Abstract:
A method for manufacturing a metal microstructure (1) comprising a resin mold (13). For setting a mild manufacturing condition with little damage of the resin mold (13), and for mass-producing a high- precision metal microstructure (1) by uniform casting, this method is characterized by having the step of forming a resin mold laminate by fixing on a conductive substrate (11) a resin mold (13) having a vacancy penetrating in the thickness direction via a photosensitive polymer (12) the chemical composition of which is varied by an electron ray, ultraviolet ray, or a visible ray, the step of exposing the resin type laminate (2) to the electron ray, ultraviolet ray, or visible ray, the step of removing a photosensitized polymer (12c) present in the vacancy of the resin mold (13), and the step of filling the vacant section of the resin type laminate (2) with a metal (14) by casting.
Abstract:
본 발명은, 접속신뢰성이 높은, 검사용 또는 실장용의 미세단자를 저비용으로 제공한다. 본 발명의 미세단자는, 전자기기 또는 검사장치의 전극과 전기적으로 도통하는 미세단자(91)이며, 전극에 접촉하는 기둥형상의 콘택터(91a, 91c)를 구비하고, 콘택터(91a, 91c)는, 전극에 가압 접촉함으로써 탄성변형하는 스프링구조를 가지며, 콘택터(91a, 91c)는, 전극에 접촉하는 선단부에, 외부로 돌출하는 돌기(1t)를 구비하고, 돌기(1t)의 형상이, 구면(球面)의 일부 또는 회전포물면의 일부를 가지는 것을 특징으로 한 것이다.
Abstract:
본 발명은, 합성수지로 형성된 전기절연성의 다공질막을 기막(基膜)으로 하고, 상기 기막의 복수개소에, 제 1의 표면으로부터 제 2의 표면으로 관통하는 상태에서 다공질구조의 수지부에 부착된 도전성 금속에 의해 형성되고, 막두께방향으로 도전성을 부여하는 것이 가능한 도통부가 각각 독립해서 형성되어 있는 이방성 도전막, 및 그 제조방법인 것을 특징으로 한 것이다.
Abstract:
PURPOSE: To provide a molten salt bath for electroforming, the molten salt bath enabling electroforming to be performed at a low temperature by mixing three or more halides, thereby lowering melting point of molten salts composing the molten salt bath, and a method for manufacturing metal products using the molten salt bath for electroforming. CONSTITUTION: The molten salt bath for electroforming(9) contains halides of lithium bromide, cesium bromide and alkali metals and/or halides of alkaline earth metals. The method for manufacturing metal products comprises a process of forming a resist pattern on a conductive substrate so that a part of the conductive substrate is exposed; a process of dipping the resist pattern formed conductive substrate into a molten salt bath for electroforming to which precipitation metals and/or precipitation metal compounds are added; and a process of precipitating the metals on an exposed portion of the conductive substrate.
Abstract:
본 발명은, 다공질 수지기재의 다공질구조 내부에 액체 또는 용액을 함침시키는 공정 1; 함침시킨 액체 또는 용액으로부터 고형물을 형성하는 공정 2; 다공질구조 내부에 고형물을 가지는 다공질 수지기재의 제1 표면으로부터 제2 표면을 관통하는 복수의 천공을 형성하는 공정 3; 및 고형물을 융해 또는 용해시켜서, 다공질구조 내부로부터 제거하는 공정 4; 를 포함하는 천공된 다공질 수지기재의 제조방법, 및 상기 천공의 내부벽면에만 선택적으로 촉매를 부착시키고, 상기 내부벽면에 도전성 금속을 부착시키는 공정을 포함하는 천공 내부벽면을 도전화한 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.
Abstract:
An anisotropic conductive sheet suitable for connecting insertion packaging pin electrodes comprises an electric insulating porous film (1) of synthetic resin exhibiting conductivity in the thickness direction and having a plurality of holes (3) formed in the thickness direction in order to insert pin electrodes (2) thereinto. This anisotropic conductive sheet is characterized in that a metal (4) is adhered to the inner wall of the hole (3) and electrical conduction is attained between the surface opposite to the surface for inserting the pin electrode (2) and the inserted pin electrode (2) through the metal (4). The porous film preferably has an electric insulating nonporous film of synthetic resin on the side for inserting the electrode and this nonporous film has a plurality of holes formed in the thickness direction in order to insert the pin electrodes thereinto.
Abstract:
본 발명은, 나선형 스프링구조를 가지는 기둥형상의 콘택트이며, 전자기기 또는 검사장치의 볼록형상 전극에 바짝 댐으로써, 볼록형상 전극의 형상에 따라서 변형하고, 볼록형상 전극과 전기적으로 도통하는 콘택트의 제조방법으로서, 금형에 의해 수지주형을 형성하는 공정과, 수지주형에 금속재료로 이루어지는 층을 전기주조에 의해 형성하는 공정을 포함하는 콘택트의 제조방법이다. 이 방법에 의해, 대전류를 도통시킬 수 있는 신뢰성이 높은 검사용 또는 접속용 콘택트를 저비용으로 제공하는 것을 특징으로 한 것이다.
Abstract:
본 발명은, 전자기기 또는 검사장치의 전극과 전기적으로 도통하는 콘택트의 제조방법으로서, 금형에 의해 수지주형을 형성하는 공정과, 수지주형에 금속재료로 이루어지는 층을 전기주조에 의해 형성하는 공정과, 금속재료로 이루어지는 층에 볼록가공을 실시함으로써, 외부에 죽순형상으로 돌출하는 나선형 스프링을 형성하는 공정을 포함하는 죽순형상 콘택트의 제조방법이다. 이 방법에 의해, 대전류를 도통시킬 수 있는 신뢰성이 높은 검사용 또는 접속용 콘택트를 저비용으로 제공하는 것을 특징으로 한 것이다.
Abstract:
상온 및 고온에서의 사용뿐만이 아니라, 저온환경 하에서도 충분한 쿠션성을 구비하고, 프로브 선단부를 소프트하게, 또한 효율적으로 클리닝할 수 있는 프로브용 클리닝 시트를 제공하기 위하여, 본 발명은, 연마층(101)의 하부층에 탄성체층(102)이 배치된 층구성을 가지고, 연마층(101)과의 접촉에 의해서 반도체 검사용 프로브의 선단부에 부착한 이물질을 제거하는 프로브용 클리닝 시트(100)로서, 탄성체층(102)이 폴리테트라플루오르에틸렌 다공질체층인 것을 특징으로 한 것이다.