公开(公告)号：KR102080421B1

公开(公告)日：2020-02-21

申请号：KR1020187018098

申请日：2016-11-28

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 발터안드레아스 ,  주헨트룬크크리슈토프 ,  벡크토마스 ,  슈타인베르거게르하르트 ,  베라홀거 ,  브루너하이코 ,  뤽브로트슈펜

IPC: C23C18/44 ,  C23C18/16 ,  H05K3/18

公开(公告)号：KR1020170138520A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：KR1020177033366

申请日：2016-04-20

Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하

Inventor： 브루너하이코 ,  로데디르크 ,  푈레트마누엘 ,  뤽브로트슈펜 ,  다르빈데슈트레 ,  니만잔드라 ,  슈타인베르거게르하르트

IPC: C25D3/38 ,  C25D7/12

CPC classification number: C25D3/38 ,  C25D7/00 ,  C25D21/00

Abstract: 본발명은전자적용을위한인쇄회로기판, IC 기판, 반도체및 유리소자의제조에서의구리및 구리합금침착을위한수성산성도금배쓰에관한것이다. 본발명에따른도금배쓰는적어도하나의구리이온의공급원, 적어도하나의산 및적어도하나의구아니딘화합물을포함한다. 도금배쓰는리세스된구조의구리도금및 구리필러범프구조의빌드-업에특히유용하다.

Abstract translation: 本发明涉及在制造用于电子应用的印刷电路板，IC基板，半导体和玻璃元件中用于铜和铜合金沉积的酸性水浴槽。 根据本发明的电镀浴包含至少一种铜离子源，至少一种酸和至少一种胍化合物。 电镀对凹槽镀铜和铜填充物凸点结构的建立特别有用。