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公开(公告)号：KR101060861B1
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：KR1020057023271
申请日：2004-06-04
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B29C44/5618 , B29C67/202 , H05K3/0011 , H05K3/0055 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0565 , H05K2203/0769 , H05K2203/1147 , Y10T29/49167
Abstract: 본 발명은, 다공질 수지기재의 다공질구조 내부에 액체 또는 용액을 함침시키는 공정 1; 함침시킨 액체 또는 용액으로부터 고형물을 형성하는 공정 2; 다공질구조 내부에 고형물을 가지는 다공질 수지기재의 제1 표면으로부터 제2 표면을 관통하는 복수의 천공을 형성하는 공정 3; 및 고형물을 융해 또는 용해시켜서, 다공질구조 내부로부터 제거하는 공정 4; 를 포함하는 천공된 다공질 수지기재의 제조방법, 및 상기 천공의 내부벽면에만 선택적으로 촉매를 부착시키고, 상기 내부벽면에 도전성 금속을 부착시키는 공정을 포함하는 천공 내부벽면을 도전화한 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR101129931B1
公开(公告)日：2012-03-28
申请号：KR1020077004027
申请日：2005-07-11
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 본 발명은, 불소계 폴리머를 함유하는 수지재료로 형성된 다공질 수지기재에, 두께방향으로 관통하는 적어도 1개의 천공(穿孔)을 형성하는 공정 1; 천공의 내부벽면에, 알칼리금속을 함유하는 에칭액을 접촉시켜서 에칭처리하는 공정 2; 에칭처리에 의해 생긴 변질화층에, 산화력을 가지는 화합물 또는 그 용액을 접촉시켜서, 상기 변질화층을 제거하는 공정 3을 포함한 천공된 다공질 수지기재의 제조방법이다. 상기 천공의 내부벽면을 도전화하는 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020080036197A
公开(公告)日：2008-04-25
申请号：KR1020087003769
申请日：2006-06-09
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: In a composite porous resin base material (1), a porous resin film (2) is provided with a functional section (3) whereupon an electrode (4) and/or a circuit is formed. On the periphery surrounding the functional section (3), a step (5) having a height different from that of the functional section (3) is formed, and a frame plate (6) is arranged on a plane of the step (5). Provided is the composite porous resin base material which has a structure wherein the frame plate having rigidity is attached to the porous resin base material whereupon the electrode and/or a circuit is formed without deteriorating characteristics such as elasticity and conductivity of the porous resin base material.
Abstract translation: 在复合多孔树脂基材（1）中，多孔树脂膜（2）具有功能部（3），由此形成电极（4）和/或电路。 在功能部（3）周围的周边形成有与功能部（3）的高度不同的台阶（5），并且在台阶（5）的平面上配置框架板（6） 。 本发明提供一种复合多孔树脂基材，其特征在于，具有刚性的框架板附着在多孔树脂基材上，由此形成电极和/或电路，而不会导致多孔树脂基材的弹性和导电性等劣化 。
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公开(公告)号：KR1020080027234A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：KR1020077027336
申请日：2006-05-11
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
IPC: H01B1/02
CPC classification number: H05K3/0014 , H05K1/0284 , H05K1/119 , H05K3/42 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2203/0108 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24504
Abstract: Disclosed is a porous resin base composed of a porous resin film which is provided with at least one functional portion including either or both of an electrode and a circuit. The porous resin film is also provided with a step portion having a height different from that of the functional portion. Also disclosed is a method for manufacturing such a porous resin base. ® KIPO & WIPO 2008
Abstract translation: 公开了一种由多孔树脂膜构成的多孔树脂基材，该多孔树脂膜具有至少一个包括电极和电路中的一个或两个的功能部分。 多孔树脂膜还具有与功能部的高度不同的台阶部。 还公开了一种制造这种多孔树脂基材的方法。 ®KIPO＆WIPO 2008
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公开(公告)号：KR101204621B1
公开(公告)日：2012-11-27
申请号：KR1020087003769
申请日：2006-06-09
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K1/119 , H01R12/7076 , H05K3/0058 , H05K3/368 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2201/09045 , H05K2201/09845 , H05K2201/10378 , H05K2201/2018 , Y10T428/24802
Abstract: 본 발명은, 전극(4) 혹은 회로 또는 전극(4) 및 회로가 형성된 기능부(3)를 가지는 다공질수지막(2)의 상기 기능부(3)를 둘러싸는 주변부에, 상기 기능부(3)의 높이와 다른 높이의 단차부(5)가 형성되고, 또한, 상기 단차부(5)의 면 위에 프레임판(6)이 배치되어 있는 복합 다공질 수지기재(1)이다. 본 발명에 의해, 전극 및/또는 회로가 형성된 다공질 수지기재에, 상기 다공질 수지기재의 탄성이나 도통 등의 성능을 손상시키지 않고, 강성(剛性)이 있는 프레임판을 장착한 구조의 복합 다공질 수지기재가 제공되는 것을 특징으로 한다.
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6.发明公开
公开(公告)号：KR1020070044028A
公开(公告)日：2007-04-26
申请号：KR1020077004027
申请日：2005-07-11
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: H05K3/0055 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 본 발명은, 불소계 폴리머를 함유하는 수지재료로 형성된 다공질 수지기재에, 두께방향으로 관통하는 적어도 1개의 천공(穿孔)을 형성하는 공정 1; 천공의 내부벽면에, 알칼리금속을 함유하는 에칭액을 접촉시켜서 에칭처리하는 공정 2; 에칭처리에 의해 생긴 변질화층에, 산화력을 가지는 화합물 또는 그 용액을 접촉시켜서, 상기 변질화층을 제거하는 공정 3을 포함한 천공된 다공질 수지기재의 제조방법이다. 상기 천공의 내부벽면을 도전화하는 다공질 수지기재의 제조방법을 특징으로 한 것이다.
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公开(公告)号：KR1020060017632A
公开(公告)日：2006-02-24
申请号：KR1020057023271
申请日：2004-06-04
Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
CPC classification number: B29C44/5618 , B29C67/202 , H05K3/0011 , H05K3/0055 , H05K3/422 , H05K3/426 , H05K2201/0116 , H05K2201/015 , H05K2203/0565 , H05K2203/0769 , H05K2203/1147 , Y10T29/49167
Abstract: A method of manufacturing a drilled porous resin base material with conductive drilled inner wall surfaces, comprising a step 1 for penetrating liquid or solution into the porous structure of the porous resin base material, a step 2 for forming solid matter from the penetrated liquid or solution, a step 3 for forming a plurality of drilled holes passed from the first surface to the second surface of the porous resin base material having the solid matter in the porous structure, and a step 4 for melting or dissolving the solid matter and removing it from the porous structure. The method also comprises the step for selectively adhering catalysts to only the inner wall surfaces of the drilled holes and adhering a conductive metal to the inner wall surfaces.
Abstract translation: 一种制造具有导电钻孔内壁表面的钻孔多孔树脂基材的方法，包括用于将液体或溶液渗透到多孔树脂基材的多孔结构中的步骤1，用于从渗透的液体或溶液形成固体物质的步骤2 形成从多孔结构中具有固体物质的多孔树脂基材的第一面到第二面通过的多个钻孔的工序3，以及将固体物质熔融或溶解并从其中除去的工序4 多孔结构。 该方法还包括用于选择性地将催化剂粘附到钻孔的内壁表面并将导电金属粘附到内壁表面的步骤。
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