日：2004-06-04

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 오쿠다야스히로 ,  하야시후미히로 ,  하가츠요시 ,  후지타타로 ,  우에노야마마요 ,  마스다야스히토 ,  이도모토유이치

IPC: H01L21/02 ,  B23B35/00

CPC classification number: B29C44/5618 ,  B29C67/202 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49167

Abstract: 본 발명은, 다공질 수지기재의 다공질구조 내부에 액체 또는 용액을 함침시키는 공정 1; 함침시킨 액체 또는 용액으로부터 고형물을 형성하는 공정 2; 다공질구조 내부에 고형물을 가지는 다공질 수지기재의 제1 표면으로부터 제2 표면을 관통하는 복수의 천공을 형성하는 공정 3; 및 고형물을 융해 또는 용해시켜서, 다공질구조 내부로부터 제거하는 공정 4; 를 포함하는 천공된 다공질 수지기재의 제조방법, 및 상기 천공의 내부벽면에만 선택적으로 촉매를 부착시키고, 상기 내부벽면에 도전성 금속을 부착시키는 공정을 포함하는 천공 내부벽면을 도전화한 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR101129931B1

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：KR1020077004027

申请日：2005-07-11

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 우에노야마마요 ,  오쿠다야스히로 ,  하야시후미히로 ,  후지타타로 ,  마스다야스히토 ,  이도모토유이치

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 본 발명은, 불소계 폴리머를 함유하는 수지재료로 형성된 다공질 수지기재에, 두께방향으로 관통하는 적어도 1개의 천공(穿孔)을 형성하는 공정 1; 천공의 내부벽면에, 알칼리금속을 함유하는 에칭액을 접촉시켜서 에칭처리하는 공정 2; 에칭처리에 의해 생긴 변질화층에, 산화력을 가지는 화합물 또는 그 용액을 접촉시켜서, 상기 변질화층을 제거하는 공정 3을 포함한 천공된 다공질 수지기재의 제조방법이다. 상기 천공의 내부벽면을 도전화하는 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR1020070044028A

公开(公告)日：2007-04-26

申请号：KR1020077004027

申请日：2005-07-11

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 우에노야마마요 ,  오쿠다야스히로 ,  하야시후미히로 ,  후지타타로 ,  마스다야스히토 ,  이도모토유이치

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0055 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0793 ,  H05K2203/0796

Abstract: 본 발명은, 불소계 폴리머를 함유하는 수지재료로 형성된 다공질 수지기재에, 두께방향으로 관통하는 적어도 1개의 천공(穿孔)을 형성하는 공정 1; 천공의 내부벽면에, 알칼리금속을 함유하는 에칭액을 접촉시켜서 에칭처리하는 공정 2; 에칭처리에 의해 생긴 변질화층에, 산화력을 가지는 화합물 또는 그 용액을 접촉시켜서, 상기 변질화층을 제거하는 공정 3을 포함한 천공된 다공질 수지기재의 제조방법이다. 상기 천공의 내부벽면을 도전화하는 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.

公开(公告)号：KR1020060017632A

公开(公告)日：2006-02-24

申请号：KR1020057023271

申请日：2004-06-04

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 오쿠다야스히로 ,  하야시후미히로 ,  하가츠요시 ,  후지타타로 ,  우에노야마마요 ,  마스다야스히토 ,  이도모토유이치

IPC: H01L21/02 ,  B23B35/00

CPC classification number: B29C44/5618 ,  B29C67/202 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/0055 ,  H05K3/422 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1147 ,  Y10T29/49167

Abstract: A method of manufacturing a drilled porous resin base material with conductive drilled inner wall surfaces, comprising a step 1 for penetrating liquid or solution into the porous structure of the porous resin base material, a step 2 for forming solid matter from the penetrated liquid or solution, a step 3 for forming a plurality of drilled holes passed from the first surface to the second surface of the porous resin base material having the solid matter in the porous structure, and a step 4 for melting or dissolving the solid matter and removing it from the porous structure. The method also comprises the step for selectively adhering catalysts to only the inner wall surfaces of the drilled holes and adhering a conductive metal to the inner wall surfaces.

Abstract translation: 一种制造具有导电钻孔内壁表面的钻孔多孔树脂基材的方法，包括用于将液体或溶液渗透到多孔树脂基材的多孔结构中的步骤1，用于从渗透的液体或溶液形成固体物质的步骤2 形成从多孔结构中具有固体物质的多孔树脂基材的第一面到第二面通过的多个钻孔的工序3，以及将固体物质熔融或溶解并从其中除去的工序4 多孔结构。 该方法还包括用于选择性地将催化剂粘附到钻孔的内壁表面并将导电金属粘附到内壁表面的步骤。