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公开(公告)号：KR1020150133721A
公开(公告)日：2015-11-30
申请号：KR1020157025590
申请日：2014-03-25
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C23C18/40 , C23C18/1639 , C23C18/405 , H01L21/76879 , H01L23/53228 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명은, - 구리이온의공급원, - 환원제또는환원제의공급원, 및 - 착화제로서, i) 하나이상의폴리아미노디석신산또는하나이상의폴리아미노모노석신산, 또는하나이상의폴리아미노디석신산과하나이상의폴리아미노모노석신산의혼합물과, ii) 에틸렌디아민테트라아세트산, N'-(2-하이드록시에틸)-에틸렌디아민-N,N,N'-트리아세트산및 N,N,N',N'-테트라키스 (2-하이드록시프로필)에틸렌디아민으로이루어진군으로부터선택된하나이상의화합물의배합물의배합물을포함하는무전해구리도금수용액뿐만아니라, 상기용액을이용하는무전해구리도금방법및 기판의도금을위한상기용액의용도에관한것이다.
Abstract translation: 本发明涉及一种无电镀铜电镀溶液，其包括 - 铜离子源，还原剂或还原剂源，和 - i）至少一种聚氨基二琥珀酸或至少一种聚氨基 单琥珀酸或至少一种聚氨基二琥珀酸与至少一种聚氨基单琥珀酸的混合物，和ii）一种或多种选自乙二胺四乙酸，N' - （2-羟乙基） - 乙二胺-N，N，N'-三乙酸和N，N，N'，N'-四（2-羟丙基）乙二胺作为络合剂，以及使用所述溶液的无电镀铜方法和 使用该溶液进行电镀基板。
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公开(公告)号：KR101511408B1
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：KR1020117011902
申请日：2009-11-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: G01N27/48 , C23C18/1617 , C23C18/31
Abstract: 본발명은전압전류측정을포함하는무전해금속또는금속합금도금전해질에서의안정제첨가물농도의측정을위한방법을개시한다. 상기방법은, a. 작업전극의세정단계, b. 작업전극의중간체의상호작용단계, c. 페러데이전류측정단계, 및 d. 페러데이전류판정단계를포함한다.
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公开(公告)号：KR1020140023368A
公开(公告)日：2014-02-26
申请号：KR1020137030435
申请日：2012-04-17
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: C03C17/40 , C03C17/10 , C23C18/1889 , C23C18/40 , Y10T428/12597
Abstract: 본 발명은 몰리브덴 또는 티탄 등의 금속 및 그러한 금속들을 함유하는 합금을 포함하는 금속 또는 금속 합금 구조물 상의 금속 또는 금속 합금의 무전해 도금 방법을 개시한다. 본 방법은 활성화 단계, 적어도 하나의 질소 함유 화합물 또는 히드록시 카르복실 산을 포함하는 수용액에서의 처리 단계 및 금속 또는 금속 합금의 무전해 도금 단계를 포함한다.
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Patent Agency Ranking
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公开(公告)号：KR1020140142709A
公开(公告)日：2014-12-12
申请号：KR1020147027023
申请日：2013-02-06
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 본 발명은 인쇄 회로판, IC 기판 등의 제조에서 미세 라인 회로의 제조 방법에 관한 것이다. 본 방법은, 빌드업 층의 매끄러운 표면 상의 제 1 전도성 층 및 그 제 1 전도성 층을 성막한 후에 형성된 적어도 하나의 개구의 조면화된 벽들 상의 전기 전도성 폴리머, 콜로이드 귀금속 및 전기 전도성 탄소 입자들로부터 선택된 제 2 전도성 층을 이용한다.
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公开(公告)号：KR101522154B1
公开(公告)日：2015-05-28
申请号：KR1020147027023
申请日：2013-02-06
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: H05K3/387 , C23C18/1653 , C23C18/2006 , C23C18/2066 , C23C18/30 , C23C18/40 , C23C18/405 , C25D3/38 , C25D5/022 , C25D5/56 , C25D7/00 , C25D7/06 , H05K3/06 , H05K3/108 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K3/389 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2203/0789 , H05K2203/0793 , H05K2203/0796
Abstract: 본발명은인쇄회로판, IC 기판등의제조에서미세라인회로의제조방법에관한것이다. 본방법은, 빌드업층의매끄러운표면상의제 1 전도성층 및그 제 1 전도성층을성막한후에형성된적어도하나의개구의조면화된벽들상의전기전도성폴리머, 콜로이드귀금속및 전기전도성탄소입자들로부터선택된제 2 전도성층을이용한다.
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公开(公告)号：KR1020110088531A
公开(公告)日：2011-08-03
申请号：KR1020117011902
申请日：2009-11-24
Applicant: 아토테크더치랜드게엠베하
CPC classification number: G01N27/48 , C23C18/1617 , C23C18/31
Abstract: 본 발명은 전압 전류 측정을 포함하는 무전해 금속 또는 금속 합금 도금 전해질에서의 안정제 첨가물 농도의 측정을 위한 방법을 개시한다. 상기 방법은, a. 작업 전극의 세정 단계, b. 작업 전극의 중간체의 상호작용 단계, c. 페러데이 전류 측정 단계, 및 d. 페러데이 전류 판정 단계를 포함한다.
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